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Leiterplatte mit Aufnahmen für Halbleiterbauteile

Die neue Leiterplatte nutzt das Leitermaterial (z.B. Kupfer) sehr effizient. Dazu wird eine Leitervertiefung in die Oberfläche eines Substrats eingebracht. In diese Leiter-vertiefung kann der Leiter gesteckt, geclipst oder eingegossen werden.

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EZN Erfinderzentrum Norddeutschland GmbH
Tel.: +49 (0)511/85 03 08 – 0

Ansprechpartner
Dipl.-Ing. Andreas Deutsch

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