Durch die nur bei X20 vorhandene Klemmentechnik mit 12 Klemmpunkten pro Modul kann die spezifizierte 3-Leiter-Verbindung ideal ausgeführt werden. Ebenso werden sämtliche spezifizierten Baudraten unterstützt. Die Packungsdichte von X20 spart deutlich Platz gegenüber konventionellen I/O-Systemen.
Um die Vorteile durchgängig nutzen zu können, ist die Integration in das übergeordnete Bus-System unbedingt notwendig. Powerlink realisiert den Zugang über Gerätebeschreibungsdateien im XML-Format.
B&R Industrie-Elektronik GmbH auf der SPS/IPC/Drives 2008: Halle 7, Stand 206



