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Besonders für die Kombination von Prozessor und Speicher ist die PoP-Anordnung, auch CSP (Chip Scale Package)-Stacking genannt, eine effiziente Lösung. Sie benötigt weniger Fläche auf der Leiterplatte bei kurzen Signalwegen und geringeren Hochfrequenz-Interferenzen. Damit das obere CSP-Bauteil eines solchen „Stapels“ sicher gelötet wird, muss es in einem Dip-Modul mit Flussmittel benetzt werden, bevor es auf das untere Bauteil bestückt wird.
Für die neue leistungsstarke Siplace-X-Serie wurde jetzt die Linear Dipping Unit LDU X entwickelt, die auf der mechanischen und elektrischen Schnittstelle der X-Förderer aufbaut. LDU X arbeitet mit einem Druckkopf, der unterhalb des Verfahrwegs des Bestückkopfs angebracht ist. Das benötigte Flussmittel wird im Druckkopf bevorratet und ist somit gut gegen Umwelteinflüsse geschützt. Nach dem Druckvorgang fährt die mit Flussmittel benetzte Dip-Platte nach oben zum höchsten Punkt der Linear Dipping Unit. Der Bestückkopf erreicht sie dort einfach und ohne mit dem Druckkopf zu kollidieren.
In der Linear Dipping Unit LDU X integrierte Funktionen gewährleisten einen besonders wartungsarmen Betrieb in der Serienproduktion. Zum Beispiel lässt sich die Schichtdicke steuern – bei 20 bis 80 Mikrometer kleinen Kontaktflächen mit einer Genauigkeit von ± 3 Mikrometer und bei 50 bis 400 Mikrometer großen Kontaktflächen im Bereich ± 5 Mikrometer. Der Druckkopf enthält ein Depot für Flussmittel und lässt sich mit einer Vorrichtung zum automatischen Nachfüllen aus einem Vorratsbehälter ausstatten. Dies ermöglicht einen vollautomatischen Betrieb ohne Unterbrechungen. Die Viskosität der eingesetzten Flussmittel liegt im Bereich 2.500 bis 150.000 cp (centipoise).
Leseranfragen unter dem Kennzeichen „EA 1682“ bitte an:
Siemens Automation and Drives
Electronics Assembly Systems
Susanne Oswald
E-mail: susanne.oswald@siemens.com
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