Energie & Elektrotechnik

Neue Grundleisten für ME-IO-Gehäuse

Die neuen THR-lötfähigen Leiterplatten-Grundleisten aus Hochtemperaturkunststoff LCP eignen sich speziell zur Integration in den SMT-Prozess.

Die Grundleisten in den Rastermaßen 3,45 mm und 5,0 mm bieten jeweils zwei oder drei Steckplätze für Leiterplatten-Steckverbinder in den Rastermaßen 1,5 mm und 2,5 mm.

Damit stehen für die vier- und sechspoligen Stecker vollbestückte Grundleisten für das Reflow-Löten sowie voll- und teilbestückte Ausführungen für das Wellenlöten zur Verfügung.

Die Leiterplatten-Grundleisten sind für Ströme bis 8 A sowie Spannungen bis 320 V ausgelegt.

PHOENIX CONTACT
GmbH & Co. KG

Corporate Communications
Flachsmarktstraße 8
D-32825 Blomberg

+49 5235 3-41240



Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar