Oldenburg. OSC, der kommerzielle Arm des Informatik-Instituts OFFIS, stellt vom 18. bis 22. Juni 2001 auf der renommierten Design Automation Conference (DAC) in Las Vegas der internationalen Fachwelt eine bahnbrechende Neuentwicklung im Bereich des Chip-Designs vor: ORINOCO, das weltweit erste industrielle Software-Werkzeug zur Optimierung des Stromverbrauchs von Mikrochips bereits in der Phase der Spezifikation, ist aus einem Gemeinschaftsprojekt mit führenden Firmen der Elektronikbranche wie Alcatel, S
Im Rahmen der Eröffnung der »Modellfabrik für Innovation in produzierenden Unternehmen« am 23. Mai 2001 demonstrierte Fraunhofer IAO die weltweit erste Live-Verbindung aus SAP R/3 in die neue 6-Seiten-CAVE (3D-Stereoskopischer Projektionsraum für interaktive Echtzeitanwendungen). Dabei wurden aus dem R/3-System bei Bedarf Konstruktionsdaten direkt an die Visualisierungsrechner der CAVE übermittelt und dargestellt. Die 6-Seiten-CAVE von Fraunhofer IAO ermöglicht weltweit erstmalig sowohl aktive als auch p
Fraunhofer IAO veröffentlicht in Kooperation mit dem Bundesverband Materialwirtschaft, Einkauf und Logistik (BME) im Rahmen eines public-review-Prozesses gemeinsam mit der Universität Essen die erweiterte Version des XML-basierten Transaktions-Standards »openTRANS V0.92 – public draft«. Die 155-seitige Spezifikation kann ab sofort online abgerufen werden. Es stehen XML-DTD zur technischen Unterstützung zur Verfügung. Der Transaktions-Standard ist eine Ergänzung zu »BMEcat«, dem Standard für elektronisch
Einladung zum Pressegespräch Gefahrlos einkaufen im Internet, Behördengänge über das WWW oder wählen online – digitale Unterschriften versprechen eine Fülle neuer Möglichkeiten im Umgang mit dem weltweiten Datennetz. Doch ganz sicher sind die bis heute dafür entwickelten Programme offenbar noch nicht; weitere Forschung erscheint dringend erforderlich. Denn Bonner Wissenschaftlern um Dr. Adrian Spalka ist es gelungen, Schutz-Software zu knacken, die eigentlich elektronische Signaturen einzigart
Das Fraunhofer IPK entwickelt seit einigen Jahren erfolgreich Systeme zur automatischen Zeichen- und Dokumenteninterpretation für unterschiedliche Anwendungsfälle. Die dabei entstandenen Module zur Bildbereinigung und intelligenten Zeichenerkennung (ICR) ermöglichen – in Kombination mit den langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der automatischen visuellen Inspektion verschiedenster Materialien – die Konzipierung und Realisierung von Systemen zur Restauration beschädigter und zerstörter Dokumente.
Stellen Sie sich vor, Sie gehen einkaufen und die Waren werden wie von Zauberhand automatisch registriert. Am Ende geben Sie Ihre Kreditkarte dem Kassierer, der nur noch den Gesamtbetrag abbucht. Wo die Intelligenz versteckt ist? In Chips, aber es sind nicht irgendwelche Chips, sondern solche aus Plastik, die als so genannte Ident-Tags in den Produktverpackungen stecken. Dieses Szenario könnte bald Wirklichkeit werden. Siemens-Forschern ist es gelungen, die wesentlichen Bausteine eines Prozessors aus Pla
Langfristige Einsparungspotentiale erzielen EMC unterstützt Unternehmen dabei, Einsparungen im Bereich der Total Cost of Ownership (TCO) zu erzielen. Das ist das Ergebnis einer neuen unabhängigen IDC (International Data Corporation)-Studie. IDC untersuchte im Rahmen der Studie zahlreiche Anwendungsbeispiele, um die Rolle einer stabilen Speicherinfrastruktur unter Kostengesichts- punkten bei dem erwarteten massiven Informationswachstum zu bewerten. Hierbei zeigte sich, dass die befragten Unter
Seit mehr als 20 Jahren ist bekannt, dass es Polymerkunststoffe gibt, die Halbleitereigenschaften haben. Der Amerikaner Allan J. Heeger, der Neuseeländer Alan G. Mac Diarmid und der Japaner Hideki Shirakawa haben dafür im Jahr 2000 den Nobelpreis erhalten. Weltweit ist ein intensiver Forschungswettbewerb in Gang, um der Polymerelektronik zum praktischen Einsatz zu verhelfen, verspricht sie doch Billigstschaltkreise für vielfältige Einsatzmöglichkeiten. Denkbar sind z.B. Funk-Etiketten für elektronische P
Steuerbare Mini-Computer so klein wie Tabletten könnten vielleicht bald operative Eingriffe ersetzen. Das ist eine der Visionen von IBM, die Ernst Koller, General Manager IBM Global Services Central Region, auf den Netzwerktagen der Fachzeitschrift NetworkWorld Germany Ende Mai aufzeichnete. Die Nanotechnologie macht Transistor und Speichertechnik auf atomarer Ebene möglich, was unsere Gesellschaft maßgeblich verändern wird. In fünf bis zehn Jahren würden physikalische Gegebenheiten dafür sorgen, dass d
Forschungsverbund vereinigt Biotech und Computertechnologie Zusammen mit den Partnern Siemens AG (Unternehmensbereiche Medical Solutions, Corporate Technology und Production and Logistics), Infineon Technologies AG, Eppendorf Instrumente GmbH sowie dem Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT wird die november AG (Neuer Markt NBX) kostengünstige und nutzerfreundliche analytische Werkzeuge für die moderne Biotechnologie bereitstellen. Hierzu entwickelt der Forschungsverbund einen neue
NVIDIA hat AMDs HyperTransport(tm) Datenbus-Technologie in seine Prozessor-Infrastruktur integriert und ist somit das erste Unternehmen, das diese Technologie in einem Chipsatz einsetzt. AMD arbeitet mittlerweile mit mehr als 150 Unternehmen zusammen, um die Entwicklung der HyperTransport Technologie voranzutreiben. NVIDIA ist damit ein weiteres bedeutendes Unternehmen, das AMDs HyperTransport Technologie zur Steigerung der Leistung seiner Produkte verwendet. AMDs HyperTransport ist eine innovat
Ein Software-Werkzeug für kleine und mittlere Unternehmen
Kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) stehen bei der Einführung von Automatisierungstechnik vor einem besonderen Problem. Sie müssen ihre Entscheidungen mit beschränkten personellen und finanziellen Ressourcen treffen. Eine umfassende Anforderungsanalyse, Simulation und Bewertung verschiedener Alternativen durch eigene Mitarbeiter ist kaum möglich. Externe Berater sind meist sehr teuer.
Ein speziell auf die Anforderungen
OMG PDM Enablers in der iViP-Architektur
Das Produktdaten-Management (PDM) ist eine Schlüsseltechnologie in der Fertigungsindustrie. Verwaltung und Austausch von produktdefinierenden Daten bestimmen zunehmend die Prozesse in den Unternehmen und im Zulieferentwicklungsverbund. Diese Prozesse durchgängig digital zu gestalten ist eine große Herausforderung.
Ziel des BMBF-geförderten Leitprojekts „integrierte Virtuelle Produktentstehung“ (iViP) ist die Unterstützung der durchgängig digitale
Sortieren, Vereinzeln, Lagekontrolle, automatisierte Sichtprüfung oder maßliche Prüfung – Bildverarbeitungsverfahren spielen bei all diesen Aufgaben eine immer wichtigere Rolle. Bisher handelte es sich dabei jedoch in der Regel um aufwändige Einzellösungen, die meist schon für die nächste Produktvariante nicht mehr taugten.
Im industriellen Umfeld werden Mess- und Prüfaufgaben in zunehmendem Maße mit Hilfe von Bildverarbeitungsverfahren durchgeführt. Ihre Ergebnisse sind reproduzierbar und
Industrielle Informationen darzustellen und intuitiv zugänglich zu machen, war das Hauptziel, als es um die Entwicklung der ersten Virtual-Reality- (VR) und Augmented-Reality- (AR) Systeme ging. »Gaia« geht einen Schritt weiter. Die Entwicklungs- und Anwendungsplattform koppelt die digitalen Simulations- und Planungswerkzeuge so mit den realen Maschinen und Anlagen, dass ein direkter Datenaustausch in beide Richtungen möglich wird.
Produktivität und Effizienz industrieller Entwicklung
Das Fachgebiet “Praktische Geodäsie” des Fachbereichs 10 Bauingenieurwesen der Universität Siegen hat einen entscheidenden Schritt in Richtung “Interdisziplinarität” getan, und dies auf internationalem Parkett. So wurde kürzlich an der Universität Pisa das unter der Leitung von Frau Prof. Dr.-Ing. Monika Müller-Jarosch entwickelte “Historische Informationssystem Siegen HIS” vorgestellt.
In Hinblick auf die Vorbereitung der im Herbst 2001 geplanten Ausstellung zu Otto dem Großen in Magdebur