Infineon verkleinert Kupferdrähte auf ein Tausendstel eines Haares
Infineon Technologies hat die Tür für noch leistungsfähigere Mikrochips aufgestoßen. Forschern des High-Tech-Unternehmens in München ist es gelungen, die Leiterbahnen zur Verbindung von Transistoren auf einem Chip auf bis zu 40 Nanometer (nm) zu verkleinern. Ein Nanometer ist der Millionste Teil eines Millimeters. Infineons schmalste untersuchte Leiterbahnen mit 40 nm entsprechen in etwa dem tausendstel Durchmesser
Prozessor wird doppelt so schnell – Kampfansage an Sun Intel hat heute, Mittwoch, auf seinem Developer Forum in München die geschätzten Leistungswerte seines Server-Prozessors Itanium 2 veröffentlicht. Nach der Darstellung des Konzerns werden höhere Datengeschwindigkeit und eine verbesserte Architektur Servern und Workstations mit dem Chip eine 1,5- bis 2-fach höhere Leistung ermöglichen als heutigen Itanium-Systemen. Der früher unter dem Codenamen McKinley geführte Chip soll
Test auf Flughafen in Florida verlief erfolglos
Die elektronische Gesichtsüberprüfung ist offensichtlich noch nicht serienreif: Bei Tests am internationalen Flughafen von Palm Beach in Florida erwiesen sich die Geräte mit mehr als 50 Prozent Fehlerquote als unbrauchbar. Insgesamt wurde das Visionics-System über einen Zeitraum von vier Wochen an Freiwilligen getestet. Das System scheiterte schon an gewöhnlichen Brillen, berichtet das britische Online-Magazin “The Register”.
Avocent: DS-Serie 30 Tage kostenfrei Avocent (Nasdaq: AVCT), weltweit tä-tiger Spezialist für Datacenter-Management-Systeme, möchte Unternehmen den Einstieg in die IP-gestützte Administration ihrer Datenzentren mit einer besonderen „Try-and-Buy“-Offerte erleichtern: Ab sofort können Firmen die digitalen DS-Management-Systeme des Herstellers 30 Tage kostenfrei und unverbindlich testen. Mit der „Try-and-Buy“ Kampagne gibt Avocent Netzwerk-Verantwortlichen erstmals Gelegenheit, di
Bundesforschungsministerium und Siemens geben 500.000 Euro
Die Struktur des zukünftigen Internet wird auch am Institut für Informatik der Uni Würzburg mitbestimmt: Am Lehrstuhl von Professor Dr. Phuoc Tran-Gia arbeiten zurzeit drei wissenschaftliche Mitarbeiter sowie studentische Hilfskräfte an der Entwicklung neuer Konzepte für so genannte Paket-vermittelte Kommunikationsnetze. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und die Siemens AG fördern das Projekt mit jeweils 25
Trier. Über ein Internet-Portal haben das Institut für Telematik und der Trierer Uni-Lehrstuhl für Informatik jetzt eine Plattform geschaffen, auf der Mikrochip-Spezialisten aus aller Welt zusammenarbeiten können. Neben Informationen aus der Forschung stellt www.bdd-portal.org den Entwicklern von Software zum Entwurf und zur Analyse von Mikrochips auch Hilfsmittel bereit, um “online” die Korrektheit von neuen Schaltkreis-Entwürfen zu testen. Zudem können W
Big Blue stellt leistungsfähigsten Nano-Transistor vor IBM hat nach eigenen Angaben die bisher leistungsfähigsten Transistoren aus Kohlenstoff-Nano-Röhren entwickelt. Obwohl die Transistoren nicht optimiert waren, erreichten sie eine höhere Leistung als die jüngsten Prototypen von Silizium-Transistoren. “Mit dem Beweis, dass Kohlenstoff-Nano-Röhren eine höhere Leistung ermöglichen als Silizium-Transistoren machen wir den Weg frei für weitere Forschungen”, so Phaedon Avouris,
T-Systems liefert Backbone für Datenautobahn GÉANT, das weltweit größte und leistungsstärkste Forschungsnetzwerk, wird am 22. Mai in Brüssel offiziell in Betrieb genommen. T-Systems, ein Unternehmen der Deutsche-Telekom-Gruppe, ist einer der Hauptzulieferer für dieses Netzwerk, das mehr als 3.000 Institute aus den Bereichen Wissenschaft und Forschung in 32 europäischen Ländern verbindet. Das Telekom Global Net von T-Systems ist dabei Teil eines europaweiten Backbone, das Übertragungsg
8,4 Zoll Bildschirm ist 0,4 Millimeter dick
Toshiba hat heute, Dienstag, nach eigenen Angaben das erste große biegsame LCD-Display vorgestellt. Die Technologie ermöglicht unter anderem gewölbte und langfristig auch faltbare Bildschirme. Gleichzeitig wird die Widerstandfähigkeit gegen Erschütterungen erhöht. Das 8,4 Zoll-Farbdisplay ist gerade einmal 0,4 Millimeter dick und 20 Gramm schwer. Die Polysilikon-Aktiv-Matrix unterstützt eine SVGA-Auflösung.
Ermöglicht wurde das
Infineon Technologies kündigte heute „Rhea“ an, einen Resilient-Packet-Ring (RPR) Media Access Controller (MAC) für ringbasierte und paket-optimierte Fiberoptik-Netzwerke. Der MAC arbeitet gemäß dem Spatial Reuse Protocol (SRP) und ermöglicht die Realisierung von OC-192 RPR Ringen in MAN- und WAN-Anwendungen mit Datenraten von 10 Gbit/s. Die RPR-Technologie befindet sich gerade im Standardisierungsprozess durch das IEEE 802.17-Komitee und wird entscheidend zur Ausdehnung von Gigabit Eth
IT-Fortbildungsverordnung in Kraft getreten
Die neue Fortbildungsverordnung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung für den IT-Bereich ist am heutigen Freitag in Kraft getreten. Die neuen anspruchsvollen Abschlüsse eröffnen Absolventen und Absolventinnen der IT-Ausbildungsberufe und den zahlreichen Seiteneinsteigern im IT-Sektor berufliche Perspektiven, die bislang überwiegend Hochschulabsolventen vorbehalten waren. Damit wird zugleich der Nachfrage nach Fachkräften im IT-
Infineon, AMD und DuPont errichten gemeinsames Forschungszentrum AMTC soll Fotomasken für die nächste Chip-Generation entwickeln Infineon wird zusammen mit AMD und DuPont Photomasks in Dresden ein gemeinsames Zentrum für die Entwicklung von Belichtungsmasken für die nächste Chip-Generationen errichten. Wie der Halbleiterproduzent heute, Donnerstag, in einer Aussendung bekannt gab, soll das Joint Venture unter dem Namen Advanced Mask Technology Center (AMTC) die lithografischen Mas
Nokia und Siemens Information and Communication Mobile (Siemens IC Mobile) gaben heute ihre Pläne für die gemeinsame Entwicklung und Implementierung von Software für mobile Terminals auf Basis offener Standards bekannt. Die beiden Unternehmen werden im Rahmen dieser Kooperationsvereinbarung neue Möglichkeiten ausloten, um die maximale Interoperabilität zwischen mobilen Geräten und Applikationen zu erreichen und so einen Mehrwert für Betreiber, Entwickler, Unternehmen und Verbraucher zu schaffen.
Wie lässt sich der Materialfluss in Halbleiterfabriken noch besser planen und steuern? Darum geht es bei einem internationalen Großforschungsprojekt, an dem Informatiker von der Universität Würzburg beteiligt sind. Für ihre Arbeit erhalten sie von der “Semiconductor Research Corporation” (SRC) Fördermittel in Höhe von 207.000 US-Dollar. Die Halbleiter-Forschungsgesellschaft SRC mit Sitz in Durham (North Carolina, USA) bekommt Geld von der Halbleiterindustrie, um damit Forschungsprojekte a
Anlässlich der Messe „PCIM 2002“ hat Infineon Technologies, ein führender Hersteller von Leistungshalbleitern, weitere Mitglieder seiner CoolSET F2-Familie vorgestellt. Die neuen Produkte im TO220-Gehäuse sind für Ausgangsleistungen bis maximal 240 W konzipiert. Sie ermöglichen den Herstellern von Schaltnetzteilen die schnelle Entwicklung von äußerst effizienten und kostengünstigen Stromversorgungen von hoher Qualität, die den neuen EU-Richtlinien hinsichtlich geringst möglicher Wärmeentwicklung und
Laptops, Organizer und Handys leisten immer mehr, verbrauchen aber auch immer mehr Strom. Das gilt besonders für künftige UMTS-Handys. Damit das mobile Multimedia-Erlebnis nicht schon nach kurzer Zeit endet, müssen bessere Stromspartechniken und neue Akkus her. Mehrere Stunden Sprechzeit, wochenlanges Standby – wer sein Handy kennt, weiß, dass die Werbung mitunter mehr verspricht, als die Realität halten kann. In Zukunft könnte sich das Problem noch verschärfen: Die Endgeräte für die Mobi
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