Auch in Zeiten der elektronischen Kommunikation müssen die meisten Mieter ihre Gas- und Wasserzähler selbst ablesen und Postkarten an die Versorgungsunternehmen schicken. Zum Teil kommen sogar noch Ableser in die Wohnung. Bei einem Umzug sind Zwischenablesungen fällig – oft dauert es Monate, bis vorausbezahlte Beträge zurücküberwiesen werden. All das macht das neue Funksystem zur Fernablesung von Verbrauchszählern von Siemens überflüssig, das jetzt bei der Messe e/home in Berlin (29. bis 31. August)
Infineon Technologies und LSI Logic Corporation haben vereinbart, gemeinsam Chips für Festplatten-Laufwerke zu entwickeln. Die Unternehmen werden dafür bestehendes geistiges Eigentum (IP – Intellectual Property) austauschen und neue IPs gemeinsam entwickeln.
Im Rahmen des Entwicklungsabkommens können beide Unternehmen System-on-Chip ICs vermarkten, die IPs von einem Partner oder kombiniert von beiden Partnern enthält. Damit erhalten Infineon und LSI Logic Zugriff auf die fortschrittlichen
T-Systems verbindet Unternehmen zu Handelsnetzwerken Für Handelspartner, die trotz unterschiedlicher IT-Systeme und Anwendungssoftware schnell und übergangslos untereinander Daten austauschen wollen, hat T-Systems eine EAI-Plattform (Enterprise Application Integration) entwickelt. Mit der neuen Lösung tauschen Nutzer unterschiedlicher IT-Systeme und verschiedener elektronischer Marktplätze ihre Daten direkt aus. Dazu konvertiert das System unterschiedliche Datenformate automatisch. Di
Für Handelspartner, die trotz unterschiedlicher IT-Systeme und Anwendungssoftware schnell und übergangslos untereinander Daten austauschen wollen, hat T-Systems eine EAI-Plattform (Enterprise Application Integration) entwickelt.
Mit der neuen Lösung tauschen Nutzer unterschiedlicher IT-Systeme und verschiedener elektronischer Marktplätze ihre Daten direkt aus. Dazu konvertiert das System unterschiedliche Datenformate automatisch. Die jeweiligen Partner müssen für die zahlreichen S
Neues Lötverfahren bietet Ausweg aus der Verdrahtungskrise Infineon Technologies hat einen Weg aus der drohenden Verdrahtungskrise der Halbleiterindustrie gefunden. Forschern des Münchener Unternehmens ist es nun gelungen, zwei unterschiedliche Chips – einen Logik-Chip und ein Speichermodul – gleich einem Sandwich zu einem Chipsystem zusammenzulöten. Da die Leiterbahnen zur Verbindung der beiden Chips bei dieser Technologie im Chip-Inneren liegen und auf ein Minimum gekürzt sind, erf
Atom-Speicher setzt neue Grenzen Ein Forscherteam an der University of Wisconsin hat den Prototyp eines Speichers entwickelt, der auf der Basis von Silizium- und Goldatomen arbeitet. Wie das US-Onlinemagazin Technology Research News berichtet, werden die Goldatome auf einer Halbleiterscheibe verteilt. Die Silizium-Atome ordnen sich daraufhin selbstständig in Spuren mit einer Breite von jeweils genau fünf Atomen, wodurch die Oberfläche des Wafers einer CD ähnelt. Vier Atome in
Die Actel Corporation (Nasdaq: ACTL) und Infineon Technologies (NYSE/FSE: IFX) haben heute ihre Kooperation bei der Entwicklung von Field-Programmable Gate-Array- (FPGA) Lösungen auf Flash-Basis mit 0,13µm-Prozessen bekannt gegeben. Das Entwicklungsprogramm stützt sich auf die flash-basierte FPGA-Familie „ProASIC“ von Actel und das Prozesstechnologie- und Produktions-Know-how von Infineon. Es wird die Einsatzmöglichkeiten flash-basierter FPGA-Technologien in jetzigen und künftigen Marktsegmenten erw
Israelische Wissenschafter integrieren bis zu sechs Zusatzinformationen in ein Bild
Israelische Wissenschaftler der Ben Gurion Universität haben eine Software entwickelt, die zusätzliche Bildinformationen wie Fingerabdrücke oder Strichcodes in einem Passbild verstecken kann. Wie der britische Wissenschaftsdienst Newscientist berichtet, bleibt diese Zusatzinformation auch dann erhalten, wenn das Bild gescannt, gefaxt oder nochmals ausgedruckt wird.
Das Team um Forschungsleit
HP, IBM und Intel setzen auf Low-Power-Technologie
HP präsentiert neue Lösungen, um der immer höheren Wärmeentwicklung und dem unverhältnismäßig hohen Energiebedarf ihrer Mikroprozessoren zu begegnen. Die Lösungsansätze reichen vom Einsatz der klassischen Tintenstrahl-Technologie zur Kühlung von Halbleitern bis hin zu Robotern, die mit Hilfe von hitzeempfindlichen Sensoren lokale Temperaturanstiege im Datenzentrum erkennen und an das System weitermelden können. Angepeiltes Ziel ist d
Unhörbar und doch verräterisch
Fraunhofer IPSI präsentiert aktuellen Forschungsstand zur Mediensicherheit beim Deutschen Rundfunk-Archiv
Ein wichtiger Bestandteil zum Copyrightschutz digitaler Dateien sind sogenannte digitale Wasserzeichen, mit deren Entwicklung sich die Projektgruppe “Merit” des Fraunhofer Instituts IPSI (Integrierte Publikations- und Informationssysteme) in Darmstadt befasst. Auf der öffentlichen >re:play
Software soll optimale Prozessketten im Werkzeug- und Formenbau generieren
Der Werkzeug- und Formenbau gilt als die hohe Kunst des Maschinenbaus, denn die Herstellung hochkomplexer Bauteile ist immer wieder eine Herausforderung an jeden Technologen. Doch bei zunehmendem Kosten- und Zeitdruck sowie drastischen Qualitätsanforderungen wird es für Unternehmen dieser Branche immer schwerer, optimale Prozessketten, insbesondere unter Nutzung neuer Fertigungstechnologien zu finden. An di
Infineon bohrt PDAs zu Entertainment-Centern auf Bücher, CDs und Batterien schleppen, Postkarten schreiben und Briefmarken kleben in den schönsten Wochen des Jahres können dank Infineons Technologie-Know-how schon bald der Vergangenheit angehören. Den PDA (Personal Digital Assistant) immer mehr zum Multimedia-Tool macht ein neuer Speicherbaustein mit einer Kapazität von 256 Mbit, den Infineon ab sofort an Hersteller liefert. Da dieser Chip die doppelte Kapazität hat und nur halb so gr
Forschungsgemeinschaft will Funkanbindung in der Kabine bis 2004 verwirklichen Eine Gruppe aus Luftfahrtsunternehmen und Forschungsinstitutionen hat ein Projekt für die Nutzung von Mobiltelefonen und WLAN in Flugzeugen gestartet. Unter dem Projektnamen “Wireless Cabin” will die Gruppe herausfinden, wie Funknetze in der Flugzeugkabine über Satellit mit Telefonnetzen am Boden verbunden werden können, ohne die Flugzeugelektronik zu stören. Der Forschungsgruppe gehören Airbus, Siemens, Er
Fabrik soll Forschungsschwerpunkt in New York unterstützen IBM hat heute, Donnerstag, sein bisher teuerstes Chipwerk eröffnet. Die Fabrik im US-Bundesstaat New York ist auf die Produktion von 300 Millimeter Wafer ausgelegt und die größte Einzelinvestition, die jemals vom Computerkonzern getätigt wurde. Insgesamt ließ sich der Konzern das Werk über 2,5 Mrd. Dollar kosten. Für den Konzern stellt das Investment im derzeitigen wirtschaftlichen Umfeld ein nicht geringes Risiko dar
AMD (NYSE: AMD), Infineon Technologies (NYSE: IFX) und UMC (NYSE: UMC) haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen. Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produ
DaimlerChrysler entwickelt optische Backplane für Luft- und Raumfahrt Störungsfreie Datenübertragung per Lichtwellenleiter Höchste Datenraten absolut zuverlässig übertragen – diese Anforderungen gilt es bei der Datenverarbeitung sowie bei komplexen Steuer- und Diagnosefunktionen zu erfüllen. Dazu müssen anspruchsvolle Rechnerarchitekturen mit High-Speed-Netzwerken verknüpft werden. Forscher von DaimlerChrysler haben nun gemeinsam mit Entwicklern der EADS die optische Datenübertra
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