Entwicklung gemeinsamer Mini-Chips

IBM, Sony und Toshiba entwickeln gemeinsam Mini-Chips IT-Schwergewichte wollen mehrere hundert Mio. Dollar investieren

IBM, Toshiba und Sony wollen gemeinsam die Halbleiter der Zukunft entwickeln. Die Elektronikgiganten planen, innerhalb von vier Jahren die benötigten Technologien für Chips mit einer Struktur-Breite von 50 Nanometer auf 300 Millimeter Wafer bereit zu stellen. Ziel ist die Schaffung eines System-on-Chip-Designs (SOC), das Prozessor, Speicher und Kommunikations-Funktionen auf einem Chip vereint. Für die Forschungstätigkeit sind nach Angaben von Toshiba mehrere hundert Mio. Dollar vorgesehen. Die Partnerschaft setzt auf der IBM-Technologien wie Silicon-on-Insulator (SOI) auf, während Toshiba vor allem seine Fertigungskapazitäten für Halbleiter einbringt. Die Designs der SOCs werden von Sony gemäß den unterschiedlichen Anwendungen festgelegt. Als Einsatzgebiete sind neben Konsolen und Unterhaltungselektronik auch Supercomputer vorgesehen.

Die Forschungsarbeiten werden in IBMs Semiconductor Research and Development Center in East Fishkill stattfinden. Der US-Konzern wird zusätzlich auch sein 300 Millimeter-Wafer-Werk zur Verfügung stellen, das kurz vor der Fertigstellung steht. In einer eigenen Vereinbarung hat daneben IBM seine SOI-Technologie an Toshiba und Sony lizenziert.