Gemeinsame deutsch-japanische Exzellenz-Forschung auf dem Gebiet Halbleitertechnologie und Halbleitermaterialien

„Wir haben seit 1996 eine wissenschaftliche Zusammenarbeit mit der Tohoku Universität, die dann erstmalig 2001 konkret mit einem Forschungsvertrag untersetzt wurde“, stellt Prof. Mehr fest, und weiter: „Neben der gemeinsamen wissenschaftlichen Forschung haben wir über diese Zusammenarbeit wichtige internationale Kontakte bekommen. Dies war der Ausgangspunkt zu einem internationalen Netzwerk im Bereich der Forschung und Entwicklung von Silizium (Si)-Germanium (Ge)-Technologie, in der wir international führend sind“.

Prof. Dr. Bernd Tillack, Abteilungsleiter Technologie und IHP-Ansprechpartner für diese Forschungskooperation ergänzt: „Wir sehen diesen neuen Vertrag auch als Bestätigung unserer eigenen, erfolgreichen Forschungsarbeit im Bereich der siliziumbasierten Höchstfrequenztechnologien“, und weiter: “Der Vertrag hat insbesondere gemeinsame Arbeiten zu neuen Abscheide- und Dotierverfahren für zukünftige Halbleitertechnologien zum Inhalt.“

Innerhalb des Vertrages ist ein Austausch von Wissenschaftlern und Forschungsstudenten vorgesehen. Der Vertrag hat eine Laufzeit von 5 Jahren.

Im Ergebnis der bisherigen wissenschaftlichen Zusammenarbeit entstanden zahlreiche, international anerkannte wissenschaftliche Publikationen in Fachzeitschriften und auf Konferenzen. Mit dem „International SiGe Technology and Device Meeting – ISTDM“ wurde 2002 eine sehr erfolgreiche internationale Fachkonferenz gestartet, die seitdem abwechselnd alle zwei Jahre in Europa, Asien und Nordamerika stattfindet. Ein weiterer Schwerpunkt der Zusammenarbeit sind Aktivitäten zur Ausbildung von Studenten. Ein Höhepunkt des gegenseitigen Wissenschaftleraustausches war die Gastprofessur von Prof. Tillack an der Tohoku Universität in Sendai.

Im April 2010 startete die neue Excellence Initiative for New Group IV Semiconductor Materials & Processing (EI4GroupIV). Hier wird – koordiniert von Prof. Murota, Tohoku Universität – in einem Forschungskonsortium, bestehend aus den deutschen Partnern IHP, TU Berlin, Universität Stuttgart, dem IMEC (Belgien), der Universität Marseille (Frankreich), der Universität Viego (Spanien) und Partnern aus den USA (MIT, Princeton Universität), an Materialien und Prozessen für zukünftige Halbleitertechnologien gearbeitet.

Media Contact

Heidrun Förster idw

Weitere Informationen:

http://www.ihp-microelectronics.com

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