Energiesparend pulverbeschichten ohne Chemikalien

Basis dafür ist ein Kombinationsprozess, der mit kaltaktivem Plasma und Mikro- oder Nanopartikeln arbeitet. Während des kompletten Prozesses wird kein VOC freigesetzt. Die Beschichtung erfolgt bei niedrigen Temperaturen unter Umgebungsdruck. So beträgt die Temperatur des Plasmagases, mit der das Pulver aufgeschmolzen wird, maximal 70 °C. Daraus resultiert ein Energieverbrauch, der beim Beschichten von 1 m² Fläche höchstens ein Zehntel von dem des thermischen Spritzens beträgt.

Plasmadust-Verfahren zum Beschichten vieler Materialien geeignet

Dieses als Plasmadust bezeichnete Verfahren eignet sich für Kunststoff- und Metallteile, Siliziumscheiben, Glas, Folien und Papier. Sowohl flächige als auch strukturierte Schichten mit einer Dicke ab 1 µm sind bei einer Anlagendurchlaufgeschwindigkeit, von bis zu 150 m/min applizierbar. Auch Stoffkombinationen wie etwa aus Kohlenstoff und Metall sind möglich.

Dadurch erweitert sich das Anwendungsspektrum, das unter anderem das Beschichten von Siliziumscheiben, das Metallisieren von Solarzellen, das Bedrucken flexibler Leiterplatten und die Membranherstellung für Brennstoffzellen umfasst. Das Verfahren wird vom Anbieter plasmagestützter Beschichtungsverfahren auf der Fachmesse Productronica 2009 präsentiert.