Method and Device for Controlling the Generation of Ultrasonic
Wire Bonding is the most widespread technology for chip interconnects due to its advantages such as flexibility, reliability and competitive speed of the process. It is suitable for a wide range of packaging approaches as for example: lead-frame, ceramic thick film and chip on board, with different metallization on the chip as well as on the carrier/ substrate. The problem with hitherto existing methods to control the wire bonding process is that these do not always yield optimal results and do not work in real-time.
Weitere Informationen: PDF
ipal GmbH
Tel.: +49 (0)30/2125-4820
Ansprechpartner
Ursula Haufe
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Wolken bedecken die Nachtseite des heißen Exoplaneten WASP-43b
Ein Forschungsteam, darunter Forschende des MPIA, hat mit Hilfe des Weltraumteleskops James Webb eine Temperaturkarte des heißen Gasriesen-Exoplaneten WASP-43b erstellt. Der nahe gelegene Mutterstern beleuchtet ständig eine Hälfte des Planeten…
Neuer Regulator des Essverhaltens identifiziert
Möglicher Ansatz zur Behandlung von Übergewicht… Die rapide ansteigende Zahl von Personen mit Übergewicht oder Adipositas stellt weltweit ein gravierendes medizinisches Problem dar. Neben dem sich verändernden Lebensstil der Menschen…
Maschinelles Lernen optimiert Experimente mit dem Hochleistungslaser
Ein Team von internationalen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern des Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL), des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT und der Extreme Light Infrastructure (ELI) hat gemeinsam ein Experiment zur Optimierung…
