Laserverfahren verbessern die Schneidleistung

Im Zuge der Entwicklung von Verbundstoffen und Hybridmaterialien werden bei deren industrieller Anwendung auch alternative Verfahren erforderlich. Dazu gehören unter anderem die entsprechenden Schneideverfahren bei diesen Materialien.

Hersteller von Verbundstoffen setzen oftmals Laser ein, um diese Materialien auf bestimmte Formen bzw. Größen zu schneiden. Laser entsprechen jedoch häufig nicht den speziellen Vorgaben durch das Verbundmaterial, dessen Oberfläche anders auf Wärme reagiert als andere Stoffe.

So streuen beispielsweise Kohlenstofffaser-Verbundstoffe stets die Wärme. Dies führt dazu, dass der Schneidebogen bzw. Schneidebereich beim Schneiden mit herkömmlichen Industrielasern breiter als notwendig wird, wodurch wiederum der Material- und Energieverbrauch zunimmt.

Eine Forschungsgruppe aus Andalusien hat ein neues Verfahren entwickelt, bei dem der mit der Wärme in Berührung kommende Bereich weniger als 150 Mikrometer beträgt. Schon mit diesem Vorzug wird das Verfahren in einem breiteren Spektrum der Industrie anwendbar.

Daneben bietet diese Technik auch noch den Vorteil, dass die Abfallmengen reduziert sowie Arbeitsschutz und Sicherheitssituation verbessert werden. Da der Laser in einem genauer definierten Bereich einsetzbar ist, werden durch ihn die Betriebskosten gesenkt, und er kann auch bei weiteren industriellen Anwendungen eingesetzt werden, weil bei ihm die gleiche numerische Steuerung wie bei der herkömmlichen Zerspanung verwendet wird.

Die Entwickler suchen zurzeit nach Interessenten aus der Industrie, um dieses Verfahren in deren Produktion integrieren zu können.

Media Contact

M.J. Romero Garcia de Paredes ctm

Weitere Informationen:

http://www.citandalucia.com

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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).

Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.

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