Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     Siemens  n-tv 
Datenbankrecherche:

Fachgebiet (optional):

 

3M Klebetechnik auf der Fachmesse vienna-tec 2006

10.10.2006
Kleben ist die Zukunft in der Verbindungstechnik

Anzeige

3M stellt die Vorteile der Klebetechnik im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungsmethoden wie Schweißen, Nieten oder Schrauben auf der vienna-tec 2006 (Halle D, Stand 0520) in den Mittelpunkt.


...mehr zu:
Klebetechnik

Mechanische Befestigungen wie Schrauben, Nieten oder Punktschweißen lassen sich in vielen Anwendungen ersetzen. Das hat vor Jahren die Luftfahrtindustrie erkannt: sie gehörte zu den Pionieren, als es erstmals um das Verbinden mit strukturellen Klebstoffen ging. Heute nutzen auch viele andere Industriezweige die Vorzüge von Klebstoffen - egal ob Automobilindustrie, Elektro- und Elektronikindustrie oder auch die Metallverarbeitende Industrie.

Klebetechnikverfahren erzielen im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungen signifikante Gewichtsreduzierungen und aerodynamische Effekte bei fast allen Anwendungen. Werkstoffverletzungen - und damit Materialschwächungen wie zum Beispiel durch Bohrlöcher - werden mit dem Einsatz von technischen Klebstoffen vermieden.

3M Klebetechnik für unterschiedlichste Anwendungen

Darauf vertraut auch ein österreichischer Extremsportler, der 2003 mit einem unmotorisierten Fluggerät, das mit 3M Klebstoff zusammengefügt wurde, den Ärmelkanal überquerte. Dieser Flügel ist während der Dauer der vienna-tec bei der Präsentationsshow (Halle D, Stand 0426) zu besichtigen. Außerdem wird ebenfalls in Halle D ein mit 3M Klebstoffen verklebtes Gepäcksablagefach des neuen Airbus A380 für Aufmerksamkeit sorgen.

Moderne Klebeverfahren garantieren bei fachgerechtem Einsatz des Klebstoffes eine beständige Verbindung gleicher Materialien sowie unterschiedlicher Werkstoffkombinationen. Dabei werden die ursprünglichen Eigenschaften der zu fügenden Werkstoffe erhalten und die starke Klebewirkung sorgt für eine gleichmäßige Verteilung der Belastung.

VHB (Verbindungen Höchster Belastbarkeit) Klebebänder ersetzen Nieten, Schrauben und Schweißen als Verbindungstechnik

Als führender Anbieter von Klebstoff-Produkten erzeugt und vertreibt das Multitechnologie-Unternehmen alle Produktgattungen - vom einfachen Klebeband bis zu VHB (Verbindungen höchster Belastbarkeit) Klebebändern. Wo bisher Nieten, Schrauben oder Schweißen als herkömmliche Verbindungstechniken eingesetzt werden mussten, reicht seitdem in vielen Fällen ein Klebeband.

Aufgrund ihres viskoelastischen Verhaltens sind die Klebebänder im Gegensatz zu mechanischen Verbindungen viel besser in der Lage, dynamische Kräfte und Schwingungen aufzufangen. Sie können Unterschiede in der Längenausdehnung der verbundenen Materialien bis zum Dreifachen ihrer Dicke kompensieren und machen es möglich, anspruchsvolle Konstruktionen mit geringerem Gewicht zu realisieren. Durch ihren flexiblen Klebstoff-Kern ermöglichen sie in einer spannungsfreien Verbindung sogar eine Schockbelastung bei Minus-Temperaturen.

Die Arbeit der 3M Wissenschaftler konzentriert sich heute auf die Entwicklung von Klebebändern, die nicht nur auf Glas, Metall, Keramik oder hochwertigen Kunststoffen haften, sondern auch auf niedrigenergetischen, oft strukturierten Werkstoffen, wie es die modernen Kunststoff-Materialien sind. Neue LSE Klebstoff-Filme (LSE = Low Surface Energy) haben sich am Markt bereits in vielen Anwendungen bewährt.

3M und VHB sind eingetragene Marken der 3M Company.

Dieter Slawiczek | Quelle: pressetext.deutschland
Weitere Informationen: www.mmm.com

Weitere Berichte zu: Klebetechnik

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Effizient und effektiv: Spracherkennung und Analyse aus einem Guss
08.02.2012 | European Media Laboratory GmbH

nachricht Efficient and Effective: Speech Recognition and Text Analysis in One
08.02.2012 | European Media Laboratory GmbH

Alle Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>


Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Anti-Angst-Hormon Oxytocin wird gezielt an seine Wirkorte im Gehirn transportiert


Wissenschaftler beobachten, wie Oxytocin zentrale Schaltstellen im Gehirn erreicht und das Verhalten beeinflusst

Kuschelhormon, Treuehormon, Angstlöser – häufig gebrauchte Schlagwörter für das Neuropeptid Oxytocin, das sich in den letzten Jahren als ein Stoff erwiesen hat, der unser Verhalten in zentralen Regionen des Gehirns positiv beeinflussen kann. Was jedoch bisher völlig unklar war: Wie gelangt dieser Botenstoff aus dem Hypothalamus in die Hirnbereiche, die ...

Im Focus: Datenspeicher mit Lachs-DNA und Nano-Silber


Ein neuartiger Biopolymer-Film aus Lachs-DNA mit Silber-Nanopartikeln speichert Informationen kostengünstig und umweltverträglich.

Entstanden ist das organische System in fächer- und länderübergreifender Zusammenarbeit von Wissenschaftlern des DFG-Centers for Functional Nanostructures (CFN) am KIT und des Institute of Photonics Technologies an der National Tsing Hua University in Taiwan. Der DNA-Datenspeicher eignet sich unter anderem für biotechnische Anwendungen, etwa als Bauteil in Biosensoren.

Das System ...

Im Focus: VLT liefert detailreichstes Infrarotbild des Carinanebels


Bildveröffentlichung der Europäischen Südsternwarte (Garching) - Mit dem Very Large Telescope (VLT) der ESO haben das bislang detailreichste Infrarotbild der Sternkinderstube des Carinanebels aufgenommen. Es zeigt vor dem spektakulären Hintergrund einer himmlischen Landschaft auf Gas, Staub und jungen Sterne zahlreiche nie gesehene Details und zählt zu den atemberaubendsten VLT-Bildern überhaupt.

Im Herzen der südlichen Milchstraße, im Sternbild Carina (Der Schiffskiel, [1]), befindet sich in einer Entfernung von etwa 7500 Lichtjahren die Sternkinderstube des Carinanebels. Diese ausgedehnte Wolke aus leuchtendem Gas und Staub ist von der Erde aus gesehen eine der nächstgelegenen Geburtsstätten massereicher Sterne.

Der Nebel beinhaltet einige der hellsten und ...

Im Focus: Automatisch Lücken im Funkspektrum erkennen


Auf der embedded world identifizieren Wissenschaftler der Fraunhofer ESK Lücken im Funkspektrum, um diese für zusätzliche Übertragungen zu nutzen.

Der in Halle 5, Stand 5-228, vorgestellte Prototyp zeigt das Funkspektrum in einem 3D-Spektrogramm, markiert die prognostizierten Lücken und prüft deren Eintreffen. Diese Methode, Cognitive Radio, verbessert die Übertragungsqualität in einem bereits vollen Funkspektrum ohne aufwändiges, statisches Koexistenzmanagement. Ziel ist eine höhere Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit von Funk für die Automatisierung.
...

Im Focus: Bronze-Matrjoschka: hocheffiziente Katalysatoren und Nanoröhrchen mit ungewöhnlicher Symmetrie


Eine Puppe in der Puppe und noch eine drumherum – so erklärt Thomas Fässler seine Moleküle: Er packt ein Atom in einem Käfig in noch ein weiteres Atomgerüst.

Mit ihrer großen Oberfläche könnten solche Strukturen als hocheffiziente Katalysatoren dienen. Wie bei dem russischen Holzspielzeug sitzt ganz innen drin ein einzelnes kleines Zinnatom, eingepackt in eine Hülle aus zwölf Kupferatomen, und diese ist nochmals umgeben von weiteren 20 Zinnatomen.

In der Arbeitsgruppe von Professor Fässler am Institut für Anorganische ...

Alle Focus-News des innovations-reports >>>

Anzeige

B2B Suche
Produkt / Dienstleistung
Firma / Organisation

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Aktuell

Zwerggalaxie hat großen Hunger

08.02.2012 | Physik Astronomie

Anti-Angst-Hormon Oxytocin wird gezielt an seine Wirkorte im Gehirn transportiert

08.02.2012 | Biowissenschaften Chemie

Obstacles No Barrier to Higher Speeds for Worms

08.02.2012 | Biowissenschaften Chemie

VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Veranstaltungen

»Jede Sekunde zählt« Erster Internationaler Kongress zu Rettungsdienstsystemen in Neu Delhi

08.02.2012 | Veranstaltungsnachrichten

Bauwerke gebrauchstauglich halten

08.02.2012 | Veranstaltungsnachrichten

Wissenschaft im Dialog-Veranstaltungen im Wissenschaftsjahr 2012

08.02.2012 | Veranstaltungsnachrichten

FindAndHelp