Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Die Leiterplatte der Zukunft

01.11.2001


"Future Packaging Trends - System Integration on Board" ist das Hauptthema des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM auf der "Productronica" (6.-9.11.2001) in München. In Halle B6, Stand 355 werden vor allem folgende Aspekte thematisiert: HF-Modellierung, Optical Interconnection Technology, Advanced Dicing and Thinning Technology for Ultra Thin ICs-Thin Chip Manufacturing, Chip in Polymer, Direct Copper Plating sowie CSPs für die Leiterplattenmontage. Am Mittwoch, dem 7. November von 15.00 bis 17.30 Uhr findet in Raum KB 32 eine Zwischenpräsentation des Gemeinschaftsprojektes PROGRESS mit der TU München statt. Thema: Ganzheitlich beschleunigte Entwicklungsprozesse in der Elektronikindustrie.

Die Qualität elektronischer Geräte und Anlagen wird durch das technische Niveau Baugruppen bestimmt, die zugleich Indikator für die Marktfähigkeit dieser Produkte ist. Aus diesem Grund muss sich die Leiterplatte in ihrer Aufbaustruktur zwingend der sich kontinuierlich verändernden Funktionalität von Bauelementen und den neuen Entwicklungen im Packaging anpassen. Daher entwickelte sich die Leiterplatte von der einseitigen über die doppelseitig durchkontaktierte und der Mehrlagenschaltung zur HDI-Leiterplatte der ersten bis vierten Generation. Letztere steht gegenwärtig im Mittelpunkt von Forschung und Entwicklung, da die HDI-Verdrahtung in Kombination mit Mikrovias Bestandteil aller zukünftigen Leiterplatten sein wird. Neue Materialien und Fertigungsprozesse sowie die vertikale Integration aktiver und passiver Bauelemente stehen hier im Vordergrund.

Durch Multimedia-Applikationen und dem zunehmenden Internetverkehr werden die zu übertragenden Datenmengen in der Elektronik immer umfangreicher. Aus diesem Grund zeichnet sich ein Paradigmenwechsel in der Leiterplattenarchitektur ab: Optische Signalübertragung wird in die Leiterplatte integriert.

Aus physikalischen und technologischen Gründen ist die Signalübertragung in elektrischen Schaltungen auf ein Daten-Längen-Produkt von 2,5 Gigabit pro Sekunde und Meter begrenzt. Da innerhalb der nächsten Dekade die Datenmengen im Board bis auf 10 Gbit/s und mehr ansteigen werden, ist es zwingend erforderlich, den optischen Übertragungspfad zu integrieren. Mit der optischen Übertragung entfällt auch die elektromagnetische Abstrahlung und damit eine gegenseitige Beeinflussung elektrischer Ströme.

Für die Integration optischer Wellenleiter auf Polymer- oder Glasbasis gibt es mehrere Aufbaukonzepte: Overlay, Inlay, Wellenleiter in Kupfer und Multiwire. Über alle Technologievarianten wird derzeit nachgedacht. Intensive Vorarbeiten erfolgen zur Zeit mit der Inlay-Technologie, weil diese Aufbauweise sehr gut in die gegenwärtige Leiterplattenfertigung zu integrieren ist. Leiterplatten mit optischer Signalübertragung kennzeichnen die fünfte Leiterplattengeneration und werden als Elektrisch-Optische Leiterplatte (EOCB) bezeichnet.

Diese Leiterplattengeneration ist der Übergang zur sechsten Generation, dem multifunktionalen Board - es ist vorerst das letzte Glied in der Evolutionskette der Leiterplatte. Sie ist als ein "System in Board" (SIB) aufzufassen.

Dr. Johannes Ehrlenspiel | idw
Weitere Informationen:
http://www.pb.izm.fhg.de/izm/generator.fcg?LOC=/050_Events/EN_186_productronica2001&LANG=ENGLISCH&STYLE=ST_DEFAULT

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht EMAG auf der EMO: Elektrische Antriebssysteme und die „Smart Factory“ stehen im Fokus
05.07.2017 | EMAG GmbH & Co. KG

nachricht Biophotonische Innovationen auf der LASER World of PHOTONICS 2017
26.06.2017 | Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: 3-D scanning with water

3-D shape acquisition using water displacement as the shape sensor for the reconstruction of complex objects

A global team of computer scientists and engineers have developed an innovative technique that more completely reconstructs challenging 3D objects. An ancient...

Im Focus: Einblicke unter die Oberfläche des Mars

Die Region erstreckt sich über gut 1000 Kilometer entlang des Äquators des Mars. Sie heißt Medusae Fossae Formation und über ihren Ursprung ist bislang wenig bekannt. Der Geologe Prof. Dr. Angelo Pio Rossi von der Jacobs University hat gemeinsam mit Dr. Roberto Orosei vom Nationalen Italienischen Institut für Astrophysik in Bologna und weiteren Wissenschaftlern einen Teilbereich dieses Gebietes, genannt Lucus Planum, näher unter die Lupe genommen – mithilfe von Radarfernerkundung.

Wie bei einem Röntgenbild dringen die Strahlen einige Kilometer tief in die Oberfläche des Planeten ein und liefern Informationen über die Struktur, die...

Im Focus: Molekulares Lego

Sie können ihre Farbe wechseln, ihren Spin verändern oder von fest zu flüssig wechseln: Eine bestimmte Klasse von Polymeren besitzt faszinierende Eigenschaften. Wie sie das schaffen, haben Forscher der Uni Würzburg untersucht.

Bei dieser Arbeit handele es sich um ein „Hot Paper“, das interessante und wichtige Aspekte einer neuen Polymerklasse behandelt, die aufgrund ihrer Vielfalt an...

Im Focus: Das Universum in einem Kristall

Dresdener Forscher haben in Zusammenarbeit mit einem internationalen Forscherteam einen unerwarteten experimentellen Zugang zu einem Problem der Allgemeinen Realitätstheorie gefunden. Im Fachmagazin Nature berichten sie, dass es ihnen in neuartigen Materialien und mit Hilfe von thermoelektrischen Messungen gelungen ist, die Schwerkraft-Quantenanomalie nachzuweisen. Erstmals konnten so Quantenanomalien in simulierten Schwerfeldern an einem realen Kristall untersucht werden.

In der Physik spielen Messgrößen wie Energie, Impuls oder elektrische Ladung, welche ihre Erscheinungsform zwar ändern können, aber niemals verloren gehen oder...

Im Focus: Manipulation des Elektronenspins ohne Informationsverlust

Physiker haben eine neue Technik entwickelt, um auf einem Chip den Elektronenspin mit elektrischen Spannungen zu steuern. Mit der neu entwickelten Methode kann der Zerfall des Spins unterdrückt, die enthaltene Information erhalten und über vergleichsweise grosse Distanzen übermittelt werden. Das zeigt ein Team des Departement Physik der Universität Basel und des Swiss Nanoscience Instituts in einer Veröffentlichung in Physical Review X.

Seit einigen Jahren wird weltweit untersucht, wie sich der Spin des Elektrons zur Speicherung und Übertragung von Information nutzen lässt. Der Spin jedes...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Gipfeltreffen der String-Mathematik: Internationale Konferenz StringMath 2017

24.07.2017 | Veranstaltungen

Von atmosphärischen Teilchen bis hin zu Polymeren aus nachwachsenden Rohstoffen

24.07.2017 | Veranstaltungen

Recherche-Reise zum European XFEL und DESY nach Hamburg

24.07.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Gipfeltreffen der String-Mathematik: Internationale Konferenz StringMath 2017

24.07.2017 | Veranstaltungsnachrichten

Von atmosphärischen Teilchen bis hin zu Polymeren aus nachwachsenden Rohstoffen

24.07.2017 | Veranstaltungsnachrichten

Lupinen beim Trinken zugeschaut – erstmals 3D-Aufnahmen vom Wassertransport zu Wurzeln

24.07.2017 | Biowissenschaften Chemie