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Walzplattierte Bänder für Hybrid-Anwendungen

21.04.2008
Kontakt-Bimetalle mit bondbaren Aluminium-Silizium-Oberflächen ermöglichen die Verbindung der Kontaktbahnen des Gehäuses zu Ihrem Bauteil und werden durch Walzplattieren hergestellt. Verzinnte oder versilberte Oberflächen im Steckbereich der Bauelemente sind außerdem im Hause Inovan durch eine zusätzliche Veredelung mit einer galvanischen Beschichtung möglich.

Inovan realisiert Bandabmessungen je nach Kundenanforderung bis 150 mm Breite. Das Einsatzgebiet der Produkte erstreckt sich von Steuergeräten für automotive Anwendung bis zu IGBT Power Modulen (Insulated Gate Bipolar Transistor) für die Energieversorgung. Es werden CuSn6, Cu-HCP und CuFe2P verarbeitet sowie kundenspezifische Legierungen.

Die Bondoberflächen erfüllen Kunden-Anforderungen in der Verbindungstechnik. Die Fertigung von Kleinmengen bis Großserien ist möglich.

Der Hersteller bietet Beratung auf dem Gebiet der Werkstoff- und Oberflächentechnik und sichert Qualität durch Bond- & Prüftechnik im eigenen Labor. Inovan ist nach ISO TS 16949:2002 zertifizierter Hersteller und in den Geschäftsbereichen Werkstofftechnik, Oberflächentechnik, Kontakttechnologie sowie Verbindungselemente und Präzisionsteile tätig.

Dietmar Kuhn | MM MaschinenMarkt
Weitere Informationen:
http://www.maschinenmarkt.vogel.de/themenkanaele/produktion/umformtechnik/articles/118723/

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