Auf wenigen Quadratmillimetern integriert ein Chip alles für den Datenfunk

Infineon katapultiert Bluetooth in den Massenmarkt

Wenn Ende 2005 mehrere hundert Millionen Geräte aus dem High-Tech-Alltag drahtlos miteinander kommunizieren, dann liegt sehr wahrscheinlich „Bluetooth“ in der Luft. Damit schon bald digitale Camcorder, Mobiltelefone, Personal Digital Assistants und Notebooks ganz selbstverständlich auf Bluetooth als Kurzstrecken-Datenhighway zurückgreifen, ist eine zuverlässige Hardware-Lösung für die kommenden Produkt-Generationen dringend notwendig. Infineon Technologies hat diese Lösung bereits gefunden: „BlueMoon Single“ ist ein leistungsfähiger, 7 x 7 mm großer Chip, der alle Bluetooth-Komponenten auf sich vereint – inklusive Sende- und Empfangseinheit für Funksignale. Unabhängige Qualitätsprüfungen haben „BlueMoon Single“ jetzt die volle Unterstützung der Bluetooth-Spezifikation 1.1 attestiert.

Industrie-Größen setzen auf den kleinsten Bluetooth-Chip

Infineons BlueMoon Single ist ein weiteres Mitglied der „BlueMoon“-Familie. Je nach Anwendungsgebiet werden Bluetooth-Lösungen mit unterschiedlicher Komplexität auf kleinstem Raum untergebracht. Der jüngste Spross ist vor allem für den kostengünstigen Einsatz in mobilen Endgeräten konzipiert. Für unter 6 Euro pro Stück in hohen Stückzahlen ergänzt BlueMoon Single das gewünschte Produkt um die vielseitige Datenübertragung via Bluetooth. Infineons Bluetooth-Bausteine haben bereits prominente Anwender. So setzen führende Mobiltelefonhersteller sowie Sony in digitalen Camcordern BlueMoon-Chips ein, beides Produkte die sehr hohe Anforderungen in Bezug auf Akkulaufzeiten und Produktdesign haben.

Alle BlueMoon-Chips werden bei Infineon in modernster CMOS-Technik mit einer Strukturbreite von 0,25 µm gefertigt. Auf dem Baustein sind ein Digital Signal Processor (DSP), Funk-Transceiver (Sende- und Empfangseinheit), Speicher sowie wichtige Betriebs-Software (Firmware) untergebracht. Muster von „BlueMoon Single“ werden bereits an Hersteller ausgeliefert. Für den Sommer 2002 ist derzeit der Beginn der Massenproduktion geplant.