Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Wafer-Technologie: Dünner als Papier

19.02.2002


Eine Innovation aus dem BMWi-Programm "Innovationskompetenz
mittelständischer Unternehmen" (PRO INNO)

Die Zukunft der Industriestaaten ist auf Sand gebaut, genauer: auf Wafer aus hochreinem Silizium-Quarzsand. Aus den runden Scheiben mit bis zu 30 Zentimetern Durchmesser werden nach Hunderten von Prozessschritten Mikrochips. Die Chip-Strukturen werden in ultradünnen Schichten mittels photolithographischer Nassprozesse erzeugt: Die Mikroprozessor-Bauelemente entstehen durch das mehrfache Auftragen, Belichten und Fixieren der Lackschichten. Mit Unterstützung der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen "Otto von Guericke" (AiF) hat die Firma B.L.E. Laboratory Equipment aus Singen in Zusammenarbeit mit der Firma Sieghard Schiller aus Sonnenbühl (beide in Baden-Württemberg) ein High-Speed-Spin-Track-System namens Acrobat für besonders schlanke Mikroprozessoren entwickelt: Die Prototypanlage erlaubt die Bearbeitung feinster Schichten auf bis zu 120 Wafern pro Stunde bei äußerst geringen Umrüstzeiten der Maschine.

Die bisherigen Systeme sind für Schichtdicken von rund 800 Mikrometern ausgelegt und werden den Anforderungen der Kunden wegen des immer komplizierteren Schichtaufbaus der Mikroprozessoren immer weniger gerecht. Zudem sind die alten Maschinen bei wechselnden Prozessanforderungen nur beschränkt einsetzbar. Acrobat wird beim Belacken, Entwickeln und Reinigen der Substrate eingesetzt und ermöglicht die Bearbeitung von Wafern mit 70 bis 300 Mikrometer dünnen Schichten - so fein wie ein Haar. Während B.L.E. die Gesamtanlage konzipierte, Bearbeitungsmodule konstruierte und ihre Steuerungen entwickelte, schuf Sieghard Schiller eine Lösung für das Handling verschieden dünner Wafer mittels eines Vakuumsystems, das die Wafer mit hohen Geschwindigkeiten bei den erforderlichen Genauigkeiten vibrations- und erschütterungsarm bewegt.

Siliziumplättchen, die nur noch halb so dick wie Papier sind und mit Acrobat problemlos erzeugt werden können, sind besonders bei Chipkarten-Herstellern sehr gefragt, da das spröde Material Silizium auf diese Weise in äußerst biegsame Karten integriert werden könnte. Aber auch zur Einarbeitung in Verkaufsverpackungen zwecks Kennzeichnung und für das Labelling von Textilien sind besonders dünne Mikrochips notwendig.

Ansprechpartner: Pirmin Muffler, B.L.E. GmbH, Tel.: 07731 185-0

Pressearbeit: AiF, Silvia Behr, E-Mail: presse@aif.de, Tel.: 0221 37680-55

Silvia Behr | idw
Weitere Informationen:
http://www.aif.de/

Weitere Berichte zu: Acrobat Schicht Wafer

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Smart Living: VDE-Institut entwickelt Cloud-basierte interoperable Testplattform
15.02.2017 | VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.

nachricht Saarbrücker Informatiker machen „Augmented Reality“ fotorealistisch
15.02.2017 | Universität des Saarlandes

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie