Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

FairPay erhöht Sicherheit und Vertrauen beim elektronischen Bezahlen

23.01.2002


Beim heutigen FairPay-Kongress in Berlin werden neue Methoden, Verfahren und Modelle im Softwarebereich vorgestellt, mit denen das Sicherheitsniveau elektronischer Zahlungssysteme drastisch erhöht werden kann. Ziel ist es, bereits die Entwicklungsphase solcher Systeme so zu formalisieren, dass spezifische Sicherheitseigenschaften nachvollzogen und - vergleichbar einem TÜV - geprüft werden können.

Der Kongress wendet sich an Entscheidungsträger und Führungskräfte von Entwicklern und Betreibern sicherheitskritischer IT-Infrastrukturen sowie an praxisorientierte Wissenschaftler.

Margareta Wolf, parlamentarische Staatssekretärin im Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie, erklärte heute bei Eröffnung des Kongresses: "Beim Verkauf materieller Güter und Dienstleistungen setzt - nach Angaben von empirica - inzwischen jedes fünfte Unternehmen in Deutschland auf Online-Vertrieb. Deutschland hat damit zur Spitzengruppe aufgeschlossen. Das Potenzial des Electronic-Commerce ist enorm. Zunehmender Komfort, z.B. bequemes Zahlen via Internet, haben die Attraktivität des E-Commerce beschleunigt. Für die erfolgreiche weitere Erschließung des Marktpotenzials kommt es nun darauf an, das Vertrauen bei Anbietern und Nutzern in die neuen Technologien weiter zu stärken. Vor allem die Sicherheit und Verlässlichkeit elektronischer Zahlungssysteme spielt eine bedeutende Rolle."

Die mögliche Gefährdung der Informationsgesellschaft durch Sicherheitslücken in informationstechnischen Systemen steigt mit der rasch wachsenden Zahl von neuen Anwendungen vor allem im Internet, die zunehmend alle Lebensbereiche betreffen. Mit FairPay sollen die vielen - oft erst im akademischen Bereich - vorliegenden Erkenntnisse für die Entwicklung sicherer IT-Systeme gebündelt und für die Praxis nutzbar gemacht werden. Ziel ist dabei, die Systematik von Fairpay in einem Vorgehensmodell festzulegen, das so routinemäßig und effizient bei der Entwicklung sicherheitsempfindlicher IT-Anwendungen eingesetzt werden kann.

Margareta Wolf: "Wir haben das Thema IT-Sicherheit und insbesondere Internet-Sicherheit im Dialog mit der Wirtschaft frühzeitig aufgegriffen. Der Rechtsrahmen ist gesetzt. Mit dem Signaturgesetz wurden die Voraussetzungen für den rechtsverbindlichen elektronischen Geschäftsverkehr geschaffen. Jetzt muss die zugehörige Technik entwickelt und vertrauenswürdig gestaltet werden. Fairpay zeigt einmal mehr die technologische Kompetenz Deutschlands. Nun kommt es auf die Umsetzung und die Schaffung konkurrenzfähiger Produkte an. Hier sehe ich gute Chancen, auch international Standards zu setzen."

Das Verbundvorhaben FairPay wird seit zwei Jahren vom Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie mit insgesamt ca. 5,5 Mio. ? gefördert. Dem interdisziplinären Konsortium gehören die Deutsche Bank AG und die Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG, vier auf Internet- und Sicherheitstechnologie spezialisierte Softwarehäuser (GFT Financial Solution GmbH, SECUDE GmbH, T-Systems ISS GmbH, EUROSEC GmbH), sowie vier Hochschulinstitute an. Konsortialführer ist das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) mit Sitz in Kaiserslautern und Saarbrücken.

Seitens der Deutsche Bank AG war das von der paybox.net AG entwickelte Paybox-System, bei dem die Deutsche Bank AG strategischer Partner ist und u.a. die Abwicklung der Transaktionen übernimmt, Untersuchungsgegenstand in FairPay. Exemplarische Abläufe bei Paybox wurden anhand des Vorgehens bei FairPay überprüft. So konnte nachgewiesen werden, dass hohe Sicherheitseigenschaften erfüllt werden.

Die Bayerische Hypo- und Vereinsbank AG bearbeitete im Rahmen von FairPay den Einsatz digitaler Signaturen auf Basis des deutschen Signaturgesetzes. Die HypoVereinsbank wird als Vorreiter in den kommenden Monaten mit der Ausgabe von 10.000 EC- und Servicekarten mit digitaler Signatur ein Pilotprojekt im Privatkundenbereich starten. Mit den Karten können digitale Dokumente signiert werden, die sie für Anwendungen im Online-Banking sowie für das elektronische Unterschreiben von Verträgen nutzbar machen. Ergebnis der Arbeit in FairPay ist die systematische Konstruktion des Sicherheitskonzepts für den signaturgesetzkonformen Betrieb der Registration Authority. Damit wurden die Voraussetzungen geschaffen für eine verlässliche Integration von qualifizierten elektronischen Signaturen in Banking-Applikationen.

In Zusammenarbeit mit 4FriendsOnly.com Internet Technologies AG wurde das innovative Bezahlsystem Paybest in FairPay behandelt. Paybest erlaubt vertrauenswürdiges und anonymes Bezahlen im Internet. Wesentliche Systembestandteile wurden mit der FairPay-Methode formal umgesetzt. Das System wird nun auf der Basis des FairPay-Vorgehensmodells für den internationalen Einsatz weiterentwickelt.

Die Fairpay-Methodik ist universell und kann auf andere Bereiche übertragen werden. Die GFT Financial Solution GmbH zeigt dies an Hand eines Dokumentensafes zur sicheren Übertragung von Dokumenten im Internet, der auf Basis von FairPay entwickelt wurde.

Dr. Oliver Keller | BMWi NEWSLETTER
Weitere Informationen:
http://fairpay.dfki.de

Weitere Berichte zu: FairPay Paybest Sicherheitseigenschaft Signatur

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Smart Living: VDE-Institut entwickelt Cloud-basierte interoperable Testplattform
15.02.2017 | VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.

nachricht Saarbrücker Informatiker machen „Augmented Reality“ fotorealistisch
15.02.2017 | Universität des Saarlandes

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie