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Forscher aus vier Ländern wollen Chips mit neuen Isolatorschichten beschleunigen

08.01.2002


Dipl.-Ing. Reinhard Müller und Dipl.-Ing. Andrea Bohuslavovà an einer hochmodernen Anlage zur Abscheidung dünnster Schichten auf Siliziumscheiben.
Foto: TU Chemnitz/ZfM


Dipl.-Ing. Monika Henker bei der elektrischen Messung von Siliziumscheiben im Reinraum des Zentrums für Mikrotechnologien.
Foto: TU Chemnitz/ZfM


Auf der Überholspur der Datenautobahn
Forscher aus vier Ländern wollen Chips mit neuen Isolatorschichten beschleunigen

Im Wettlauf um noch schnellere Computerchips werden Wissenschaftler des Zentrums für Mikrotechnologien der TU Chemnitz in den kommenden zwei Jahren sicher ein Wörtchen mitreden. Gemeinsam mit Wissenschaftlern aus Belgien, Frankreich und den Niederlanden wollen sie im Rahmen des Projektes ULISSE ("Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes") noch leistungsfähigere integrierte Schaltkreise entwickeln. Das internationale Forscherteam, dem auch Mitarbeiter von Infineon Technologies und Philips angehören, hat das ehrgeizige Ziel, Chips mit Hilfe neuer Isolator-Materialien bis zu 40 Prozent schneller zu machen. Die neuen integrierten Schaltkreise sollen später beispielsweise in der Mobilkommunikation, in Computern und in der Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Die Europäische Union fördert dieses Vorhaben an der TU Chemnitz mit 700.000 Euro.

Das Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz hat bereits mehrere Jahre Erfahrungen bei der Herstellung und Charakterisierung derartiger Isolatormaterialien, die als sehr dünne Schichten auf Siliziumscheiben aufgetragen werden. Diese nur noch etwa einen Mikrometer starken Schichten isolieren auf dem Chip Millionen Schaltelemente, die durch ebenfalls hauchdünne Metallfilme miteinander verbundenen sind.

Weitere Informationen:


TU Chemnitz,
Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik,
Zentrum für Mikrotechnologien,

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Geßner und Dr. Stefan E. Schulz,
Telefon (03 71) 5 31 - 36 51,
Fax (03 71) 5 31 - 31 31,
E-Mail  ses@zfm.tu-chemnitz.de

Dipl.-Ing. Mario Steinebach | idw

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