Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Neuer deutscher Reisepass mit Chip von Infineon

02.06.2005


Beim zukünftigen elektronischen Reisepass, den die deutschen Behörden ab November 2005 ausgeben wollen, sind Fälschung und unberechtigte Nutzung so gut wie ausgeschlossen. Den Chip, der für die notwendige Sicherheit sorgt, liefert der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG. Infineon liefert ebenfalls ein spezielles für Ausweise und Reisepässe entwickeltes Chipgehäuse und das Inlay, das die Antenne und deren Verbindung zum Chip umfasst. Derzeit sind in der Bundesrepublik rund 24 Millionen Reisepässe, die üblicherweise zehn Jahre gültig sind, im Umlauf. Etwa 10 Prozent davon werden jährlich ausgetauscht oder neu ausgestellt.



Neu am elektronischen Reisepass ist, dass die bisher im Pass aufgedruckten Informationen, wie beispielsweise Name, Geburtsdatum, Foto, Gültigkeitsdauer und Passnummer, zusätzlich auch in einem Chip verschlüsselt abgespeichert sind. Ab März 2007 soll im deutschen Pass auch der Abdruck der beiden Zeigefinger des Pass-Inhabers verschlüsselt abgespeichert sein. Der Chip wird voraussichtlich im oberen Umschlagdeckel des deutschen Reisepasses unsichtbar integriert.



Wie bisher wird die Bundesdruckerei die Reisepässe produzieren und zusätzlich die Infrastruktur mit Hintergrundsystem, Lesegeräten, etc. bereitstellen. Infineon ist einer der beiden Halbleiterzulieferer für den deutschen Reisepass.

Die Hochsicherheitsmaschine im Pass

Nur der geöffnete Pass soll den Zugriff auf die im Chip gespeicherten Daten zulassen. Diese werden kontaktlos zum berechtigten zertifizierten Schreib-/Lesegerät übertragen. Mehr als 50 einzelne Sicherheitsmechanismen, die nach neuestem Stand der Technik tief im Infineon-Chip eingebrannt sind, tragen dazu bei, dass die persönlichen Daten gegen unberechtigtes Auslesen oder Manipulation abgesichert sind. Unter anderem durch ein spezielles Rechenverfahren zur Verschlüsselung der Daten, dem RSA-Algorithmus (benannt nach seinen Erfindern Ronald L. Rivest, Adi Shamir und Leonard Adleman). Heute müssten eine Milliarde parallel arbeitender Standard-PCs rund eine Million Jahre rechnen, wollten Hacker durch bloßes Ausprobieren versuchen, an Daten zu gelangen, die mit diesem Verfahren verschlüsselt wurden. Zu den Sicherheitsmechanismen auf Infineons Chips zählen auch aktive Schutzschilde auf der Chipoberfläche oder Sensoren, die verhindern, dass Hacker den Chip durch das Anlegen von verschiedenen Spannungen auslesen können.

„Deutschland nimmt bei der Einführung des elektronischen Reisepasses weltweit eine Vorreiterrolle ein“, sagte Peter Bauer, Vorstand bei Infineon Technologies AG und verantwortlich für den Geschäftsbereich Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket. „Dass unsere Chips im neuen deutschen Reisepass eingesetzt werden, ist für uns eine Auszeichnung. Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, in unseren Chips die jeweils nach neuestem Stand der Technik entwickelten, bestmöglichen Schutzmechanismen einzusetzen. Zahlreiche Sicherheitszertifikate belegen, dass Infineons Sicherheitscontroller weltweit strengste, nach international gültigen Standards durchgeführte Sicherheitsprüfungen erfolgreich bestanden haben.“

Der elektronische Reisepass ist auf dem Vormarsch

Weltweit sollen ab Ende des Jahres 2005 die Einreisebestimmungen strenger werden. Zum Beispiel verlangen die USA ab Oktober 2005 (nach derzeitigem Zeitplan) von Einreisenden ein biometrisches Visum. Mit dem chipbasierten Pass ist eine visumsfreie Einreise in die meisten Staaten außerhalb der EU möglich. Die für die Ausstellung eines biometrischen Visums erhobenen höheren Gebühren entfallen und die Einreise wird trotz einer strengeren Personenkontrolle beschleunigt.

Der deutsche Pass steht im Einklang mit der EU-Verordnung, die im Dezember 2004 verabschiedet wurde. Bis Januar 2008 soll jeder EU-Mitgliedsstaat mit der Ausgabe von elektronischen Pässen, auf denen Gesichts- und Fingerabdruckmerkmale elektronisch gespeichert sind, begonnen haben. Infineon liefert seine Sicherheitscontroller in einen Großteil der Staaten, die den elektronischen Reisepass einführen bzw. mit Testläufen im eigenen Land oder in Zusammenarbeit mit Nachbarstaaten begonnen haben. Hierzu gehören beispielsweise der elektronische Ausweis im Chipkartenformat in Italien, den Vereinigten Arabischen Emiraten, Hongkong und Macao, Australien, der Ausweis in Belgien, der Reisepass in den Niederlanden und die Zutrittskarte des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums.

Infineon ist langjähriger Weltmarktführer

Bei Chips für Kartenanwendungen ist Infineon nach Stückzahlen und Umsatz weltweit die Nummer Eins. Im Jahr 2004 war Infineon laut dem US-amerikanischen Marktforschungsinstitut Gartner zum siebten Mal in Folge Weltmarktführer bei Chips für Kartenanwendungen. Das Unternehmen hielt am gesamten Markt von insgesamt ca. 2,7 Milliarden Kartenchips mit der Auslieferung von etwa 1,25 Milliarden Stück einen Anteil von 47 Prozent. Nach Umsatz belief sich Infineons Marktanteil auf 38 Prozent des Marktes, den Gartner im Jahr 2004 auf insgesamt rund 1,85 Milliarden US-Dollar beziffert.

Monika Sonntag | Infineon
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com

Weitere Berichte zu: Ausweis Pass Reisepass Sicherheitsmechanismen

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Layouterfassung im Flug: Drohne unterstützt bei der Fabrikplanung
19.05.2017 | IPH - Institut für Integrierte Produktion Hannover gGmbH

nachricht Intelligente Industrialisierung von Rechenzentren
15.05.2017 | Rittal GmbH & Co. KG

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Hauchdünne magnetische Materialien für zukünftige Quantentechnologien entwickelt

Zweidimensionale magnetische Strukturen gelten als vielversprechendes Material für neuartige Datenspeicher, da sich die magnetischen Eigenschaften einzelner Molekülen untersuchen und verändern lassen. Forscher haben nun erstmals einen hauchdünnen Ferrimagneten hergestellt, bei dem sich Moleküle mit verschiedenen magnetischen Zentren auf einer Goldfläche selbst zu einem Schachbrettmuster anordnen. Dies berichten Wissenschaftler des Swiss Nanoscience Institutes der Universität Basel und des Paul Scherrer Institutes in der Wissenschaftszeitschrift «Nature Communications».

Ferrimagneten besitzen zwei magnetische Zentren, deren Magnetismus verschieden stark ist und in entgegengesetzte Richtungen zeigt. Zweidimensionale, quasi...

Im Focus: Neuer Ionisationsweg in molekularem Wasserstoff identifiziert

„Wackelndes“ Molekül schüttelt Elektron ab

Wie reagiert molekularer Wasserstoff auf Beschuss mit intensiven ultrakurzen Laserpulsen? Forscher am Heidelberger MPI für Kernphysik haben neben bekannten...

Im Focus: Wafer-thin Magnetic Materials Developed for Future Quantum Technologies

Two-dimensional magnetic structures are regarded as a promising material for new types of data storage, since the magnetic properties of individual molecular building blocks can be investigated and modified. For the first time, researchers have now produced a wafer-thin ferrimagnet, in which molecules with different magnetic centers arrange themselves on a gold surface to form a checkerboard pattern. Scientists at the Swiss Nanoscience Institute at the University of Basel and the Paul Scherrer Institute published their findings in the journal Nature Communications.

Ferrimagnets are composed of two centers which are magnetized at different strengths and point in opposing directions. Two-dimensional, quasi-flat ferrimagnets...

Im Focus: XENON1T: Das empfindlichste „Auge“ für Dunkle Materie

Gemeinsame Meldung des MPI für Kernphysik Heidelberg, der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, der Johannes Gutenberg-Universität Mainz und der Westfälischen Wilhelms-Universität Münster

„Das weltbeste Resultat zu Dunkler Materie – und wir stehen erst am Anfang!“ So freuen sich Wissenschaftler der XENON-Kollaboration über die ersten Ergebnisse...

Im Focus: World's thinnest hologram paves path to new 3-D world

Nano-hologram paves way for integration of 3-D holography into everyday electronics

An Australian-Chinese research team has created the world's thinnest hologram, paving the way towards the integration of 3D holography into everyday...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

14. Dortmunder MST-Konferenz zeigt individualisierte Gesundheitslösungen mit Mikro- und Nanotechnik

22.05.2017 | Veranstaltungen

Branchentreff für IT-Entscheider - Rittal Praxistage IT in Stuttgart und München

22.05.2017 | Veranstaltungen

Flugzeugreifen – Ähnlich wie PKW-/LKW-Reifen oder ganz verschieden?

22.05.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Myrte schaltet „Anstandsdame“ in Krebszellen aus

22.05.2017 | Biowissenschaften Chemie

Hauchdünne magnetische Materialien für zukünftige Quantentechnologien entwickelt

22.05.2017 | Physik Astronomie

Wie sich das Wasser in der Umgebung von gelösten Molekülen verhält

22.05.2017 | Biowissenschaften Chemie