Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Neuer deutscher Reisepass mit Chip von Infineon

02.06.2005


Beim zukünftigen elektronischen Reisepass, den die deutschen Behörden ab November 2005 ausgeben wollen, sind Fälschung und unberechtigte Nutzung so gut wie ausgeschlossen. Den Chip, der für die notwendige Sicherheit sorgt, liefert der Münchner Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG. Infineon liefert ebenfalls ein spezielles für Ausweise und Reisepässe entwickeltes Chipgehäuse und das Inlay, das die Antenne und deren Verbindung zum Chip umfasst. Derzeit sind in der Bundesrepublik rund 24 Millionen Reisepässe, die üblicherweise zehn Jahre gültig sind, im Umlauf. Etwa 10 Prozent davon werden jährlich ausgetauscht oder neu ausgestellt.



Neu am elektronischen Reisepass ist, dass die bisher im Pass aufgedruckten Informationen, wie beispielsweise Name, Geburtsdatum, Foto, Gültigkeitsdauer und Passnummer, zusätzlich auch in einem Chip verschlüsselt abgespeichert sind. Ab März 2007 soll im deutschen Pass auch der Abdruck der beiden Zeigefinger des Pass-Inhabers verschlüsselt abgespeichert sein. Der Chip wird voraussichtlich im oberen Umschlagdeckel des deutschen Reisepasses unsichtbar integriert.



Wie bisher wird die Bundesdruckerei die Reisepässe produzieren und zusätzlich die Infrastruktur mit Hintergrundsystem, Lesegeräten, etc. bereitstellen. Infineon ist einer der beiden Halbleiterzulieferer für den deutschen Reisepass.

Die Hochsicherheitsmaschine im Pass

Nur der geöffnete Pass soll den Zugriff auf die im Chip gespeicherten Daten zulassen. Diese werden kontaktlos zum berechtigten zertifizierten Schreib-/Lesegerät übertragen. Mehr als 50 einzelne Sicherheitsmechanismen, die nach neuestem Stand der Technik tief im Infineon-Chip eingebrannt sind, tragen dazu bei, dass die persönlichen Daten gegen unberechtigtes Auslesen oder Manipulation abgesichert sind. Unter anderem durch ein spezielles Rechenverfahren zur Verschlüsselung der Daten, dem RSA-Algorithmus (benannt nach seinen Erfindern Ronald L. Rivest, Adi Shamir und Leonard Adleman). Heute müssten eine Milliarde parallel arbeitender Standard-PCs rund eine Million Jahre rechnen, wollten Hacker durch bloßes Ausprobieren versuchen, an Daten zu gelangen, die mit diesem Verfahren verschlüsselt wurden. Zu den Sicherheitsmechanismen auf Infineons Chips zählen auch aktive Schutzschilde auf der Chipoberfläche oder Sensoren, die verhindern, dass Hacker den Chip durch das Anlegen von verschiedenen Spannungen auslesen können.

„Deutschland nimmt bei der Einführung des elektronischen Reisepasses weltweit eine Vorreiterrolle ein“, sagte Peter Bauer, Vorstand bei Infineon Technologies AG und verantwortlich für den Geschäftsbereich Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket. „Dass unsere Chips im neuen deutschen Reisepass eingesetzt werden, ist für uns eine Auszeichnung. Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, in unseren Chips die jeweils nach neuestem Stand der Technik entwickelten, bestmöglichen Schutzmechanismen einzusetzen. Zahlreiche Sicherheitszertifikate belegen, dass Infineons Sicherheitscontroller weltweit strengste, nach international gültigen Standards durchgeführte Sicherheitsprüfungen erfolgreich bestanden haben.“

Der elektronische Reisepass ist auf dem Vormarsch

Weltweit sollen ab Ende des Jahres 2005 die Einreisebestimmungen strenger werden. Zum Beispiel verlangen die USA ab Oktober 2005 (nach derzeitigem Zeitplan) von Einreisenden ein biometrisches Visum. Mit dem chipbasierten Pass ist eine visumsfreie Einreise in die meisten Staaten außerhalb der EU möglich. Die für die Ausstellung eines biometrischen Visums erhobenen höheren Gebühren entfallen und die Einreise wird trotz einer strengeren Personenkontrolle beschleunigt.

Der deutsche Pass steht im Einklang mit der EU-Verordnung, die im Dezember 2004 verabschiedet wurde. Bis Januar 2008 soll jeder EU-Mitgliedsstaat mit der Ausgabe von elektronischen Pässen, auf denen Gesichts- und Fingerabdruckmerkmale elektronisch gespeichert sind, begonnen haben. Infineon liefert seine Sicherheitscontroller in einen Großteil der Staaten, die den elektronischen Reisepass einführen bzw. mit Testläufen im eigenen Land oder in Zusammenarbeit mit Nachbarstaaten begonnen haben. Hierzu gehören beispielsweise der elektronische Ausweis im Chipkartenformat in Italien, den Vereinigten Arabischen Emiraten, Hongkong und Macao, Australien, der Ausweis in Belgien, der Reisepass in den Niederlanden und die Zutrittskarte des US-amerikanischen Verteidigungsministeriums.

Infineon ist langjähriger Weltmarktführer

Bei Chips für Kartenanwendungen ist Infineon nach Stückzahlen und Umsatz weltweit die Nummer Eins. Im Jahr 2004 war Infineon laut dem US-amerikanischen Marktforschungsinstitut Gartner zum siebten Mal in Folge Weltmarktführer bei Chips für Kartenanwendungen. Das Unternehmen hielt am gesamten Markt von insgesamt ca. 2,7 Milliarden Kartenchips mit der Auslieferung von etwa 1,25 Milliarden Stück einen Anteil von 47 Prozent. Nach Umsatz belief sich Infineons Marktanteil auf 38 Prozent des Marktes, den Gartner im Jahr 2004 auf insgesamt rund 1,85 Milliarden US-Dollar beziffert.

Monika Sonntag | Infineon
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com

Weitere Berichte zu: Ausweis Pass Reisepass Sicherheitsmechanismen

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Sicheres Bezahlen ohne Datenspur
17.10.2017 | Karlsruher Institut für Technologie

nachricht Saarbrücker Forscher erstellen digitale Objekte aus unvollständigen 3-D-Daten
12.10.2017 | Universität des Saarlandes

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Sicheres Bezahlen ohne Datenspur

Ob als Smartphone-App für die Fahrkarte im Nahverkehr, als Geldwertkarten für das Schwimmbad oder in Form einer Bonuskarte für den Supermarkt: Für viele gehören „elektronische Geldbörsen“ längst zum Alltag. Doch vielen Kunden ist nicht klar, dass sie mit der Nutzung dieser Angebote weitestgehend auf ihre Privatsphäre verzichten. Am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) entsteht ein sicheres und anonymes System, das gleichzeitig Alltagstauglichkeit verspricht. Es wird nun auf der Konferenz ACM CCS 2017 in den USA vorgestellt.

Es ist vor allem das fehlende Problembewusstsein, das den Informatiker Andy Rupp von der Arbeitsgruppe „Kryptographie und Sicherheit“ am KIT immer wieder...

Im Focus: Neutron star merger directly observed for the first time

University of Maryland researchers contribute to historic detection of gravitational waves and light created by event

On August 17, 2017, at 12:41:04 UTC, scientists made the first direct observation of a merger between two neutron stars--the dense, collapsed cores that remain...

Im Focus: Breaking: the first light from two neutron stars merging

Seven new papers describe the first-ever detection of light from a gravitational wave source. The event, caused by two neutron stars colliding and merging together, was dubbed GW170817 because it sent ripples through space-time that reached Earth on 2017 August 17. Around the world, hundreds of excited astronomers mobilized quickly and were able to observe the event using numerous telescopes, providing a wealth of new data.

Previous detections of gravitational waves have all involved the merger of two black holes, a feat that won the 2017 Nobel Prize in Physics earlier this month....

Im Focus: Topologische Isolatoren: Neuer Phasenübergang entdeckt

Physiker des HZB haben an BESSY II Materialien untersucht, die zu den topologischen Isolatoren gehören. Dabei entdeckten sie einen neuen Phasenübergang zwischen zwei unterschiedlichen topologischen Phasen. Eine dieser Phasen ist ferroelektrisch: das bedeutet, dass sich im Material spontan eine elektrische Polarisation ausbildet, die sich durch ein äußeres elektrisches Feld umschalten lässt. Dieses Ergebnis könnte neue Anwendungen wie das Schalten zwischen unterschiedlichen Leitfähigkeiten ermöglichen.

Topologische Isolatoren zeichnen sich dadurch aus, dass sie an ihren Oberflächen Strom sehr gut leiten, während sie im Innern Isolatoren sind. Zu dieser neuen...

Im Focus: Smarte Sensoren für effiziente Prozesse

Materialfehler im Endprodukt können in vielen Industriebereichen zu frühzeitigem Versagen führen und den sicheren Gebrauch der Erzeugnisse massiv beeinträchtigen. Eine Schlüsselrolle im Rahmen der Qualitätssicherung kommt daher intelligenten, zerstörungsfreien Sensorsystemen zu, die es erlauben, Bauteile schnell und kostengünstig zu prüfen, ohne das Material selbst zu beschädigen oder die Oberfläche zu verändern. Experten des Fraunhofer IZFP in Saarbrücken präsentieren vom 7. bis 10. November 2017 auf der Blechexpo in Stuttgart zwei Exponate, die eine schnelle, zuverlässige und automatisierte Materialcharakterisierung und Fehlerbestimmung ermöglichen (Halle 5, Stand 5306).

Bei Verwendung zeitaufwändiger zerstörender Prüfverfahren zieht die Qualitätsprüfung durch die Beschädigung oder Zerstörung der Produkte enorme Kosten nach...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

DFG unterstützt Kongresse und Tagungen - Dezember 2017

17.10.2017 | Veranstaltungen

Intelligente Messmethoden für die Bauwerkssicherheit: Fachtagung „Messen im Bauwesen“ am 14.11.2017

17.10.2017 | Veranstaltungen

Meeresbiologe Mark E. Hay zu Gast bei den "Noblen Gesprächen" am Beutenberg Campus in Jena

16.10.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Sicheres Bezahlen ohne Datenspur

17.10.2017 | Informationstechnologie

Pflanzen gegen Staunässe schützen

17.10.2017 | Biowissenschaften Chemie

Den Trends der Umweltbranche auf der Spur

17.10.2017 | Ökologie Umwelt- Naturschutz