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Die mikroelektronische Forschung europäisieren

18.09.2003


»Für unsere Institution ist es obligatorisch, im Bereich der Mikro- und Nanotechnologie auf europäischer Ebene zu arbeiten«, betont Jean Therme, Direktor für Forschung und Technologie des Commissariat à l’Energie Atomique CEA. »Die Partnerschaft mit dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik ist ein erster und wesentlicher Schritt, um ein europäisches Exzellenznetzwerk zu schaffen und weltweit als Spitzenallianz anerkannt zu werden.« Und die Absichten des deutschen Partners fasst der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Professor Hans-Jörg Bullinger, zusammen: »Das generelle Ziel ist, eine aktive Rolle zu spielen, um die künftige europäische Forschungslandschaft zu beeinflussen. Damit binden wir die Fraunhofer-Gesellschaft in die Netze ein, die dies ermöglichen.«



Die gemeinsamen Forschungsaktivitäten betreffen zunächst zwei Gebiete: Das Wafer Level Packaging ermöglicht es, alle notwendigen Prozessschritte des IC-Packaging auf Wafer-Ebene durchzuführen. Dies trägt zur weiteren Miniaturisierung und zu einer erhöhten Funktionalität bei. Mit dieser Thematik verbunden sind:

... mehr zu:
»CEA »Microelectronics »Packaging »VµE


• Chip Size Packages
• Verbindungen Chip on Chip

• Wafer Bumping für bleifreie Chipverbindungen
• Integrierte Prozesskomponenten
• Packaging von Hochfrequenzsystemen


Die heterogene Systemintegration ermöglicht eine Verknüpfung unterschiedlicher Chiptechnologien zu einem komplexen, räumlichen Gesamtsystem. »Damit erschließen wir uns die dritte Dimension in der Systemintegration auf Waferebene«, erläutert der Sprecher des Verbunds VµE, Professor Herbert Reichl. »Ein Ziel dabei sind e-Grains oder e-Cubes - also Computersysteme, die auf die Größe eines Getreidekorns von wenigen Kubikmillimetern geschrumpft sind. Sie werden den Menschen zukünftig überall zu Diensten sein.«


Um solche Ziele zu erreichen und der internationalen Konkurrenz zu begegnen, verstärken CEA-Leti und VµE ihre europäische Präsenz mit einer Vier-Punkte-Strategie: Zusammenarbeit mit anderen europäischen Partnern in EU-finanzierten Forschungsprojekten, wobei vor allem die neuen Instrumente des 6. Rahmenprogramms genutzt werden sollen. Hinzu gesellen sich EUREKA-Projekte wie MEDEA+ (Silicon Architecture for Multistandard Radio Systems: Architecture Studies and Realization of Low-Power IF and Baseband Key-Components). Zweitens wird die direkte Zusammenarbeit mit anderen europäischen Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien intensiviert. Kandidaten dafür sind das belgische Interuniversity Microelectronics Center IMEC, das Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique CSEM in der Schweiz und das irische National Microelectronics Research Center NMRC.

Weiterhin wollen die beiden Vertragspartner technologische Lösungen in den Feldern Packaging und Heterogeneous Integration anbieten. Sie sollen zusammen mit europäischen Industrieunternehmen entwickelt werden. Und schließlich wollen CEA-Leti und VµE gemeinsam bei der Planung von Forschungsprogrammen in nationalen und europäischen Behörden mitwirken.

CEA-Leti

Das Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information Leti ist ein Labor des Commissariat à l’Energie Atomique CEA in Grenoble. In der Forschung über Mikroelektronik und Mikrotechnologien ist es in Europa führend. Leti beschäftigt rund 800 Mitarbeiter. Mit mehr als 120 Patenten pro Jahr und 30 Start-up-Gründungen gehört es zu den führenden Institutionen weltweit.

Die 1945 gegründete Dachorganisation CEA betrieb ursprünglich wissenschaftliche und technologische Forschung im Sektor der zivilen und militärischen Atomkraft. Hinzu kamen unter anderem Astrophysik, neue Energietechnologien, Informations- und Kommunikationssysteme sowie Toxikologie und Biotechnik. Mit der Fähigkeit, Grundlagenforschung und industrielle Wirtschaftlichkeit zu verbinden, ist CEA bei Innovationen national führend. Etwa 15 000 CEA-Mitarbeiter arbeiten an zehn französischen Standorten.

Verbund VµE

Der Zusammenschluss von neun Fraunhofer-Instituten wurde 1996 gegründet. Mittlerweile bündelt er die Kompetenzen von mehr als 1 600 Mitarbeitern. Die vornehmlichen Aktivitäten des Verbunds sind: vorbereiten und koordinieren interdisziplinärer Forschungsvorhaben, Studien durchführen und Strategiefindungsprozesse begleiten. Der VµE bietet Dienste in folgenden Gebieten an:

• Technologie und Design
• Entwicklung innovativer Produkte in Zusammenarbeit mit Firmen
• Aus- und Weiterbildung junger Wissenschaftler

Ansprechpartner CEA (Leti):
Pascal Newton
Telefon +33 (0)1 40 56 20 97
pascal.newton@cea.fr

Ansprechpartner Fraunhofer VµE:
Christian Lüdemann
Telefon 0 30 / 4 64 03-2 07
christian.luedemann@vue.fraunhofer.de

Johannes Ehrlenspiel | Fraunhofer-Gesellschaft
Weitere Informationen:
http://www.cea.fr/default_gb.htm
http://www.vue.fraunhofer.de/

Weitere Berichte zu: CEA Microelectronics Packaging VµE

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