Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Die mikroelektronische Forschung europäisieren

18.09.2003


»Für unsere Institution ist es obligatorisch, im Bereich der Mikro- und Nanotechnologie auf europäischer Ebene zu arbeiten«, betont Jean Therme, Direktor für Forschung und Technologie des Commissariat à l’Energie Atomique CEA. »Die Partnerschaft mit dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik ist ein erster und wesentlicher Schritt, um ein europäisches Exzellenznetzwerk zu schaffen und weltweit als Spitzenallianz anerkannt zu werden.« Und die Absichten des deutschen Partners fasst der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Professor Hans-Jörg Bullinger, zusammen: »Das generelle Ziel ist, eine aktive Rolle zu spielen, um die künftige europäische Forschungslandschaft zu beeinflussen. Damit binden wir die Fraunhofer-Gesellschaft in die Netze ein, die dies ermöglichen.«



Die gemeinsamen Forschungsaktivitäten betreffen zunächst zwei Gebiete: Das Wafer Level Packaging ermöglicht es, alle notwendigen Prozessschritte des IC-Packaging auf Wafer-Ebene durchzuführen. Dies trägt zur weiteren Miniaturisierung und zu einer erhöhten Funktionalität bei. Mit dieser Thematik verbunden sind:

... mehr zu:
»CEA »Microelectronics »Packaging »VµE


• Chip Size Packages
• Verbindungen Chip on Chip

• Wafer Bumping für bleifreie Chipverbindungen
• Integrierte Prozesskomponenten
• Packaging von Hochfrequenzsystemen


Die heterogene Systemintegration ermöglicht eine Verknüpfung unterschiedlicher Chiptechnologien zu einem komplexen, räumlichen Gesamtsystem. »Damit erschließen wir uns die dritte Dimension in der Systemintegration auf Waferebene«, erläutert der Sprecher des Verbunds VµE, Professor Herbert Reichl. »Ein Ziel dabei sind e-Grains oder e-Cubes - also Computersysteme, die auf die Größe eines Getreidekorns von wenigen Kubikmillimetern geschrumpft sind. Sie werden den Menschen zukünftig überall zu Diensten sein.«


Um solche Ziele zu erreichen und der internationalen Konkurrenz zu begegnen, verstärken CEA-Leti und VµE ihre europäische Präsenz mit einer Vier-Punkte-Strategie: Zusammenarbeit mit anderen europäischen Partnern in EU-finanzierten Forschungsprojekten, wobei vor allem die neuen Instrumente des 6. Rahmenprogramms genutzt werden sollen. Hinzu gesellen sich EUREKA-Projekte wie MEDEA+ (Silicon Architecture for Multistandard Radio Systems: Architecture Studies and Realization of Low-Power IF and Baseband Key-Components). Zweitens wird die direkte Zusammenarbeit mit anderen europäischen Forschungseinrichtungen auf dem Gebiet der Mikro- und Nanotechnologien intensiviert. Kandidaten dafür sind das belgische Interuniversity Microelectronics Center IMEC, das Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique CSEM in der Schweiz und das irische National Microelectronics Research Center NMRC.

Weiterhin wollen die beiden Vertragspartner technologische Lösungen in den Feldern Packaging und Heterogeneous Integration anbieten. Sie sollen zusammen mit europäischen Industrieunternehmen entwickelt werden. Und schließlich wollen CEA-Leti und VµE gemeinsam bei der Planung von Forschungsprogrammen in nationalen und europäischen Behörden mitwirken.

CEA-Leti

Das Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information Leti ist ein Labor des Commissariat à l’Energie Atomique CEA in Grenoble. In der Forschung über Mikroelektronik und Mikrotechnologien ist es in Europa führend. Leti beschäftigt rund 800 Mitarbeiter. Mit mehr als 120 Patenten pro Jahr und 30 Start-up-Gründungen gehört es zu den führenden Institutionen weltweit.

Die 1945 gegründete Dachorganisation CEA betrieb ursprünglich wissenschaftliche und technologische Forschung im Sektor der zivilen und militärischen Atomkraft. Hinzu kamen unter anderem Astrophysik, neue Energietechnologien, Informations- und Kommunikationssysteme sowie Toxikologie und Biotechnik. Mit der Fähigkeit, Grundlagenforschung und industrielle Wirtschaftlichkeit zu verbinden, ist CEA bei Innovationen national führend. Etwa 15 000 CEA-Mitarbeiter arbeiten an zehn französischen Standorten.

Verbund VµE

Der Zusammenschluss von neun Fraunhofer-Instituten wurde 1996 gegründet. Mittlerweile bündelt er die Kompetenzen von mehr als 1 600 Mitarbeitern. Die vornehmlichen Aktivitäten des Verbunds sind: vorbereiten und koordinieren interdisziplinärer Forschungsvorhaben, Studien durchführen und Strategiefindungsprozesse begleiten. Der VµE bietet Dienste in folgenden Gebieten an:

• Technologie und Design
• Entwicklung innovativer Produkte in Zusammenarbeit mit Firmen
• Aus- und Weiterbildung junger Wissenschaftler

Ansprechpartner CEA (Leti):
Pascal Newton
Telefon +33 (0)1 40 56 20 97
pascal.newton@cea.fr

Ansprechpartner Fraunhofer VµE:
Christian Lüdemann
Telefon 0 30 / 4 64 03-2 07
christian.luedemann@vue.fraunhofer.de

Johannes Ehrlenspiel | Fraunhofer-Gesellschaft
Weitere Informationen:
http://www.cea.fr/default_gb.htm
http://www.vue.fraunhofer.de/

Weitere Berichte zu: CEA Microelectronics Packaging VµE

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Warnsystem KATWARN startet international vernetzten Betrieb
27.06.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

nachricht Überschwemmungen genau in den Blick nehmen
27.06.2017 | Technische Universität Chemnitz

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Schnelles und umweltschonendes Laserstrukturieren von Werkzeugen zur Folienherstellung

Kosteneffizienz und hohe Produktivität ohne dabei die Umwelt zu belasten: Im EU-Projekt »PoLaRoll« entwickelt das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT aus Aachen gemeinsam mit dem Oberhausener Fraunhofer-Institut für Umwelt-, Sicherheit- und Energietechnik UMSICHT und sechs Industriepartnern ein Modul zur direkten Laser-Mikrostrukturierung in einem Rolle-zu-Rolle-Verfahren. Ziel ist es, mit Hilfe dieses Systems eine siebartige Metallfolie als Demonstrator zu fertigen, die zum Sonnenschutz von Glasfassaden verwendet wird: Durch ihre besondere Geometrie wird die Sonneneinstrahlung reduziert, woraus sich ein verminderter Energieaufwand für Kühlung und Belüftung ergibt.

Das Fraunhofer IPT ist im Projekt »PoLaRoll« für die Prozessentwicklung der Laserstrukturierung sowie für die Mess- und Systemtechnik zuständig. Von den...

Im Focus: Das Auto lernt vorauszudenken

Ein neues Christian Doppler Labor an der TU Wien beschäftigt sich mit der Regelung und Überwachung von Antriebssystemen – mit Unterstützung des Wissenschaftsministeriums und von AVL List.

Wer ein Auto fährt, trifft ständig Entscheidungen: Man gibt Gas, bremst und dreht am Lenkrad. Doch zusätzlich muss auch das Fahrzeug selbst ununterbrochen...

Im Focus: Vorbild Delfinhaut: Elastisches Material vermindert Reibungswiderstand bei Schiffen

Für eine elegante und ökonomische Fortbewegung im Wasser geben Delfine den Wissenschaftlern ein exzellentes Vorbild. Die flinken Säuger erzielen erstaunliche Schwimmleistungen, deren Ursachen einerseits in der Körperform und andererseits in den elastischen Eigenschaften ihrer Haut zu finden sind. Letzteres Phänomen ist bereits seit Mitte des vorigen Jahrhunderts bekannt, konnte aber bislang nicht erfolgreich auf technische Anwendungen übertragen werden. Experten des Fraunhofer IFAM und der HSVA GmbH haben nun gemeinsam mit zwei weiteren Forschungspartnern eine Oberflächenbeschichtung entwickelt, die ähnlich wie die Delfinhaut den Strömungswiderstand im Wasser messbar verringert.

Delfine haben eine glatte Haut mit einer darunter liegenden dicken, nachgiebigen Speckschicht. Diese speziellen Hauteigenschaften führen zu einer signifikanten...

Im Focus: Kaltes Wasser: Und es bewegt sich doch!

Bei minus 150 Grad Celsius flüssiges Wasser beobachten, das beherrschen Chemiker der Universität Innsbruck. Nun haben sie gemeinsam mit Forschern in Schweden und Deutschland experimentell nachgewiesen, dass zwei unterschiedliche Formen von Wasser existieren, die sich in Struktur und Dichte stark unterscheiden.

Die Wissenschaft sucht seit langem nach dem Grund, warum ausgerechnet Wasser das Molekül des Lebens ist. Mit ausgefeilten Techniken gelingt es Forschern am...

Im Focus: Hyperspektrale Bildgebung zur 100%-Inspektion von Oberflächen und Schichten

„Mehr sehen, als das Auge erlaubt“, das ist ein Anspruch, dem die Hyperspektrale Bildgebung (HSI) gerecht wird. Die neue Kameratechnologie ermöglicht, Licht nicht nur ortsaufgelöst, sondern simultan auch spektral aufgelöst aufzuzeichnen. Das bedeutet, dass zur Informationsgewinnung nicht nur herkömmlich drei spektrale Bänder (RGB), sondern bis zu eintausend genutzt werden.

Das Fraunhofer IWS Dresden entwickelt eine integrierte HSI-Lösung, die das Potenzial der HSI-Technologie in zuverlässige Hard- und Software überführt und für...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Marine Pilze – hervorragende Quellen für neue marine Wirkstoffe?

28.06.2017 | Veranstaltungen

Willkommen an Bord!

28.06.2017 | Veranstaltungen

Internationale Fachkonferenz IEEE ICDCM - Lokale Gleichstromnetze bereichern die Energieversorgung

27.06.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Designte Proteine gegen Muskelschwund

29.06.2017 | Biowissenschaften Chemie

Benzin und Chemikalien aus Pflanzenresten

29.06.2017 | Biowissenschaften Chemie

Hochleitfähige Folien ermöglichen großflächige OLED-Beleuchtung

29.06.2017 | Energie und Elektrotechnik