Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Gemeinsam fortschrittliche Plattform-Technologie für Chip-Produktion entwickelt

30.07.2002


AMD (NYSE: AMD), Infineon Technologies (NYSE: IFX) und UMC (NYSE: UMC) haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen. Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann. Das Entwicklungsprogramm wird zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten. Mit diesem Schritt baut Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 nm und 90 nm aus und wird gleichzeitig dem Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm beitreten, das bereits im Frühjahr angekündigt wurde.

„In diesem nunmehr dritten gemeinsamen Entwicklungsprogramm mit UMC verbünden wir uns mit den hochqualifizierten Teams von UMC und AMD. Während derzeit viele andere Unternehmen mit Kooperationen im Bereich der Forschung und Entwicklung nur Kostensenkungen erreichen wollen, können die drei Partner in unserem Nanometer-Entwicklungsprogramm auf eine beachtliche Vergangenheit und umfangreiche Erfahrungen mit erfolgreicher Umsetzung solch enger Kooperationen verweisen. Wir sind deshalb zuversichtlich, bald die erwarteten Vorteile zu erreichen," sagte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender und Chief Executive Officer von Infineon Technologies. „Mit diesem gemeinsamen Entwicklungsprogramm macht Infineon erneut deutlich, dass wir großen Wert auf fokussierte Kooperationen legen, mit denen wir unsere führende Position in der Halbleiterindustrie weiter ausbauen.”

„Das heute angekündigte Entwicklungsprogramm bringt führende Unternehmen und ihre Erfahrung zusammen, um die nächsten Generationen von Halbleiter-Technologien zu entwickeln,” sagte Robert Tsao, Vorstandsvorsitzender von UMC. “Durch die Kombination von Infineons 300-mm-Kommitment und seinen herausragenden Forschungs- und Entwicklungsressourcen mit UMCs führender Prozess- und Fertigungstechnik sowie den erfahrenen Teams von AMD, nehmen wir eine hervorragende Ausgangsposition ein, um als erste Halbleiterunternehmen fortschrittliche Nanometer-Technologie auf 300-mm-Wafern liefern zu können. Zusätzlich verspricht diese Dreier-Allianz große Vorteile für Kunden, die sich frühzeitig für die Einführung der entwickelten Prozesse entscheiden.”

„AMDs gemeinsame Entwicklungsarbeit mit UMC und Infineon ist ein herausragendes Beispiel für das Kooperations-Modell, das führend für die Halbleiterindustrie im 300-mm-Zeitalter sein wird,“ sagte Hector Ruiz, Präsident und Chief Executive Officer von AMD. „Die Entwicklungsanstrengungen mit UMC und Infineon werden die Basis für AMDs 65 und 45 Nanometer-Fertigungstechnologien bilden und erlauben AMD zusätzliche Entwicklungsschwerpunkte in Prozesstechnologiebereichen zu setzen, die kritisch für unser Geschäft und unsere Kunden sind, etwa Hochleistungstransistoren und chip-interne Verbindungen (interconnects).“

Infineon und UMC bauen mit diesem wichtigen Forschungs- und Entwicklungsprogramm ihre bereits bestehende Zusammenarbeit weiter aus, zu dem unter anderem das 300-mm-Fertigungs-Joint Venture UMCi in Singapur gehört. Voraussichtlich im Januar 2003 soll UMCi für die Installation der Ausrüstung vorbereitet sein; das Hochfahren der Massenproduktion soll dann im vierten Quartal des Jahres erfolgen.

Über AMD

Advanced Micro Devices (AMD) ist ein weltweit tätiger Hersteller von integrierten Schaltkreisen für PCs und vernetzte Computer sowie für Kommunikationsanwendungen. Das Fortune-500- und Standard & Poor-500-Unternehmen produziert in den Vereinigten Staaten, Europa, Japan und Asien Mikroprozessoren, Flash-Speicher, Chipsätze sowie Schaltkreise für Netzwerks- und Kommunikationsanwendungen. Der Hauptsitz des 1969 gegründeten Unternehmens befindet sich in Sunnyvale, Kalifornien. 2001 betrug der Konzernumsatz US$ 3,9 Milliarden.

Über UMC

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter und nutzt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen für nahezu jeden Bereich der Halbleiterindustrie. UMC stellt die fortschrittlichste Fertigungstechnik bereit, mit der modernste System-on-Chip-Designs, einschließlich 130 nm Kupfer/low k, embedded DRAM, und mixed Signal/RFCMOS realisiert werden. Außerdem ist UMC ein führendes Unternehmen im Bereich der 300-mm-Fertigung mit drei strategisch positionierten Werken, von denen aus die weltweite Kundschaft versorgt wird: Fab 12A in Taiwan, UMCi in Singapur (Pilotproduktion in Q2, 2003), und AU Pte. Ltd., ein Fertigungs-Joint Venture mit AMD, das auch in Singapur angesiedelt ist (Produktion in 2005). UMC beschäftigt über 8,500 Mitarbeiter weltweit und unterhält Büros in Taiwan, Japan, Singapur, Europa sowie den Vereinigten Staaten. Für weitere Informationen: http://www.umc.com/.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.


Reiner Schönrock | Media Relations
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com/
http://www.infineon.com/news/

Weitere Berichte zu: AMD Entwicklungsprogramm NYSE Plattform-Technologie UMC

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Mehrkernprozessoren für Mobilität und Industrie 4.0
07.12.2016 | Karlsruher Institut für Technologie

nachricht Wenn das Handy heimlich zuhört: Abwehr ungewollten Audiotrackings durch akustische Cookies
07.12.2016 | Fachhochschule St. Pölten

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Poröse kristalline Materialien: TU Graz-Forscher zeigt Methode zum gezielten Wachstum

Mikroporöse Kristalle (MOFs) bergen große Potentiale für die funktionalen Materialien der Zukunft. Paolo Falcaro von der TU Graz et al zeigen in Nature Materials, wie man MOFs gezielt im großen Maßstab wachsen lässt.

„Metal-organic frameworks“ (MOFs) genannte poröse Kristalle bestehen aus metallischen Knotenpunkten mit organischen Molekülen als Verbindungselemente. Dank...

Im Focus: Gravitationswellen als Sensor für Dunkle Materie

Die mit der Entdeckung von Gravitationswellen entstandene neue Disziplin der Gravitationswellen-Astronomie bekommt eine weitere Aufgabe: die Suche nach Dunkler Materie. Diese könnte aus einem Bose-Einstein-Kondensat sehr leichter Teilchen bestehen. Wie Rechnungen zeigen, würden Gravitationswellen gebremst, wenn sie durch derartige Dunkle Materie laufen. Dies führt zu einer Verspätung von Gravitationswellen relativ zu Licht, die bereits mit den heutigen Detektoren messbar sein sollte.

Im Universum muss es gut fünfmal mehr unsichtbare als sichtbare Materie geben. Woraus diese Dunkle Materie besteht, ist immer noch unbekannt. Die...

Im Focus: Significantly more productivity in USP lasers

In recent years, lasers with ultrashort pulses (USP) down to the femtosecond range have become established on an industrial scale. They could advance some applications with the much-lauded “cold ablation” – if that meant they would then achieve more throughput. A new generation of process engineering that will address this issue in particular will be discussed at the “4th UKP Workshop – Ultrafast Laser Technology” in April 2017.

Even back in the 1990s, scientists were comparing materials processing with nanosecond, picosecond and femtosesecond pulses. The result was surprising:...

Im Focus: Wie sich Zellen gegen Salmonellen verteidigen

Bioinformatiker der Goethe-Universität haben das erste mathematische Modell für einen zentralen Verteidigungsmechanismus der Zelle gegen das Bakterium Salmonella entwickelt. Sie können ihren experimentell arbeitenden Kollegen damit wertvolle Anregungen zur Aufklärung der beteiligten Signalwege geben.

Jedes Jahr sind Salmonellen weltweit für Millionen von Infektionen und tausende Todesfälle verantwortlich. Die Körperzellen können sich aber gegen die...

Im Focus: Shape matters when light meets atom

Mapping the interaction of a single atom with a single photon may inform design of quantum devices

Have you ever wondered how you see the world? Vision is about photons of light, which are packets of energy, interacting with the atoms or molecules in what...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

NRW Nano-Konferenz in Münster

07.12.2016 | Veranstaltungen

Wie aus reinen Daten ein verständliches Bild entsteht

05.12.2016 | Veranstaltungen

Von „Coopetition“ bis „Digitale Union“ – Die Fertigungsindustrien im digitalen Wandel

02.12.2016 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Das Universum enthält weniger Materie als gedacht

07.12.2016 | Physik Astronomie

Partnerschaft auf Abstand: tiefgekühlte Helium-Moleküle

07.12.2016 | Physik Astronomie

Bakterien aus dem Blut «ziehen»

07.12.2016 | Biowissenschaften Chemie