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Gemeinsam fortschrittliche Plattform-Technologie für Chip-Produktion entwickelt

30.07.2002


AMD (NYSE: AMD), Infineon Technologies (NYSE: IFX) und UMC (NYSE: UMC) haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen. Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann. Das Entwicklungsprogramm wird zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten. Mit diesem Schritt baut Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 nm und 90 nm aus und wird gleichzeitig dem Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm beitreten, das bereits im Frühjahr angekündigt wurde.

„In diesem nunmehr dritten gemeinsamen Entwicklungsprogramm mit UMC verbünden wir uns mit den hochqualifizierten Teams von UMC und AMD. Während derzeit viele andere Unternehmen mit Kooperationen im Bereich der Forschung und Entwicklung nur Kostensenkungen erreichen wollen, können die drei Partner in unserem Nanometer-Entwicklungsprogramm auf eine beachtliche Vergangenheit und umfangreiche Erfahrungen mit erfolgreicher Umsetzung solch enger Kooperationen verweisen. Wir sind deshalb zuversichtlich, bald die erwarteten Vorteile zu erreichen," sagte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender und Chief Executive Officer von Infineon Technologies. „Mit diesem gemeinsamen Entwicklungsprogramm macht Infineon erneut deutlich, dass wir großen Wert auf fokussierte Kooperationen legen, mit denen wir unsere führende Position in der Halbleiterindustrie weiter ausbauen.”

„Das heute angekündigte Entwicklungsprogramm bringt führende Unternehmen und ihre Erfahrung zusammen, um die nächsten Generationen von Halbleiter-Technologien zu entwickeln,” sagte Robert Tsao, Vorstandsvorsitzender von UMC. “Durch die Kombination von Infineons 300-mm-Kommitment und seinen herausragenden Forschungs- und Entwicklungsressourcen mit UMCs führender Prozess- und Fertigungstechnik sowie den erfahrenen Teams von AMD, nehmen wir eine hervorragende Ausgangsposition ein, um als erste Halbleiterunternehmen fortschrittliche Nanometer-Technologie auf 300-mm-Wafern liefern zu können. Zusätzlich verspricht diese Dreier-Allianz große Vorteile für Kunden, die sich frühzeitig für die Einführung der entwickelten Prozesse entscheiden.”

„AMDs gemeinsame Entwicklungsarbeit mit UMC und Infineon ist ein herausragendes Beispiel für das Kooperations-Modell, das führend für die Halbleiterindustrie im 300-mm-Zeitalter sein wird,“ sagte Hector Ruiz, Präsident und Chief Executive Officer von AMD. „Die Entwicklungsanstrengungen mit UMC und Infineon werden die Basis für AMDs 65 und 45 Nanometer-Fertigungstechnologien bilden und erlauben AMD zusätzliche Entwicklungsschwerpunkte in Prozesstechnologiebereichen zu setzen, die kritisch für unser Geschäft und unsere Kunden sind, etwa Hochleistungstransistoren und chip-interne Verbindungen (interconnects).“

Infineon und UMC bauen mit diesem wichtigen Forschungs- und Entwicklungsprogramm ihre bereits bestehende Zusammenarbeit weiter aus, zu dem unter anderem das 300-mm-Fertigungs-Joint Venture UMCi in Singapur gehört. Voraussichtlich im Januar 2003 soll UMCi für die Installation der Ausrüstung vorbereitet sein; das Hochfahren der Massenproduktion soll dann im vierten Quartal des Jahres erfolgen.

Über AMD

Advanced Micro Devices (AMD) ist ein weltweit tätiger Hersteller von integrierten Schaltkreisen für PCs und vernetzte Computer sowie für Kommunikationsanwendungen. Das Fortune-500- und Standard & Poor-500-Unternehmen produziert in den Vereinigten Staaten, Europa, Japan und Asien Mikroprozessoren, Flash-Speicher, Chipsätze sowie Schaltkreise für Netzwerks- und Kommunikationsanwendungen. Der Hauptsitz des 1969 gegründeten Unternehmens befindet sich in Sunnyvale, Kalifornien. 2001 betrug der Konzernumsatz US$ 3,9 Milliarden.

Über UMC

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter und nutzt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen für nahezu jeden Bereich der Halbleiterindustrie. UMC stellt die fortschrittlichste Fertigungstechnik bereit, mit der modernste System-on-Chip-Designs, einschließlich 130 nm Kupfer/low k, embedded DRAM, und mixed Signal/RFCMOS realisiert werden. Außerdem ist UMC ein führendes Unternehmen im Bereich der 300-mm-Fertigung mit drei strategisch positionierten Werken, von denen aus die weltweite Kundschaft versorgt wird: Fab 12A in Taiwan, UMCi in Singapur (Pilotproduktion in Q2, 2003), und AU Pte. Ltd., ein Fertigungs-Joint Venture mit AMD, das auch in Singapur angesiedelt ist (Produktion in 2005). UMC beschäftigt über 8,500 Mitarbeiter weltweit und unterhält Büros in Taiwan, Japan, Singapur, Europa sowie den Vereinigten Staaten. Für weitere Informationen: http://www.umc.com/.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.


Reiner Schönrock | Media Relations
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com/
http://www.infineon.com/news/

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