Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Gemeinsam fortschrittliche Plattform-Technologie für Chip-Produktion entwickelt

30.07.2002


AMD (NYSE: AMD), Infineon Technologies (NYSE: IFX) und UMC (NYSE: UMC) haben heute Pläne bekannt gegeben, eine einheitliche Plattform-Technologie für die hochvolumige Produktion von Logik-Chips mit Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm auf 300-mm-Wafern gemeinsam entwickeln zu wollen. Jedes der drei Unternehmen wird Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, um gemeinsam eine einheitliche Plattform-Technologie zu entwickeln, die von jedem Unternehmen an seine spezifischen Fertigungs- und Produkt-Anforderungen angepasst werden kann. Das Entwicklungsprogramm wird zunächst in einem UMC-Werk in Hsinchu, Taiwan, starten. Mit diesem Schritt baut Infineon die mit UMC bestehende Vereinbarung zur gemeinsamen Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturen von 130 nm und 90 nm aus und wird gleichzeitig dem Programm von UMC und AMD zur Entwicklung von Prozesstechnik für Strukturgrößen von 65 nm und 45 nm beitreten, das bereits im Frühjahr angekündigt wurde.

„In diesem nunmehr dritten gemeinsamen Entwicklungsprogramm mit UMC verbünden wir uns mit den hochqualifizierten Teams von UMC und AMD. Während derzeit viele andere Unternehmen mit Kooperationen im Bereich der Forschung und Entwicklung nur Kostensenkungen erreichen wollen, können die drei Partner in unserem Nanometer-Entwicklungsprogramm auf eine beachtliche Vergangenheit und umfangreiche Erfahrungen mit erfolgreicher Umsetzung solch enger Kooperationen verweisen. Wir sind deshalb zuversichtlich, bald die erwarteten Vorteile zu erreichen," sagte Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender und Chief Executive Officer von Infineon Technologies. „Mit diesem gemeinsamen Entwicklungsprogramm macht Infineon erneut deutlich, dass wir großen Wert auf fokussierte Kooperationen legen, mit denen wir unsere führende Position in der Halbleiterindustrie weiter ausbauen.”

„Das heute angekündigte Entwicklungsprogramm bringt führende Unternehmen und ihre Erfahrung zusammen, um die nächsten Generationen von Halbleiter-Technologien zu entwickeln,” sagte Robert Tsao, Vorstandsvorsitzender von UMC. “Durch die Kombination von Infineons 300-mm-Kommitment und seinen herausragenden Forschungs- und Entwicklungsressourcen mit UMCs führender Prozess- und Fertigungstechnik sowie den erfahrenen Teams von AMD, nehmen wir eine hervorragende Ausgangsposition ein, um als erste Halbleiterunternehmen fortschrittliche Nanometer-Technologie auf 300-mm-Wafern liefern zu können. Zusätzlich verspricht diese Dreier-Allianz große Vorteile für Kunden, die sich frühzeitig für die Einführung der entwickelten Prozesse entscheiden.”

„AMDs gemeinsame Entwicklungsarbeit mit UMC und Infineon ist ein herausragendes Beispiel für das Kooperations-Modell, das führend für die Halbleiterindustrie im 300-mm-Zeitalter sein wird,“ sagte Hector Ruiz, Präsident und Chief Executive Officer von AMD. „Die Entwicklungsanstrengungen mit UMC und Infineon werden die Basis für AMDs 65 und 45 Nanometer-Fertigungstechnologien bilden und erlauben AMD zusätzliche Entwicklungsschwerpunkte in Prozesstechnologiebereichen zu setzen, die kritisch für unser Geschäft und unsere Kunden sind, etwa Hochleistungstransistoren und chip-interne Verbindungen (interconnects).“

Infineon und UMC bauen mit diesem wichtigen Forschungs- und Entwicklungsprogramm ihre bereits bestehende Zusammenarbeit weiter aus, zu dem unter anderem das 300-mm-Fertigungs-Joint Venture UMCi in Singapur gehört. Voraussichtlich im Januar 2003 soll UMCi für die Installation der Ausrüstung vorbereitet sein; das Hochfahren der Massenproduktion soll dann im vierten Quartal des Jahres erfolgen.

Über AMD

Advanced Micro Devices (AMD) ist ein weltweit tätiger Hersteller von integrierten Schaltkreisen für PCs und vernetzte Computer sowie für Kommunikationsanwendungen. Das Fortune-500- und Standard & Poor-500-Unternehmen produziert in den Vereinigten Staaten, Europa, Japan und Asien Mikroprozessoren, Flash-Speicher, Chipsätze sowie Schaltkreise für Netzwerks- und Kommunikationsanwendungen. Der Hauptsitz des 1969 gegründeten Unternehmens befindet sich in Sunnyvale, Kalifornien. 2001 betrug der Konzernumsatz US$ 3,9 Milliarden.

Über UMC

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) ist ein weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiter und nutzt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen für nahezu jeden Bereich der Halbleiterindustrie. UMC stellt die fortschrittlichste Fertigungstechnik bereit, mit der modernste System-on-Chip-Designs, einschließlich 130 nm Kupfer/low k, embedded DRAM, und mixed Signal/RFCMOS realisiert werden. Außerdem ist UMC ein führendes Unternehmen im Bereich der 300-mm-Fertigung mit drei strategisch positionierten Werken, von denen aus die weltweite Kundschaft versorgt wird: Fab 12A in Taiwan, UMCi in Singapur (Pilotproduktion in Q2, 2003), und AU Pte. Ltd., ein Fertigungs-Joint Venture mit AMD, das auch in Singapur angesiedelt ist (Produktion in 2005). UMC beschäftigt über 8,500 Mitarbeiter weltweit und unterhält Büros in Taiwan, Japan, Singapur, Europa sowie den Vereinigten Staaten. Für weitere Informationen: http://www.umc.com/.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Anwendungen in der drahtgebundenen und mobilen Kommunikation, für Sicherheitssysteme und Chipkarten, für die Automobil- und Industrieelektronik, sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 33.800 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2001 (Ende September) einen Umsatz von 5,67 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert.


Reiner Schönrock | Media Relations
Weitere Informationen:
http://www.infineon.com/
http://www.infineon.com/news/

Weitere Berichte zu: AMD Entwicklungsprogramm NYSE Plattform-Technologie UMC

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Informationstechnologie:

nachricht Der Form eine Funktion verleihen
23.06.2017 | Institute of Science and Technology Austria

nachricht Zukunftstechnologie 3D-Druck: Raubkopien mit sicherem Lizenzmanagement verhindern
23.06.2017 | Universität Ulm

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Can we see monkeys from space? Emerging technologies to map biodiversity

An international team of scientists has proposed a new multi-disciplinary approach in which an array of new technologies will allow us to map biodiversity and the risks that wildlife is facing at the scale of whole landscapes. The findings are published in Nature Ecology and Evolution. This international research is led by the Kunming Institute of Zoology from China, University of East Anglia, University of Leicester and the Leibniz Institute for Zoo and Wildlife Research.

Using a combination of satellite and ground data, the team proposes that it is now possible to map biodiversity with an accuracy that has not been previously...

Im Focus: Klima-Satellit: Mit robuster Lasertechnik Methan auf der Spur

Hitzewellen in der Arktis, längere Vegetationsperioden in Europa, schwere Überschwemmungen in Westafrika – mit Hilfe des deutsch-französischen Satelliten MERLIN wollen Wissenschaftler ab 2021 die Emissionen des Treibhausgases Methan auf der Erde erforschen. Möglich macht das ein neues robustes Lasersystem des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnologie ILT in Aachen, das eine bisher unerreichte Messgenauigkeit erzielt.

Methan entsteht unter anderem bei Fäulnisprozessen. Es ist 25-mal wirksamer als das klimaschädliche Kohlendioxid, kommt in der Erdatmosphäre aber lange nicht...

Im Focus: Climate satellite: Tracking methane with robust laser technology

Heatwaves in the Arctic, longer periods of vegetation in Europe, severe floods in West Africa – starting in 2021, scientists want to explore the emissions of the greenhouse gas methane with the German-French satellite MERLIN. This is made possible by a new robust laser system of the Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT in Aachen, which achieves unprecedented measurement accuracy.

Methane is primarily the result of the decomposition of organic matter. The gas has a 25 times greater warming potential than carbon dioxide, but is not as...

Im Focus: How protons move through a fuel cell

Hydrogen is regarded as the energy source of the future: It is produced with solar power and can be used to generate heat and electricity in fuel cells. Empa researchers have now succeeded in decoding the movement of hydrogen ions in crystals – a key step towards more efficient energy conversion in the hydrogen industry of tomorrow.

As charge carriers, electrons and ions play the leading role in electrochemical energy storage devices and converters such as batteries and fuel cells. Proton...

Im Focus: Die Schweiz in Pole-Position in der neuen ESA-Mission

Die Europäische Weltraumagentur ESA gab heute grünes Licht für die industrielle Produktion von PLATO, der grössten europäischen wissenschaftlichen Mission zu Exoplaneten. Partner dieser Mission sind die Universitäten Bern und Genf.

Die Europäische Weltraumagentur ESA lanciert heute PLATO (PLAnetary Transits and Oscillation of stars), die grösste europäische wissenschaftliche Mission zur...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Von Batterieforschung bis Optoelektronik

23.06.2017 | Veranstaltungen

10. HDT-Tagung: Elektrische Antriebstechnologie für Hybrid- und Elektrofahrzeuge

22.06.2017 | Veranstaltungen

„Fit für die Industrie 4.0“ – Tagung von Hochschule Darmstadt und Schader-Stiftung am 27. Juni

22.06.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Radioaktive Elemente in Cassiopeia A liefern Hinweise auf Neutrinos als Ursache der Supernova-Explosion

23.06.2017 | Physik Astronomie

Dünenökosysteme modellieren

23.06.2017 | Ökologie Umwelt- Naturschutz

Makro-Mikrowelle macht Leichtbau für Luft- und Raumfahrt effizienter

23.06.2017 | Materialwissenschaften