Zeichnungsstart einer Unternehmensanleihe der S&T AG

Die Anleihe mit der ISIN: DE000A1HJLL6 kann von heute bis zum 17. Mai gezeichnet werden; bei starker Nachfrage kann die Zeichnung vorzeitig beendet werden. Die Anleihe hat ein Volumen von bis zu 15 Millionen Euro, läuft bis zum 22. Mai 2018 und ist mit 7,25 Prozent verzinst. Die nominale Stückelung beträgt 1.000 Euro.

Die Handelsaufnahme ist für den 22. Mai 2013 geplant. Antragsteller und Spezialist ist die Close Brothers Seydler Bank AG.

„Wir freuen uns, dass die S&T AG eine Unternehmensanleihe im Entry Standard der Deutschen Börse platzieren möchte. Immer mehr junge und wachsende Unternehmen nutzen dieses Segment, um Fremdkapital aufzunehmen. Die S&T AG ist in diesem Jahr bereits das achte Unternehmen, das sich für diesen Schritt entschieden hat“, sagte Dr. Cord Gebhardt, Leiter des Primärmarktgeschäfts bei der Deutschen Börse.

Nach eigenen Angaben zählt die österreichische S&T AG als Systemhaus und Hersteller von IT-Systemen zu den führenden Anbietern von IT-Lösungen in Zentral- und Osteuropa. Rund 1.600 Mitarbeiter erwirtschafteten im letzten Geschäftsjahr einen Umsatz von 340 Millionen Euro.

Anleger finden Informationen zur Zeichnung und Kennzahlen des Unternehmens unter www.boerse-frankfurt.de/anleihen.

Ansprechpartner für die Medien:
Andreas v. Brevern
Tel.: +49-(0) 69-2 11-1 15 00

Media Contact

Media Relations Gruppe Deutsche Börse

Weitere Informationen:

http://www.deutsche-boerse.com

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Wirtschaft Finanzen

Aktuelle und interessante Meldungen und Entwicklungen aus dem Bereich der Wirtschaftswissenschaften finden Sie hier zusammengefasst.

Unter anderem bietet Ihnen der innovations-report Berichte aus den Teilbereichen: Aktienmärkte, Konsumklima, Arbeitsmarktpolitik, Rentenmarkt, Außenhandel, Zinstrends, Börsenberichte und Konjunkturaussichten.

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Brückenbau der Zukunft

Ein Team des Fachbereichs Konstruktiver Ingenieurbau an der HTWD erforscht modulare Fertigteilsysteme, um Brücken schneller, kostengünstiger und nachhaltiger zu errichten. Zahlreiche Brückenbauwerke in ganz Deutschland sind derzeit in einem schlechten…

Intelligente Kamerasysteme

HKA-Forschungskooperation mit Mercedes-Benz für autonomes Fahren der nächsten Generation. Im Mittelpunkt steht die Weiterentwicklung der komplexen Kameratechnologien im Neuromorphic Computing. Über die Kooperation im Projekt EVSC (Event Vision Stream Compres­sion)…

Digitaler Zwilling zeigt den Wald in 100 Jahren

Modell berechnet große Waldflächen bis auf den Einzelbaum genau. Der Wald der Zukunft wird mit anderen Bedingungen zurechtkommen müssen als der von heute. Deshalb ist es laut Forschenden der Technischen…