Informationstechnologie

Im Rahmen der Eröffnung der »Modellfabrik für Innovation in produzierenden Unternehmen« am 23. Mai 2001 demonstrierte Fraunhofer IAO die weltweit erste Live-Verbindung aus SAP R/3 in die neue 6-Seiten-CAVE (3D-Stereoskopischer Projektionsraum für interaktive Echtzeitanwendungen). Dabei wurden aus dem R/3-System bei Bedarf Konstruktionsdaten direkt an die Visualisierungsrechner der CAVE übermittelt und dargestellt. Die 6-Seiten-CAVE von Fraunhofer IAO ermöglicht weltweit erstmalig sowohl aktive als auch p

Fraunhofer IAO veröffentlicht in Kooperation mit dem Bundesverband Materialwirtschaft, Einkauf und Logistik (BME) im Rahmen eines public-review-Prozesses gemeinsam mit der Universität Essen die erweiterte Version des XML-basierten Transaktions-Standards »openTRANS V0.92 – public draft«. Die 155-seitige Spezifikation kann ab sofort online abgerufen werden. Es stehen XML-DTD zur technischen Unterstützung zur Verfügung. Der Transaktions-Standard ist eine Ergänzung zu »BMEcat«, dem Standard für elektronisch

Einladung zum Pressegespräch Gefahrlos einkaufen im Internet, Behördengänge über das WWW oder wählen online – digitale Unterschriften versprechen eine Fülle neuer Möglichkeiten im Umgang mit dem weltweiten Datennetz. Doch ganz sicher sind die bis heute dafür entwickelten Programme offenbar noch nicht; weitere Forschung erscheint dringend erforderlich. Denn Bonner Wissenschaftlern um Dr. Adrian Spalka ist es gelungen, Schutz-Software zu knacken, die eigentlich elektronische Signaturen einzigart

Das Fraunhofer IPK entwickelt seit einigen Jahren erfolgreich Systeme zur automatischen Zeichen- und Dokumenteninterpretation für unterschiedliche Anwendungsfälle. Die dabei entstandenen Module zur Bildbereinigung und intelligenten Zeichenerkennung (ICR) ermöglichen – in Kombination mit den langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der automatischen visuellen Inspektion verschiedenster Materialien – die Konzipierung und Realisierung von Systemen zur Restauration beschädigter und zerstörter Dokumente.

Stellen Sie sich vor, Sie gehen einkaufen und die Waren werden wie von Zauberhand automatisch registriert. Am Ende geben Sie Ihre Kreditkarte dem Kassierer, der nur noch den Gesamtbetrag abbucht. Wo die Intelligenz versteckt ist? In Chips, aber es sind nicht irgendwelche Chips, sondern solche aus Plastik, die als so genannte Ident-Tags in den Produktverpackungen stecken. Dieses Szenario könnte bald Wirklichkeit werden. Siemens-Forschern ist es gelungen, die wesentlichen Bausteine eines Prozessors aus Pla

Langfristige Einsparungspotentiale erzielen EMC unterstützt Unternehmen dabei, Einsparungen im Bereich der Total Cost of Ownership (TCO) zu erzielen. Das ist das Ergebnis einer neuen unabhängigen IDC (International Data Corporation)-Studie. IDC untersuchte im Rahmen der Studie zahlreiche Anwendungsbeispiele, um die Rolle einer stabilen Speicherinfrastruktur unter Kostengesichts- punkten bei dem erwarteten massiven Informationswachstum zu bewerten. Hierbei zeigte sich, dass die befragten Unter