Ein-Schritt-Verfahren zur lösungsmittelfreien Reinigung und Passivierung von Leiterplatten
Mit einem neuen Verfahren können Leiterplatten im Plasma-Reaktor sehr schnell in einem Ein-Schritt-Verfahren und bei äußerst niedrigen Temperaturen gereinigt und mit einer Schutzschicht passiviert werden.
Die schützenden Schicht kann bei späteren Lötprozessen einfach ohne Lösungsmittel entfernt werden.
Weitere Informationen: PDF
Fraunhofer Gesellschaft / Patente und Lizenzen
Tel.: +49 (0)89/1205-2550
Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Knappe
Media Contact
Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote
Neueste Beiträge
Wolken bedecken die Nachtseite des heißen Exoplaneten WASP-43b
Ein Forschungsteam, darunter Forschende des MPIA, hat mit Hilfe des Weltraumteleskops James Webb eine Temperaturkarte des heißen Gasriesen-Exoplaneten WASP-43b erstellt. Der nahe gelegene Mutterstern beleuchtet ständig eine Hälfte des Planeten…
Neuer Regulator des Essverhaltens identifiziert
Möglicher Ansatz zur Behandlung von Übergewicht… Die rapide ansteigende Zahl von Personen mit Übergewicht oder Adipositas stellt weltweit ein gravierendes medizinisches Problem dar. Neben dem sich verändernden Lebensstil der Menschen…
Maschinelles Lernen optimiert Experimente mit dem Hochleistungslaser
Ein Team von internationalen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern des Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL), des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT und der Extreme Light Infrastructure (ELI) hat gemeinsam ein Experiment zur Optimierung…
