Ein-Schritt-Verfahren zur lösungsmittelfreien Reinigung und Passivierung von Leiterplatten

Mit einem neuen Verfahren können Leiterplatten im Plasma-Reaktor sehr schnell in einem Ein-Schritt-Verfahren und bei äußerst niedrigen Temperaturen gereinigt und mit einer Schutzschicht passiviert werden.

Die schützenden Schicht kann bei späteren Lötprozessen einfach ohne Lösungsmittel entfernt werden.

Weitere Informationen: PDF

Fraunhofer Gesellschaft / Patente und Lizenzen
Tel.: +49 (0)89/1205-2550

Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Knappe

Media Contact

info@technologieallianz.de TechnologieAllianz e.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Technologieangebote

Zurück zur Startseite

Kommentare (0)

Schreiben Sie einen Kommentar

Neueste Beiträge

Neue Industrie-4.0-Lösung für niedrigschwelligen Zugang zu Datenräumen

»Energizing a Sustainable Industry« – das Motto der Hannover Messe 2024 zeigt klar, wie wichtig eine gleichermaßen leistungsstarke und nachhaltige Industrie für den Fertigungsstandort Deutschland ist. Auf der Weltleitmesse der…

Quantenpräzision: Eine neue Art von Widerstand

Physikforschende der Universität Würzburg haben eine Methode entwickelt, die die Leistung von Quantenwiderstands-Normalen verbessern kann. Sie basiert auf einem Quantenphänomen namens anomaler Quanten-Hall-Effekt. In der industriellen Produktion oder in der…

Sicherheitslücke in Browser-Schnittstelle erlaubt Rechnerzugriff über Grafikkarte

Forschende der TU Graz waren über die Browser-Schnittstelle WebGPU mit drei verschiedenen Seitenkanal-Angriffen auf Grafikkarten erfolgreich. Die Angriffe gingen schnell genug, um bei normalem Surfverhalten zu gelingen. Moderne Websites stellen…

Partner & Förderer