Ein-Schritt-Verfahren zur lösungsmittelfreien Reinigung und Passivierung von Leiterplatten
Mit einem neuen Verfahren können Leiterplatten im Plasma-Reaktor sehr schnell in einem Ein-Schritt-Verfahren und bei äußerst niedrigen Temperaturen gereinigt und mit einer Schutzschicht passiviert werden.
Die schützenden Schicht kann bei späteren Lötprozessen einfach ohne Lösungsmittel entfernt werden.
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Fraunhofer Gesellschaft / Patente und Lizenzen
Tel.: +49 (0)89/1205-2550
Ansprechpartner
Dr. Wolfgang Knappe
Media Contact
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