Wie Kleinstfabriken flexibler werden

BMBF präsentiert auf europäischer Fachmesse neue Fertigungstechnologie

Elektronische Bauteile im Miniaturformat sind aus der industriellen Produktion nicht mehr wegzudenken. Typische Beispiele sind Sensoren für Airbags sowie spezielle Komponenten für Handys und Digitalkameras. War die Fertigung solcher Bauteile bisher wegen der teuren Anlagen nur bei Großserien wirtschaftlich möglich, so erlaubt nun eine neue Technologie die kostengünstige Fertigung von Mikrosystemen auch in kleinen und mittleren Stückzahlen.

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) präsentiert gemeinsam mit seinen Partnern im Verbundprojekt ProFaM die Ergebnisse dieser Entwicklung auf der am Dienstag in Nürnberg beginnenden Messe SMT/HYBRID/PACKAGING, Europas größter Messe für Systemintegration in der Mikroelektronik. Das Ministerium hat die Entwicklung der neuen Technologie mit 1,6 Millionen Euro unterstützt. Für die mikrotechnische Produktion stellt das BMBF insgesamt 29 Millionen Euro bis zum Jahr 2009 zur Verfügung.

Mit der neuen Entwicklung wird moderne Fertigungstechnik auch für Produkte nutzbar, die nur in Klein- und Mittelserien benötigt werden. Beispiele sind Sensoren für die Messtechnik oder faseroptische Komponenten für die Informationstechnik. Letztere werden zum Beispiel im Bereich der Robotertechnik benötigt, um große Datenströme an Gelenken zu übertragen. Auch neue Anwendungen in der Medizintechnik werden mit der neuen Technologie möglich.

Die einzelnen Produktionseinheiten sind mit rund 1,3 mal 1,3 Metern Platz sparend aufgebaut und können – je nach Bedarf – unterschiedliche Fertigungsschritte ausführen. Jedes Modul stellt hierbei einen abgeschlossenen Reinraum dar. Dies ermöglicht einen Betrieb in einer normalen Produktionsumgebung ohne kostenintensive Infrastruktur.