Highly conductive pastes for printable electronic applications and devices
At the Karlsruhe Institute of Technology (KIT), a new platform concept for the formulation of highly conductive, printable pastes has been developed. Corresponding pastes are free of polymeric or other non-volatile stabilizers and rheology control agents. Nevertheless, rheological properties like low-shear viscosity and yield stress can be adjusted in a wide range. Thus sedimentation /aggregation is prohibited and long-term stability can be guaranteed even for suspensions of high density particles (e.g. Ag, Ni). Also full control of the application behavior in many different printing/coating operations is furnished.
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Technologie-Lizenz-Büro (TLB) der Baden-Württembergischen Hochschulen GmbH
Tel.: +49 (0)721/79 00 40
Ansprechpartner
Dipl.-Biol. Marcus Lehnen, MBA
Der TechnologieAllianz e.V. als Verband deutscher Technologie- und Patentverwertungs-Agenturen erschließt Unternehmen das gesamte Spektrum innovativer Forschungsergebnisse nahezu aller deutschen Hochschulen und diverser außeruniversitärer Forschungsstätten. Über 2.000 verschiedene, in der Regel bereits patentierte Technologie-Angebote aus 14 Branchen stehen Unternehmen zur Verfügung, um ihnen einen Zeitvorsprung am Markt zu sichern. Unter www.technologieallianz.de bieten die Mitglieder der TechnologieAllianz einen kostenlosen, schnellen und unbürokratischen Zugang zu allen weiteren Angeboten der deutschen Forschungslandschaft ebenso wie gezielte Unterstützung zur erfolgreichen Vermittlung der Technologien.
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