Vorrichtung und Verfahren zur galvanischen Beschichtung von großen Substratflächen
Die hier angebotene Technologie bietet ein einfaches und preiswertes Verfahren zur galvanischen Beschichtung von großen Substratflächen für die Mikroelektronik an, mit dessen Hilfe eine weitgehend gleichmäßige Schichtdickenverteilung möglich ist. Dabei werden zur galvanischen Beschichtung von großen unmagnetischen Substratflächen (z. B. Wafer) mehrere Permanent- und/oder Elektromagnete an die Rückseite der Substratflächen positioniert.
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Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Tel.: +49 (0)89/1205-6000
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Dr. Wolfgang Knappe
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