Noch umfangreichere Möglichkeiten für die automatischen Lötstelleninspektion
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Neue leistungsfähige Plug-in-Softwaremodule zur automatischen Inspektion verdeckter Lötstellenmerkmale bietet phoenix|x-ray Systems + Services.
Ähnlich wie das in der BGA- und CSP-Lötstelleninspektion bewährte und erneut aktuali-sierte bga|module deckt das neue qfp|module alle Prüfkriterien ab, die z.B. in der ge-bräuchlichen Norm IPC-A-610C genannt sind: Die Software detektiert und bewertet alle massgeblichen Merkmale von QFP-ähnlichen Lötstellen, wie Flachband-, L- und Gull Wing-Anschlüssen:
. Lotfüllung der Ferse
. Lotfüllung an Seite und Spitze
. Brücken und minimaler elektrischer Abstand
. Offene Lötstellen
. Seiten- und Spitzenüberhang
. Endbreite und Anschluss-Kontaktfläche
. Koplanarität
. Porenanteil
Mit Blick auf die zunehmende Montage von Micro Lead Frame-Bauelementen (MLF), bietet phoenix|x-ray das mlf|module an, das auf die verschiedenen Landeflächen-Anschluss-Variatanten dieser SMD-Bauelemente angepasst werden kann.
Für atypische Lötverbindungen jeder Art können spezifische Plug-in-Module kurzfristig mit Hilfe von XE2 (X-ray image Evaluation Environment), dem umfangreichen Software-paket zur Entwicklung von Bildauswertungsabläufen, erzeugt werden.
Die nachgewiesenen Fehler werden aufgezeichnet und die Fehlerbilder werden automa-tisch abgespeichert, so dass das Inspektionsergebnis anschliessend mit der quali-ty|review software visualisiert werden kann. quality|review ist die perfekte Verbindung zum Reparaturvorgang: der Fehler wird im Original-Röntgenbild zusammen mit seiner Einordnung im Inspektionsprotokoll dargestellt und seine exakte Position wird in einer Röntgenübersicht der Baugruppe angezeigt. Die Software bietet benutzerfreundliche Datenverwaltung und Probenidentifikation, z.B. nach Seriennummer.
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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).
Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.
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