Mikrometer-genaue Wafer-Justierung

Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat das Unternehmen den patentrechtlich geschützten Wafer-to-Wafer Smart View Bond Aligner entwickelt, der, wie es heißt, einer neuen revolutionären Technik unterliegt.

Die Neuheit der Hannover-Messe 2007 beinhaltet eine exakte Ausrichtungsvorrichtung mit einem Ober- und Unterseiten Mikroskop, wodurch ein sehr hoher Genauigkeitsgrad von 1 µm sichergestellt wird. Weitere Prozessschritte wie Rückseiten-Passmarken oder doppelseitiges Polieren sind nicht notwendig.

Der neue Wafer-to-Wafer wurde laut Hersteller entwickelt, um den vielseitigen Anforderungen der Spitzentechnik für 3D Interconnect, Wafer Level Packaging (WLP) und der industriellen Fertigung für MEMS gerecht zu werden.

Media Contact

Udo Schnell MM MaschinenMarkt

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