Mikrosystemtechnik gibt neue Impulse für die Elektronikfertigung

Der Trend zur Miniaturisierung in Elektronikprodukten der Industrie und des täglichen Lebens setzt sich ungebrochen fort. Einen Querschnitt durch die Mikrosystemtechnik für die Elektronikfertigung zeigen acht Unternehmen auf dem Gemeinschaftsstand der IVAM NRW e.V. auf der Productronica vom 6.-9. November in München.

Elektronische Geräte wie Handys sollen immer intelligenter, dabei aber zugleich kompakter, leichter und zuverlässiger werden. Diese Entwicklung stellt die Elektronikfertigung vor immer wieder neue Herausforderungen. Fertigungstechniken, Werkzeuge, Materialien, müssen weiterentwickelt und für die stetig steigenden Anforderungen optimiert werden. Hier bietet sich ein großer Innovationsspielraum für die Mikrosystemtechnik, die wichtige Impulse für Neuentwicklungen gibt.

Dass die Branchen Elektronikfertigung und Mikrosystemtechnik untrennbar miteinander verbunden sind, zeigt die Productronica vom 6. bis 9. November 2001 in München. Die internationale Fachmesse für Elektronikfertigung widmet der Mikrosystemtechnik eine eigene Halle. Hier werden unter anderem Halbleiterfertigung, Substratmaterialien der Mikrosystemtechnik, Masken- und Vorlagenerstellung, Lithographie, Substratbearbeitung, Mikromontage, Aufbau- und Verbindungstechniken wie Chip-on-Board oder Flip-Chip-Bonden und Häusen thematisch gebündelt.

Einen Querschnitt durch die Mikrosystemtechnik für die Elektronikfertigung findet man auf dem Gemeinschaftsstand der IVAM in der Mikrosystemtechnik-Halle B6, Stand B.6325. Dort zeigen acht Unternehmen mikrosystemtechnische Lösungen für die Elektronikfertigung, zum Beispiel aus dem Bereich Kommunikation und Computertechnik. Unter anderem werden optoelektronische und mikrooptische Komponenten vorgestellt, die zum Beispiel in der Kommunikations- und Computertechnik eingesetzt werden. Neben diversen Herstellungs- und Bearbeitungsverfahren für Mikroprodukte werden Lösungen für das Handling von Mikrobauteilen und für die Mikromontage sowie Aufbau- und Verbindungstechniken gezeigt.

Ansprechpartner für Medien

Iris Lehmann idw

Weitere Informationen:

http://www.ivamnrw.com/

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