Gebäude mit Zukunft
Der Begriff „Plug & Play“ ist bisher eigentlich eher aus der Informationstechnologie bekannt – zukünftig soll er auch im Baubereich eine wesentliche Rolle spielen: Aufgrund neuer Technologien ist es möglich, einzelne Komponenten eines Gebäudes wie Zugangkontrolle, Beleuchtung oder Elektrizität auszusuchen und so quasi online sein Traumhaus zusammenzustellen.
Die modularen Gebäudekomponenten sind nur ein Teil des neu gestarteten EU-Projekts „I3CON“: Gemeinsam mit weiteren 25 Partnern aus Industrie und Forschung möchten das Fraunhofer IAO und das kooperierende Institut für Arbeitswissenschaft und Technologiemanagement IAT in dem Vorhaben einen Wandel der europäischen Bauindustrie bewirken. Neben dem „Gebäude nach dem Baukastenprinzip“ gehören Faktoren wie Umwelt, Facility Management, neue Materialien und Gebäudetechnik sowie kunden- und wertorientierte Geschäftsmodelle zu den geplanten Neuerungen für die Baubranche. Folgende Ziele und Innovationen streben die Projektpartner an:
– Kunden- und wertorientierte Geschäftsmodelle:
Vernetzte Lieferung hochwertiger Komponenten und Systeme mit lebenszyklusorientierten Eignermodellen
– Integrierte Gebäude-Systemarchitektur:
Vollintegrierte intelligente Systeme mit systemübergreifenden Funktionalitäten, die durch „smarte Materialien“, Gebäudebetriebssysteme, Sensoren und simulationsbasierte Diagnosen unterstützt werden
– Neue Produkte und Produktionsmethoden:
Reduktion von Energieverbrauch und Abfallproduktion durch optimierte Gebäudelösungen sowie saubere und umweltfreundliche Komponenten
– Lebenszyklusorientierte Dienstleistungen und Facility Management:
Kunden- und kostenorientierte Integration von Services durch gezielte Steuerung und Kontrolle von Gebäudedienstleistungen
– Gebäude-Betriebsmodell:
Einheitliche Schnittstelle zu allen Gebäudeinformationen und Serversystemen
Das Projekt ist Ende 2006 gestartet und auf vier Jahre angelegt.
Ihr Ansprechpartner für weitere Informationen:
Fraunhofer IAO
Sven Schimpf
Nobelstraße 12, 70569 Stuttgart
Telefon: +49 (0) 7 11/9 70-24 57, Fax: +49 (0) 7 11/9 70-22 99
E-Mail: sven.schimpf@iao.fraunhofer.de
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