Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

DAAD und Siemens fördern gemeinsam Ingenieurnachwuchs

09.12.2005


Auftaktveranstaltung in München - 90 internationale Stipendiaten erwartet



Auf Einladung der Siemens AG und des Deutschen Akademischen Austausch Dienstes (DAAD) treffen sich vom 8. bis 11. Dezember 2005 rund 90 Stipendiaten aus Asien, Mittel- und Osteuropa sowie Lateinamerika in München, um die Stipendiengeber und Studienkollegen aus anderen Ländern kennen zu lernen. Die internationalen Gäste nehmen an Stipendien-Programmen teil, mit denen sich Siemens und der DAAD seit 1999 erfolgreich für die Ausbildung exzellenter Nachwuchskräfte engagieren. Gleichzeitig soll damit die Internationalisierung des Studienstandortes Deutschland gefördert werden.



"DAAD/Siemens-Initiative für junge Ingenieure aus Mittel - und Osteuropa" und "DAAD/Siemens Scholarship Program ASIA 21 Century" - so heißen zwei gemeinsame Stipendien-Programme des DAAD und der Siemens AG, mit denen jährlich rund 30 Studierende aus Ländern Mittel- und Osteuropas sowie Asiens unterstützt werden. An der Finanzierung sind die Siemens AG zu zwei Dritteln und der DAAD zu einem Drittel beteiligt. Zusätzlich fördert die Siemens AG in einem eigenen Stipendien-Programm jährlich weitere 60 Studierende aus den drei Fokusregionen. In München werden sich die Stipendiaten dieser drei Programme treffen, um Erfahrungen auszutauschen und zu einem internationalen Netzwerk zusammenzuwachsen.

Durch die Unterstützung des DAAD und der Siemens AG können die Stipendiaten in einem der inzwischen zahlreichen englischsprachigen Masterprogramme deutscher Hochschulen einen international anerkannten Abschluss erwerben. Die Studiendauer beträgt in der Regel zwei Jahre und wird durch Praktika und spezielle Trainingsprogramme begleitet.

"In Zusammenarbeit mit dem DAAD möchten wir den internationalen Ingenieurnachwuchs fördern und hoch qualifizierten Studierenden helfen, technikorientierte Karrieren zu entwickeln. Gleichzeitig unterstützen wir dadurch die Internationalisierung der Hochschulausbildung in Deutschland", erläutert Susanne Kiefer, Leiterin der Hochschulprojekte bei Corporate Personnel, die Ziele der Stipendien-Programme, die auch den Leitideen des DAAD entsprechen: "Zu den wichtigsten Zielen des DAAD gehören die Förderung des Austausches von Studierenden und Wissenschaftlern zwischen Deutschland und der internationalen Gemeinschaft sowie die Vertiefung der Internationalisierung des Studienstandortes Deutschland. Beiden Zielen können wir durch die Zusammenarbeit mit der Siemens AG in besonderer Weise Rechnung tragen", erläutert Dr. Joachim Schneider, Leiter des Referats "Länderübergreifende Fach-und Sonderprogramme" im DAAD.

Ansprechpartner:
DAAD
DAAD/Siemens Master Scholarships
Dr. Joachim Schneider/Dr. Holger Finken
Kontakt: Heike Gabler
gabeler@daad.de

Siemens AG
Corporate Personnel Germany
Fach-Center Personal
Hochschulprojekte
Susanne Kiefer
susanne.kiefer@siemens.com

Julia Kesselburg | idw
Weitere Informationen:
http://www.siemens.com/generation21
http://www.daad.de/wirtschaft/de

Weitere Berichte zu: DAAD Stipendium Stipendium-Programm

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Förderungen Preise:

nachricht Über zwei Millionen für bessere Bordnetze
28.04.2017 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

nachricht Innovationspreis 2017 der Deutschen Hochschulmedizin e.V.
24.04.2017 | Deutsche Hochschulmedizin e.V.

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Förderungen Preise >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: TU Chemnitz präsentiert weltweit einzigartige Pilotanlage für nachhaltigen Leichtbau

Wickelprinzip umgekehrt: Orbitalwickeltechnologie soll neue Maßstäbe in der großserientauglichen Fertigung komplexer Strukturbauteile setzen

Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Bundesexzellenzclusters „Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen" (MERGE) und des Instituts für...

Im Focus: Smart Wireless Solutions: EU-Großprojekt „DEWI“ liefert Innovationen für eine drahtlose Zukunft

58 europäische Industrie- und Forschungspartner aus 11 Ländern forschten unter der Leitung des VIRTUAL VEHICLE drei Jahre lang, um Europas führende Position im Bereich Embedded Systems und dem Internet of Things zu stärken. Die Ergebnisse von DEWI (Dependable Embedded Wireless Infrastructure) wurden heute in Graz präsentiert. Zu sehen war eine Fülle verschiedenster Anwendungen drahtloser Sensornetzwerke und drahtloser Kommunikation – von einer Forschungsrakete über Demonstratoren zur Gebäude-, Fahrzeug- oder Eisenbahntechnik bis hin zu einem voll vernetzten LKW.

Was vor wenigen Jahren noch nach Science-Fiction geklungen hätte, ist in seinem Ansatz bereits Wirklichkeit und wird in Zukunft selbstverständlicher Teil...

Im Focus: Weltweit einzigartiger Windkanal im Leipziger Wolkenlabor hat Betrieb aufgenommen

Am Leibniz-Institut für Troposphärenforschung (TROPOS) ist am Dienstag eine weltweit einzigartige Anlage in Betrieb genommen worden, mit der die Einflüsse von Turbulenzen auf Wolkenprozesse unter präzise einstellbaren Versuchsbedingungen untersucht werden können. Der neue Windkanal ist Teil des Leipziger Wolkenlabors, in dem seit 2006 verschiedenste Wolkenprozesse simuliert werden. Unter Laborbedingungen wurden z.B. das Entstehen und Gefrieren von Wolken nachgestellt. Wie stark Luftverwirbelungen diese Prozesse beeinflussen, konnte bisher noch nicht untersucht werden. Deshalb entstand in den letzten Jahren eine ergänzende Anlage für rund eine Million Euro.

Die von dieser Anlage zu erwarteten neuen Erkenntnisse sind wichtig für das Verständnis von Wetter und Klima, wie etwa die Bildung von Niederschlag und die...

Im Focus: Nanoskopie auf dem Chip: Mikroskopie in HD-Qualität

Neue Erfindung der Universitäten Bielefeld und Tromsø (Norwegen)

Physiker der Universität Bielefeld und der norwegischen Universität Tromsø haben einen Chip entwickelt, der super-auflösende Lichtmikroskopie, auch...

Im Focus: Löschbare Tinte für den 3-D-Druck

Im 3-D-Druckverfahren durch Direktes Laserschreiben können Mikrometer-große Strukturen mit genau definierten Eigenschaften geschrieben werden. Forscher des Karlsruher Institus für Technologie (KIT) haben ein Verfahren entwickelt, durch das sich die 3-D-Tinte für die Drucker wieder ‚wegwischen‘ lässt. Die bis zu hundert Nanometer kleinen Strukturen lassen sich dadurch wiederholt auflösen und neu schreiben - ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Die Entwicklung eröffnet der 3-D-Fertigungstechnik vielfältige neue Anwendungen, zum Beispiel in der Biologie oder Materialentwicklung.

Beim Direkten Laserschreiben erzeugt ein computergesteuerter, fokussierter Laserstrahl in einem Fotolack wie ein Stift die Struktur. „Eine Tinte zu entwickeln,...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Internationaler Tag der Immunologie - 29. April 2017

28.04.2017 | Veranstaltungen

Kampf gegen multiresistente Tuberkulose – InfectoGnostics trifft MYCO-NET²-Partner in Peru

28.04.2017 | Veranstaltungen

123. Internistenkongress: Traumata, Sprachbarrieren, Infektionen und Bürokratie – Herausforderungen

27.04.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Über zwei Millionen für bessere Bordnetze

28.04.2017 | Förderungen Preise

Symbiose-Bakterien: Vom blinden Passagier zum Leibwächter des Wollkäfers

28.04.2017 | Biowissenschaften Chemie

Wie Pflanzen ihre Zucker leitenden Gewebe bilden

28.04.2017 | Biowissenschaften Chemie