NanoSpray-Technologie zur Beschichtung von außergewöhnlichen Oberflächen
Das Verfahren ermöglicht es, so genannte Vias mit konformalen Schichten gleichmäßig zu belacken. Vias werden vor allem in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik zum Kontaktieren von Vorder- und Rückseiten der Wafer verwendet.
Durch die NanoSpray-Technologie können Vias mit vertikalen Seitenwänden – hergestellt mittels Trockenätzverfahren – sowie 200 Mikrometern Tiefe und 20 Mikrometern Durchmesser mit einer konformalen Schicht von zwei bis fünf Mikrometern Dicke gleichmäßig beschichtet werden. Anwendungsbereiche ergeben sich zurzeit vor allem im Bereich von Beschichtungen mit dielektrischen (zum Beispiel BCB) und fotostrukturierbaren Polymeren (zum Beispiel AZ6612), um mittels weiterer Ätzschritte genau definierte Öffnungen am Grund der Via-Strukturen zu realisieren.
Weiterhin erlaubt das Verfahren die einfache und kostengünstige Herstellung von zähen Hybridschichten, bestehend aus einer dicken, dielektrischen Schicht und dünnen, elektrisch isolierenden Schichten (zum Beispiel SiN), welche durch die speziellen Eigenschaften der Polymerschicht Selbstheilungseffekte bei den spröden und rissigen Metallschichten ermöglichen. Diese neuartigen Hybridschichten können die zur elektrischen Kontaktierung verwendeten Vias gegenüber dem Grundmaterial des Halbleitersubstrates isolieren.
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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).
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