SEMICON Europa 2006: Nicht ohne die bayerische Nanoelektronik
Der Bayerische Forschungsverbund für Nanoelektronik (FORNEL) und das Erlanger Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) präsentieren sich vom 4.-6. April 2006 auf der SEMICON Europa in der Neuen Messe München. Die SEMICON ist die wichtigste Fachmesse für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie in Europa.
Das Fraunhofer-Institut und der Forschungsverbund FORNEL repräsentieren gemeinsam mit ihren Partnern die bayerische Forschungskompetenz in der Halbleiterbranche. Auf der SEMICON zeigen sie unter anderem eine neuartige Nanoimprint-Technologie, mit deren Hilfe feinste Strukturen gestempelt werden können. Nanoimprint ist eine sehr kostengünstige Technologie und damit ein aussichtsreiches Verfahren für die Produktion zukünftiger Bauelemente.
Prof. Dr. Heiner Ryssel ist Sprecher des Forschungsverbunds und Institutsleiter des Fraunhofer IISB, das seit über 20 Jahren Bauelemente, Prozesse, Geräte und Materialien entwickelt. Die Bayerische Forschungsstiftung fördert FORNEL, dessen enge Zusammenarbeit mit den Industriepartnern dieser Branche den Standort Bayern stützt. Zu den zahlreichen nationalen und internationalen Industriepartnern des IISB gehören neben bekannten Großunternehmen zahlreiche mittelständische aus der klassischen Halbleiter- und Fertigungsgerätebranche, aber auch Kristallzüchtungsunternehmen und Automobilzulieferer, für die speziell die Leistungselektroniksparte des Instituts interessant ist.
Kontakt:
Geschäftsstelle FORNEL
Dr. Bernd Fischer
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Schottkystr. 10
91058 Erlangen
Tel (09131) 7 61-1 06
Fax (09131) 7 61-1 02
E-Mail bernd.fischer@iisb.fraunhofer.de
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