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Innovative Lösungen für Aufbau- und Verbindungstechnik: Fraunhofer IMWS auf der ECTC

13.05.2016

Die weltweit wichtigsten Trends, neue Forschungsergebnisse und Produktentwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer Bauelemente präsentiert die Electronic Components Technology Conference (ECTC) vom 31. Mai bis 3. Juni in Las Vegas. Das Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS stellt neue Erkenntnisse zur Fehlerdiagnostik und Materialcharakterisierung beim Packaging für Leistungselektronik sowie zur Zuverlässigkeit von Bonddrahtkontaktierungen vor. Auch auf der Messe, die das Konferenzprogramm begleitet, ist das Fraunhofer IMWS prominent vertreten.

Das Fraunhofer-Center für Angewandte Mikrostrukturdiagnostik CAM, das zum Fraunhofer IMWS gehört, ist Stammgast auf der ECTC. »Die Kombination aus Fachkonferenz und Industriemesse sorgt dafür, dass aktuelle wissenschaftliche Trends eine ebenso wichtige Rolle spielen wie die Anforderungen der Unternehmen von heute und morgen.


Röntgentomographie des Inneren eines mikroelektronischen Bauelements mit Bonddrahtkontaktierungen.

Fraunhofer IMWS

Das ist genau die Schnittmenge, in der wir uns positionieren«, sagt Prof. Dr. Matthias Petzold, stellvertretender Institutsleiter des Fraunhofer IMWS in Halle (Saale). »Die ECTC ist für uns eine sehr gute Gelegenheit für den Austausch mit den weltweit führenden Firmen und Instituten der Branche.«

Am Stand 313 wird das Fraunhofer IMWS gemeinsam mit seinen Kooperationspartnern aus der Industrie wie der PVA TePla AG, der FEI Company oder der NanoFocus AG sein Portfolio präsentieren.

Die Schwerpunkte liegen dabei auf Materialdiagnostik, komplexer physikalischer Fehleranalytik, numerischer Simulation und Lebensdauervorhersage sowie der Entwicklung von Diagnostik-, Prüf-, Test- und Modellierungsverfahren.

Auch zu den mehr als 400 Vorträgen, Diskussionsrunden und Posterpräsentationen trägt das Fraunhofer IMWS bei. Bianca Böttge und Sandy Klengel stellen neue Erkenntnisse zur Fehlerdiagnostik und Materialcharakterisierung im Leistungselektronik-Packaging vor.

Eine Eigenschaftsbewertung von Gold-Drahtbondkontakten auf neuen, hochzuverlässigen Over-Pad-Metallisierungen von Halbleiterchips im Vergleich zu bisher verwendeten Aluminium-Metallisierungen präsentieren Robert Klengel, Jan Schischka, Sandy Klengel und Lutz Berthold auf der Konferenz.

»Zukunftsthemen wie das Internet der Dinge, das autonome Fahren oder tragbare, miniaturisierte Geräte zeigen die wachsende Bedeutung der Mikroelektronik. Damit einhergehend steigt die Bedeutung von Materialdiagnostik und Materialdesign zur Sicherung von Robustheit und Zuverlässigkeit auf der kleinsten Ebene. Dafür bieten wir unseren Kunden die passenden Lösungen«, sagt Petzold.

Weitere Informationen:

http://www.ectc.net Website der ECTC

Clemens Homann | Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS

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