Extrem dünne Mikrochips
Von IMS CHIPS hergestellter ultradünner Mikrochip: Größe ca. 4x4 mm, Dicke 20 μm
Hintergrund:
Siliziumwafer weisen typischerweise Dicken von 1 Millimeter auf, um ihnen eine hinreichend hohe mechanische Steifigkeit und Stabilität fur die zuverlässige Prozessierbarkeit in den automatisierten Fertigungslinien zu verleihen.
Neuerdings besteht sehr groses Interesse an extrem dünnen Chips fur Anwendungen mit dreidimensionalen integrierten Schaltkreisen aus gestapelten Chips (3D IC), fur flexible Elektronik in der Sicherheitstechnik (z.B. RF-Tags), für die Leistungselektronik und für extrem kleine Chips (Smart Dust). Die traditionellen Verfahren zur Herstellung gedünnter Chips beruhen auf dem Dünnschleifen von Wafern, aus denen in herkömmlicher Weise Chips herausgesägt werden. Damit sind typischerweise Chipdicken von 200 Mikrometer realisierbar. IMS CHIPS gelang der Durchbruch mit der Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung von Chips mit einer reproduzierbaren Dicke von 20 Mikrometern.
Das neuartige Herstellungsverfahren:
Das von IMS CHIPS entwickelte Verfahren beruht auf der Anbringung von Hohlräumen auf dem Siliziumwafer wenige Mikrometer unterhalb der Chipoberfläche, die nach der Integration der elektronischen Schaltkreise ein Herausbrechen der Chips aus der Waferoberfläche gestatten. Im Gegensatz zum herkommlichen Dünnen der Wafer und Sägen der Chips konnen nicht nur reproduzierbar dünne Chips mit Dicken von 20 Mikrometern und weit darunter realisiert werden, sondern der Restwafer kann auch wiederverwendet werden. Das neuartige Verfahren wird erstmals auf dem renommierten International Electron Devices Meeting (IEDM) in der Rubrik .Late Newsg am 12. Dezember 2006 in San Francisco vorgestellt werden.
Institut fur Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)
Das Institut fur Mikroelektronik Stuttgart ist eine Stiftung des Landes Baden-Württemberg. Das Institut betreibt wirtschaftsnahe Forschung auf dem Gebiet der Mikroelektronik in den Bereichen Silizium-Technologie, Anwenderspezifische Schaltkreise (ASIC), Photolithografie und Bildsensorik und engagiert sich in der beruflichen Weiterbildung. Das Institut ist Partner kleiner und mittlerer Unternehmen insbesondere in Baden-Württemberg und arbeitet mit international führenden Halbleiterunternehmen und Zulieferern zusammen.
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http://www.ims-chips.deAlle Nachrichten aus der Kategorie: Informationstechnologie
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