Chips und Displays aus Plastik

POLYTRONIC 2001 – die erste internationale Konferenz über Polymere für die Mikroelektronik und Photonik findet vom 22.-24. Oktober 2001 in Potsdam statt. Neuartige leitfähige und leuchtende Kunststoffe eröffnen eine völlig neue Welt der Polymerelektronik. Dünne, biegsame Folien-Displays und billige Plastik-Chips könnten bald alle Bereiche des Alltag durchdringen.

Kunststoffe werden schon jetzt in nahezu 95 Prozent aller Elektronikanwendungen eingesetzt – zum Schutz des elektronischen Bauteils, zur Formgebung oder in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Erst in jüngster Zeit entstand die Idee, elektronische Bauteile komplett auf der Basis von Kunststoffen zu entwickeln. Entwicklungen in der Polymerelektronik ermöglichten den Durchbruch in heute noch vom Silizium dominierte Bereiche der elektronischen Bauelemente.

Ein voll-polymerer Foliencomputer mit integriertem Display und Folienbatterie rückt in greifbare Nähe. Plastik-Chips könnten als universelle Informationsträger in Kleidungsstücke, Verpackungen, Gepäckstücke oder Medikamentenpackungen eingearbeitet werden. Über Transponder-Technik können Informationen dann drahtlos weitergegeben werden.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin entwickelt und erprobt seit Jahren Technologien zum Aufbringen und Strukturieren der unterschiedlichen Polymere, um Bauelemente herzustellen und zu verkapseln. Als neuer Schwerpunkt ist nun die Herstellung kompletter Bauelemente auf Polymer-Basis und kostengünstiger Transponder-Systeme mittels Drucktechnik hinzugekommen.

Erstmals findet in diesem Jahr eine internationale Konferenz über Polymere und Klebstoffe in der Mikroelektronik und Photonik statt. Die Polytronic 2001 in Potsdam führt drei internationale Konferenzen, die »Polymeric Materials for Microelectronics and Photonics (POLY)«, die »Adhesives in Electronics« und die »Polymeric Electronics Packaging (PEP)« zu einer zentralen Veranstaltung zusammen. Schwerpunkte sind: Polymerelektronik, Polymere für die Photonik, die Entwicklung und Zuverlässigkeitsbetrachtung von Polymermaterialien, Plastikverkapselungen und elektrisch leitfähige Klebstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik. Weitere Präsentationen beschäftigen sich mit Verkapselungstechnologien, starren und flexiblen Leiterplatten, Sonderaufbautechnologien sowie der Materialprüfung und -charakterisierung.