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2. Silizium-Germanium-Weltkonferenz in Frankfurt Oder

18.05.2004


Moderne Mikroelektronik auf Silizium-Germanium-Basis soll Autos sicherer und Computer schneller machen. Eine Kombination der beiden Elemente habe ganz neue Eigenschaften, erläuterte der Vorsitzende des Organisationskomitees der 2. Silizium-Germanium-Weltkonferenz, Erich Kaspar, am Montag in Frankfurt (Oder). Durch die Verbindung könnten auch mehr Daten schneller übertragen werden.



Als Beispiel für die neue Technik nannte der Forscher von der Universität Stuttgart ein Automobilradar. So würden Autos künftig rundherum mit Sicherheitssystemen ausgestattet. Etwa zehn solcher Systeme würden an Bord sein, die unter anderem den Abstand eines herannahenden Autos angeben könnten.



Es gehe aber nicht nur um superschnelle Chips. Bei gleicher Geschwindigkeit arbeiteten Prozessoren auch verlustärmer. Die moderne Mikroelektronik wird in zehn Jahren nach Einschätzung von Fachleuten zur Hälfte auf der Silizium-Germanium-Technologie basieren. Derzeit liege der Anteil bei etwa einem Prozent, sagte Kaspar.

An der 2. Silizium-Germanium-Weltkonferenz nehmen bis zum Mittwoch rund 200 Ingenieure und Wissenschaftler aus 15 Ländern teil, ein Viertel der Beiträge kommt aus der Industrie. Die erste Weltkonferenz fand 2003 in Japan statt. Eine Folgekonferenz ist für 2006 geplant.

| pro-physik.de
Weitere Informationen:
http://www.istdm2004.de
http://www.pro-physik.de

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