Multichipmodul mit ultradünnem Schichtaufbau durch Kapillarguss im Reactive Wet Coating
Die vorliegende Erfindung befasst sich mit der Entwicklung eines Multichipmoduls sowie dessen – im Vergleich zum Stand der Technik – vereinfachten Herstellungsverfahren.
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ESA Patentverwertungsagentur Sachsen-Anhalt GmbH
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Dr. Stefan Schünemann
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