Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Laser 2001 - Großflächige Karosserieteile kostengünstig verbinden

07.06.2001

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT präsentiert auf der Laser 2001 erste Ergebnisse zum Einsatz von Hochleistungsdiodenlasern (HDL) im Hartlöten.

Das Schweißen von Bauteilen ermöglicht hochfeste Verbindungen, ist jedoch mit einer hohen Wärme-Einbringung verbunden und führt damit zum Verzug der Werkstücke. Verzinkte Stahlbleche, wie sie in der Automobilindustrie verarbeitet werden, lassen sich durch Hartlöten oft mit ausreichender Festigkeit verbinden, wobei hier der Verzug wesentlich geringer ist. Bei großflächigen Bauteilen, wie z.B. Karosserie-Elementen, ist das konventionelle MIG-Hartlöten jedoch unrentabel. Durch die diffuse Erwärmung des Werkstücks ist die Bearbeitungszeit langwierig und das Fügeergebnis qualitativ oft minderwertig. Abhilfe kann hier das Laserstrahllöten schaffen.

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT präsentiert auf der Laser 2001 erste Ergebnisse zum Einsatz von Hochleistungsdiodenlasern (HDL) im Hartlöten. Der Laser, bisher nur zum Weichlöten genutzt, ermöglicht die lokale und zeitgenaue Erwärmung der Bauteile. Damit können Metalle flexibel und kostengünstig verbunden werden. Im Gegensatz zum Schweißen wird das Bauteil nicht aufgeschmolzen, der Verzug bleibt gering. Gerade im Bereich der verzinkten Stahlbleche ist dies ein großer Vorteil, da die Zinkschicht nicht verdampft sondern größtenteils erhalten bleibt. Die Folge ist eine saubere, korrosionsbeständige Naht, die wenig Nachbearbeitung erfordert.

Der Einsatz von Hochleistungsdiodenlasern ermöglicht zudem die Automatisierung des Lötprozesses. Aufgrund seiner geringen Größe und der einfachen Ansteuerbarkeit, lässt sich der HDL mit geringem Aufwand in bestehende Anlagen integrieren. Am Fraunhofer IPT laufen derzeit Versuchsreihen, die den Einsatz verschiedener Lötwerkstoffe, der geeigneten Bearbeitungsstrategien und die Positionierung der Bauteile untersucht. Die Ergebnisse werden bereits in der Automobilindustrie umgesetzt.

Potenziale ausschöpfen durch Hybride Prozesse Die Vorteile des HDL ermöglichen technologische Fortschritte auch in anderen Anwendungsgebieten. In einem vom BMBF geförderten Leitprojekt entwickelt das Fraunhofer IPT den weltweit ersten Maschinenprototypen für das laserunterstützte Fräsen mit HDL. Die sog. Hybriden Prozesse, d.h. die Kombination von konventionellen Fertigungsprozessen mit innovativen Technologien, werden am Fraunhofer IPT im Bereich des laserunterstützten Fräsens, Drehens und Drückumformens untersucht und in industrietaugliche Prototypen umgesetzt.

Auf der Laser 2001 stellt das Fraunhofer IPT in Halle B3, Stand 141 seine Kompetenzen im Laserhartlöten, in laserunterstützten Prozessen, dem selektiven Lasersintern und in der Bearbeitung von Optiken für Laser vor.

Ihr Ansprechpartner:

Dipl.-Ing. Sascha Bausch
Fraunhofer-Institut für
Produktionstechnologie IPT
Steinbachstraße 17
D-52074 Aachen
Telefon 02 41/ 89 04-2 42
Fax 02 41/ 89 04-1 98
E-Mail: bausch@ipt.fhg.de

Dipl.-Journ. Andrea Dillitzer | idw
Weitere Informationen:
http://www.ipt.fhg.de

Weitere Berichte zu: HDL Hochleistungsdiodenlasern

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Messenachrichten:

nachricht Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien
24.02.2017 | Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik, Heinrich-Hertz-Institut, HHI

nachricht MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin
24.02.2017 | FOKUS - Fraunhofer-Institut für Offene Kommunikationssysteme

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Messenachrichten >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: „Vernetzte Autonome Systeme“ von acatech und DFKI auf der CeBIT

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) in Kooperation mit der Deutschen Messe AG vernetzte Autonome Systeme. In Halle 12 am Stand B 63 erwarten die Besucherinnen und Besucher unter anderem Roboter, die Hand in Hand mit Menschen zusammenarbeiten oder die selbstständig gefährliche Umgebungen erkunden.

Auf der IT-Messe CeBIT vom 20. bis 24. März präsentieren acatech – Deutsche Akademie der Technikwissenschaften und das Deutsche Forschungszentrum für...

Im Focus: Kühler Zwerg und die sieben Planeten

Erdgroße Planeten mit gemäßigtem Klima in System mit ungewöhnlich vielen Planeten entdeckt

In einer Entfernung von nur 40 Lichtjahren haben Astronomen ein System aus sieben erdgroßen Planeten entdeckt. Alle Planeten wurden unter Verwendung von boden-...

Im Focus: Mehr Sicherheit für Flugzeuge

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem totalen Triebwerksausfall zum Einsatz kommt, um den Piloten ein sicheres Gleiten zu einem Notlandeplatz zu ermöglichen, und ein Assistenzsystem für Segelflieger, das ihnen das Erreichen größerer Höhen erleichtert. Präsentiert werden sie von Prof. Dr.-Ing. Wolfram Schiffmann auf der Internationalen Fachmesse für Allgemeine Luftfahrt AERO vom 5. bis 8. April in Friedrichshafen.

Zwei Entwicklungen am Lehrgebiet Rechnerarchitektur der FernUniversität in Hagen können das Fliegen sicherer machen: ein Flugassistenzsystem, das bei einem...

Im Focus: HIGH-TOOL unterstützt Verkehrsplanung in Europa

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt sich bewerten, wie verkehrspolitische Maßnahmen langfristig auf Wirtschaft, Gesellschaft und Umwelt wirken. HIGH-TOOL ist ein frei zugängliches Modell mit Modulen für Demografie, Wirtschaft und Ressourcen, Fahrzeugbestand, Nachfrage im Personen- und Güterverkehr sowie Umwelt und Sicherheit. An dem nun erfolgreich abgeschlossenen EU-Projekt unter der Koordination des KIT waren acht Partner aus fünf Ländern beteiligt.

Forschung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) unterstützt die Europäische Kommission bei der Verkehrsplanung: Anhand des neuen Modells HIGH-TOOL lässt...

Im Focus: Zinn in der Photodiode: nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium allein – die stoffliche Basis der Chip-Produktion – sind als Lichtquelle kaum geeignet. Jülicher Physiker haben nun gemeinsam mit internationalen Partnern eine Diode vorgestellt, die neben Silizium und Germanium zusätzlich Zinn enthält, um die optischen Eigenschaften zu verbessern. Das Besondere daran: Da alle Elemente der vierten Hauptgruppe angehören, sind sie mit der bestehenden Silizium-Technologie voll kompatibel.

Schon lange suchen Wissenschaftler nach einer geeigneten Lösung, um optische Komponenten auf einem Computerchip zu integrieren. Doch Silizium und Germanium...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics
Veranstaltungen

Aufbruch: Forschungsmethoden in einer personalisierten Medizin

24.02.2017 | Veranstaltungen

Österreich erzeugt erstmals Erdgas aus Sonnen- und Windenergie

24.02.2017 | Veranstaltungen

Big Data Centrum Ostbayern-Südböhmen startet Veranstaltungsreihe

23.02.2017 | Veranstaltungen

 
VideoLinks
B2B-VideoLinks
Weitere VideoLinks >>>
Aktuelle Beiträge

Fraunhofer HHI auf dem Mobile World Congress mit VR- und 5G-Technologien

24.02.2017 | Messenachrichten

MWC 2017: 5G-Hauptstadt Berlin

24.02.2017 | Messenachrichten

Auf der molekularen Streckbank

24.02.2017 | Biowissenschaften Chemie