Mikrometer-genaue Wafer-Justierung
Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat das Unternehmen den patentrechtlich geschützten Wafer-to-Wafer Smart View Bond Aligner entwickelt, der, wie es heißt, einer neuen revolutionären Technik unterliegt.
Die Neuheit der Hannover-Messe 2007 beinhaltet eine exakte Ausrichtungsvorrichtung mit einem Ober- und Unterseiten Mikroskop, wodurch ein sehr hoher Genauigkeitsgrad von 1 µm sichergestellt wird. Weitere Prozessschritte wie Rückseiten-Passmarken oder doppelseitiges Polieren sind nicht notwendig.
Der neue Wafer-to-Wafer wurde laut Hersteller entwickelt, um den vielseitigen Anforderungen der Spitzentechnik für 3D Interconnect, Wafer Level Packaging (WLP) und der industriellen Fertigung für MEMS gerecht zu werden.
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