Forum für Wissenschaft, Industrie und Wirtschaft

Hauptsponsoren:     3M 
Datenbankrecherche:

 

Wie Chips verschwinden. Forscher betten Silizium in organische Substrate ein

08.01.2007
In der Leiterplattenfertigung hieß es bislang: Chips gehören auf die Leiterplatte, wobei herkömmliche und mitunter teure Verbindungstechniken indessen an ihre Grenzen stoßen. Das muss aber nicht sein. Denn durch die Technologie des Chip-in-Polymer (CiP) lassen sich ICs direkt in das Substrat einbetten.

Mit dem von Forschern des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM entwickelten und inzwischen patentierten Verfahren lässt sich für Leiterplattenhersteller nicht nur eine Steigerung in der Wertschöpfungskette, sondern auch eine wesentlich höhere, insbesondere thermo-mechanische Materialzuverlässigkeit erzielen. Ursprünglich wurde der Technologieprozess für bis zu 50 µm dünne Chips entwickelt, doch mittlerweile kann auch mit Chips herkömmlicher Dicke gearbeitet werden.

Durch die spezielle Einbettungstechnik und den Verzicht auf Bonddrähte oder bleihaltige Lötverbindungen sind die präzise bestückten Chips nach außen abgeschirmt, wodurch sie über hervorragende HF-Eigenschaften verfügen, was die Technologie insbesondere für den Mobilfunk oder die Automobilindustrie interessant macht.

Die CiP-Technologie, die im Rahmen des EU-Projekts "Hiding Dies" entstand und an der auch Industrieunternehmen wie Nokia oder Philips beteiligt sind, wurde in Fertigungslinien namhafter Leiterplattenhersteller getestet und fließt derweil in konkrete Anwendungen, etwa als 2 GHz-Powerelektronik-Modul für Handys, als KFZ-Radarsystem oder Chipkartenmodul.

Trotz einer innovativen Technologie kommen für den Herstellungsprozess herkömmliche PCB-Verfahren und Materialien zum Einsatz, sodass kostenintensive Gerätemodifikationen vermieden werden: Nach der Chipbestückung erfolgt deren Vakuumlaminierung in den Mikrovialayer bzw. Multilayer. Mittels Laserbohrung erzeugte Vias werden mit Kupfer metallisiert, das abschließend zur Strukturierung der Leiterbahnen dient.

Momentan gilt eine Verschiebung der Logistik noch als Einstiegsbarriere für Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Doch mit seinen optimierten Eigenschaften zu konkurrenzfähigen Preisen dürfte das Verfahren zu einer der favorisierten Packaging-Technologien werden.

Georg Weigelt | idw
Weitere Informationen:
http://www.izm.fraunhofer.de

Weitere Berichte zu: Leiterplattenhersteller Silizium Substrat

Weitere Nachrichten aus der Kategorie Energie und Elektrotechnik:

nachricht Hochpolige Push-in-Kontakteinsätze für schwere Steckverbinder
22.05.2018 | PHOENIX CONTACT GmbH & Co.KG

nachricht Crimpzange mit drehbarem Gesenk
18.05.2018 | PHOENIX CONTACT GmbH & Co.KG

Alle Nachrichten aus der Kategorie: Energie und Elektrotechnik >>>

Die aktuellsten Pressemeldungen zum Suchbegriff Innovation >>>

Die letzten 5 Focus-News des innovations-reports im Überblick:

Im Focus: Starke IT-Sicherheit für das Auto der Zukunft – Forschungsverbund entwickelt neue Ansätze

Je mehr die Elektronik Autos lenkt, beschleunigt und bremst, desto wichtiger wird der Schutz vor Cyber-Angriffen. Deshalb erarbeiten 15 Partner aus Industrie und Wissenschaft in den kommenden drei Jahren neue Ansätze für die IT-Sicherheit im selbstfahrenden Auto. Das Verbundvorhaben unter dem Namen „Security For Connected, Autonomous Cars (SecForCARs) wird durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung mit 7,2 Millionen Euro gefördert. Infineon leitet das Projekt.

Bereits heute bieten Fahrzeuge vielfältige Kommunikationsschnittstellen und immer mehr automatisierte Fahrfunktionen, wie beispielsweise Abstands- und...

Im Focus: Powerful IT security for the car of the future – research alliance develops new approaches

The more electronics steer, accelerate and brake cars, the more important it is to protect them against cyber-attacks. That is why 15 partners from industry and academia will work together over the next three years on new approaches to IT security in self-driving cars. The joint project goes by the name Security For Connected, Autonomous Cars (SecForCARs) and has funding of €7.2 million from the German Federal Ministry of Education and Research. Infineon is leading the project.

Vehicles already offer diverse communication interfaces and more and more automated functions, such as distance and lane-keeping assist systems. At the same...

Im Focus: Mit Hilfe molekularer Schalter lassen sich künftig neuartige Bauelemente entwickeln

Einem Forscherteam unter Führung von Physikern der Technischen Universität München (TUM) ist es gelungen, spezielle Moleküle mit einer angelegten Spannung zwischen zwei strukturell unterschiedlichen Zuständen hin und her zu schalten. Derartige Nano-Schalter könnten Basis für neuartige Bauelemente sein, die auf Silizium basierende Komponenten durch organische Moleküle ersetzen.

Die Entwicklung neuer elektronischer Technologien fordert eine ständige Verkleinerung funktioneller Komponenten. Physikern der TU München ist es im Rahmen...

Im Focus: Molecular switch will facilitate the development of pioneering electro-optical devices

A research team led by physicists at the Technical University of Munich (TUM) has developed molecular nanoswitches that can be toggled between two structurally different states using an applied voltage. They can serve as the basis for a pioneering class of devices that could replace silicon-based components with organic molecules.

The development of new electronic technologies drives the incessant reduction of functional component sizes. In the context of an international collaborative...

Im Focus: GRACE Follow-On erfolgreich gestartet: Das Satelliten-Tandem dokumentiert den globalen Wandel

Die Satellitenmission GRACE-FO ist gestartet. Am 22. Mai um 21.47 Uhr (MESZ) hoben die beiden Satelliten des GFZ und der NASA an Bord einer Falcon-9-Rakete von der Vandenberg Air Force Base (Kalifornien) ab und wurden in eine polare Umlaufbahn gebracht. Dort nehmen sie in den kommenden Monaten ihre endgültige Position ein. Die NASA meldete 30 Minuten später, dass der Kontakt zu den Satelliten in ihrem Zielorbit erfolgreich hergestellt wurde. GRACE Follow-On wird das Erdschwerefeld und dessen räumliche und zeitliche Variationen sehr genau vermessen. Sie ermöglicht damit präzise Aussagen zum globalen Wandel, insbesondere zu Änderungen im Wasserhaushalt, etwa dem Verlust von Eismassen.

Potsdam, 22. Mai 2018: Die deutsch-amerikanische Satellitenmission GRACE-FO (Gravity Recovery And Climate Experiment Follow On) ist erfolgreich gestartet. Am...

Alle Focus-News des Innovations-reports >>>

Anzeige

Anzeige

VideoLinks
Industrie & Wirtschaft
Veranstaltungen

Im Fokus: Klimaangepasste Pflanzen

25.05.2018 | Veranstaltungen

Größter Astronomie-Kongress kommt nach Wien

24.05.2018 | Veranstaltungen

22. Business Forum Qualität: Vom Smart Device bis zum Digital Twin

22.05.2018 | Veranstaltungen

VideoLinks
Wissenschaft & Forschung
Weitere VideoLinks im Überblick >>>
 
Aktuelle Beiträge

Berufsausbildung mit Zukunft

25.05.2018 | Unternehmensmeldung

Untersuchung der Zellmembran: Forscher entwickeln Stoff, der wichtigen Membranbestandteil nachahmt

25.05.2018 | Interdisziplinäre Forschung

Starke IT-Sicherheit für das Auto der Zukunft – Forschungsverbund entwickelt neue Ansätze

25.05.2018 | Informationstechnologie

Weitere B2B-VideoLinks
IHR
JOB & KARRIERE
SERVICE
im innovations-report
in Kooperation mit academics