Geregeltes Laserbohren von Microvias

Mikrometerfeine Durchkontaktierungen in Leiterplatten müssen sehr präzise gebohrt werden. Ein neues Messverfahren soll es in Zukunft ermöglichen, den Laserbohr-Prozess von Mikrovias zu regeln.
© 3D-Micromac AG

Forschungsprojekt HILaM

Bei der Fertigung von Leiterplatten werden mikrometerfeine Durchkontaktierungen, sogenannte Microvias, in mehrlagige Leiterplatten gebohrt. Laserbohrer bewältigen diese Strukturierung mit hohem Durchsatz und einer Präzision von wenigen Mikrometern. Ein Messverfahren auf Basis laserinduzierter Plasmaspektroskopie soll dabei in Zukunft die Qualität der Bohrungen inline prüfen und den Prozess regeln.

Die Produktion moderner Leiterplatten mit hoher Leiter- und Bauteildichte ist extrem anspruchsvoll. Die Verbindungen zwischen den Schichten werden mithilfe von Lasern gebohrt. Diese Microvias haben Durchmesser von weniger als 200 Mikrometer. Der Bohrprozess muss schnell, kostengünstig, flexibel und vor allem präzise sein, denn die Bohrungen bilden nach der Metallisierung die elektrischen Kontakte zwischen den Metalllagen der Leiterplatte. Der vollständige Abtrag des Isolationsmaterials im Zuge der Bohrungen ist für eine gute Kontaktierung zwingend notwendig und entscheidet über Funktion und Langlebigkeit der Elektronik. Die Qualitätsprüfung der Microvias erfolgt heute nachgelagert, z. T. mit zerstörenden Verfahren wie Querschliffen oder elektrischer Funktionsprüfung – und oftmals nur stichprobenhaft, was für sicherheitskritische Anwendungen nicht ausreicht.

Prozessregelung von Laserparametern für breiten Einsatz von Ultrakurzpuls-Lasern

Im Forschungsprojekt HILaM entwickelt Fraunhofer IPM gemeinsam mit dem Chemnitzer Spezialisten für Lasermikrobearbeitung 3D-Micromac AG und der Berliner Andus Elektronik GmbH ein optisches Verfahren, mit dem sich die Qualität von Microvia-Bohrungen durch Ultrakurzpuls-Laser (UKP) im Prozess prüfen und der Bohrprozess automatisch regeln lassen. In jüngster Zeit werden für die Strukturierung von Leiterplatten zunehmend UKP-Laser genutzt, da sie Bohrungen mit sehr kleinen Durchmessern in anspruchsvollen Materialien mit kleinen Abständen zwischen den Vias ermöglichen. UKP sind jedoch nicht materialselektiv und benötigen daher eine Regelung, denn Dicke und Homogenität der Isolationsschichten schwanken.

Die Forschenden setzen auf laserinduzierte Plasmaspektroskopie (LIBS, Laser Induced Breakdown Spectroscopy), um den Ablationsprozess pulsaufgelöst zu analysieren und zu regeln – selektiv und ortsaufgelöst innerhalb eines Lochs. Der LIBS-Sensor wird koaxial zum Ablationslaser in das System eingebunden und nimmt die materialspezifische Plasmaemission auf, die beim Materialabtrag entsteht. Aus dem Spektrum lässt sich ableiten, welches Material abgetragen wurde. Zeigt das Plasmaspektrum Kupfer an, so bedeutet dies, dass die Isolationsschicht an der entsprechenden Stelle ausreichend abgetragen wurde. In diesem Fall entscheidet der Regelalgorithmus, dass der Laser innerhalb des Bohrlochs auf die nächste Position ausgerichtet wird. Damit soll eine 100-prozentige Inline-Qualitätskontrolle möglich werden.

Weitere Informationen

Das Projekt HILaM (Hochdynamische Inline-Regelung des Laserbohrens von Microvias) wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF im Rahmen der Fördermaßnahme »Photonik für die digital vernetzte Welt – schnelle optische Kontrolle dynamischer Vorgänge« gefördert. Projektpartner sind 3D-Micromac AG (Projektkoordination), Andus Elektronik GmbH und das Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM.

Wissenschaftliche Ansprechpartner:

Dr. Carl Basler, Projektleiter Optische Oberflächenanalytik, >carl.basler@ipm.fraunhofer.de<

Weitere Informationen:

http://www.ipm.fraunhofer.de Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM

https://www.ipm.fraunhofer.de/de/presse_publikationen/Presseinformationen/microvias-laserbohren-regelung.html

Media Contact

Holger Kock, Fraunhofer IPM, Kommunikation und Medien Kommunikation
Fraunhofer-Gesellschaft

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