Fraunhofer-Institut
Konsortium zum Panel Level Packaging geht in die nächste Runde
Die Expertise des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in den Bereichen Wafer Level Packaging und Substrattechnologie war 2016 der…
Intelligente Assistenzsysteme helfen bei der virtuellen Produktentwicklung
Im Automobilbau ersetzen numerische Simulationen im Rechner seit vielen Jahren aufwändige und teure reale Versuche. Ein Beispiel sind Crashtests. Dabei fallen…
Manipulation automatisierter Gesichtserkennung verhindern
Von der Entsperrung von Smartphones bis zu schnelleren Einlasskontrollen am Flughafen: Die Verbreitung der automatisierten Gesichtserkennung zur Identifikation…
Meilenstein in der Entwicklung neuer Werkstoffsysteme
Die große Bandbreite der Einsatzmöglichkeiten macht klassische Faserverbund-Werkstoffe in der Produktion beliebt – trotz relativ hohem Herstellungs- und…
Neue Generation von Stabilisatoren für hochwertige Polyolefin-Rezyklate
Ein Thema rückt in jüngster Zeit immer tiefer in das Bewusstsein vieler Menschen: Der Umgang mit Altkunststoffen. Klar ist, die energetisch günstigste und…
3D-Druck von Harzen: schnelle Härtung mittels UV-LED
In dem Forschungsprojekt soll ein neuartiges 3D-Druck-Verfahren entwickelt werden, das die einfache, schnelle und effiziente Herstellung von dreidimensionalen…