SMT/ES&S/Hybrid: Modulare Mikrosysteme im Baukastenpavillon

Die Arbeitsgemeinschaft »Industrieplattform Modulare Mikrosysteme« stellt auf der SMT ihr Baukastensystem vor. Wie sich Bausteine zu Produkten fügen, zeigt die Live-Montage eines elektronischen Kompasses.

Trotz großer Unterschiede in Funktionsweise und Aufbau lassen sich die Mikrosysteme für unterschiedliche Anwendungen aus gleichartigen Bausteinen konfigurieren. Modulare Komponenten ermöglichen nicht nur den Aufbau kundenspezifischer Mikrosysteme in kleinen und mittleren Stückzahlen. Sie reduzieren auch die Entwicklungszeiten und -kosten drastisch. Es sind höhere Mengengerüste für diese Bausteine erreichbar und die Bausteine können zu marktaktzeptablen Preisen hergestellt und angeboten werden. Insbesondere in der Investitionsgüterindustrie erschliessen sich für die Hersteller der Bausteine neue Märkte. Um das Baukastensystem erfolgreich zu etablieren, muss eine ausreichende Anzahl von Bausteinen für die Anwender zur Verfügung stehen. Das zu erreichen, ist das Ziel der Arbeitsgemeinschaft (ARGE) »Industrieplattform Modulare Mikrosysteme«, die das BMBF im Programm »Mikrosystemtechnik 2000+« fördert.

Gemeinsam mit acht Industrieunternehmen stellt die ARGE auf der »SMT – Systemintegration in der Mikroelektronik« in einem »Baukastenpavillon« den aktuellen Stand der Aktivitäten vor. Mikrotechnische Elemente, Entwicklungen und Anwendungen im Umfeld sind dort ebenso zu sehen wie ein Beispiel für das Baukastenprinzip – die Live-Montage eines elektronischen Kompasses. Er besteht aus Bausteinen in Leiterplattentechnologie. Darüber hinaus zeigen die acht Unternehmen Komponenten, die in Bausteine integriert werden bzw. Produkte, die durch modulare Mikrosysteme eine Steigerung ihrer Funktionalität erfahren. Vertreten sind die Firmen Bartels Mikrotechnik GmbH, Dortmund, Binder Elektronik GmbH, Sinsheim, Bürkert GmbH & Co KG, Großröhrsdorf, FESTO AG, Esslingen, Höfer & Bechtel GmbH, Mainhausen, Sensitec GmbH, Wetzlar, Strand Interconnect AB, Norrköping, Schweden, und VIA electronic GmbH, Hermsdorf. Die ARGE wird durch die Fraunhofer-Institute IPA, Stuttgart, und IZM, Berlin, repräsentiert, die das Konzept der modularen Mikrosysteme im Leitprojekt »Mikrosystemtechnik für den Maschinen- und Anlagenbau« unter Koordination des VDMA entwickelt haben.

Nürnberg: »SMT/ES&S/HYBRID 2000«, Halle 3, »Baukastenpavillon« auf dem »VDI/VDE-IT-Stand«

Ihre Ansprechpartner für weitere Informationen:
Arbeitsgemeinschaft Industrieplattform Modulare Mikrosysteme
Dipl.-Ing. Gerd Bauer
Telefon: 0711/970-1105, Telefax: 0711/970-1007, E-Mail: gdb@ipa.fhg.de