Adiabatisches Trennen für innovative Anwendungen

Die Columbus Trenn- und Zerspantechnik Systeme GmbH ist ein etablierter Spezialist auf dem Gebiet moderner Fertigungsverfahren. Nach langjährigen eigenen Entwicklungsarbeiten bietet das Unternehmen jetzt das adiabatische Trennen von Materialien für die unterschiedlichsten Industriebranchen an. Das wirtschaftlich arbeitende Verfahren eignet sich besonders für hohe Jahresmengen, die im Bereich von Stückzahlen von 500.000 bis 500 Millionen liegen.

Die Vorteile des spanlosen und kühlschmiermittelfreien Verfahrens liegen in den kurzen Taktzeiten (250 bis 800 Teile pro Minute), dem resultierenden minimalen Materialverlust und den entstehenden gratarmen Kanten, die eine direkte Weiterverarbeitung der Bauteile ermöglichen. Aufgrund der hohen Prozessgeschwindigkeiten entstehen ebene Schnittgeometrien, in denen zudem keine Gefügeveränderungen induziert werden.

Mit dieser Trenntechnik lassen sich alle Arten von Stählen mit einer Härte von bis zu ca. 40 HRC bearbeiten, dazu zählen auch hochlegierte und hochfeste Varianten. Als Ausgangsmaterialien eignen sich unterschiedlichste Profil- und Rundmaterialien mit einem Durchmesser von bis zu 80 Millimeter und einer Trennlänge zwischen fünf und 600 Millimeter.

Die Mitarbeiter von COLUMBUS stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, um konkrete wie geplante Applikationen umfassend zu diskutieren. Zudem verfügt COLUMBUS über ein zuverlässiges Partnernetzwerk, das Oberflächenveredlungen, Wärmebehandlungen oder Beschichtungen ausführen kann, damit Ihr Bauteil das maßgeschneiderte Eigenschaftsprofil für Ihren Anwendungszweck erhält.

Columbus Trenn- und Zerspantechnik Systeme GmbH
Herr Wölfel
Tel.: +49 (0)8372-92272-0
Fax: +49 (0)8372-92272-18
Im Wang 1
D-87634 Obergünzburg
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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).

Unter anderem finden Sie Wissenswertes aus den Teilbereichen: Trenntechnologie, Lasertechnologie, Messtechnik, Robotertechnik, Prüftechnik, Beschichtungsverfahren und Analyseverfahren.

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