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2008: Kompaktes und leistungsstarkes Programmiergerät im Notebook-Format für den mobilen Einsatz

06.02.2008
Das neue Programmiergerät Simatic Field PG M2 von Siemens Automation and Drives (A&D) zeichnet sich aus durch Wireless-Technologie, leistungsstarken Intel-Core-2-Duo-Prozessor, grosses 15-Zoll-Display in XGA- oder SXGA+-Auflösung und integrierte Datensicherung.

Zudem verfügt das neue Gerät über lange Akkulaufzeit, schnellen Arbeitsspeicher und alle gängigen Schnittstellen für Industrieanwendungen. Das Simatic Field PG M2 im Notebook-Format wird für Projektierung, Inbetriebnahme, Service und Wartung von Automatisierungsanlagen eingesetzt. Dabei widersteht das robuste Magnesium-Druckgussgehäuse den harten Anforderungen des rauen Automatisierungsalltags.

Die Wireless-Kommunikation basiert auf den WLAN-Standards 802.11 a, b und g. In der Fertigungsumgebung wird Industrial WLAN verwendet, um jederzeit eine sichere Verbindung zum Automatisierungsgerät zu gewährleisten. Der Mobile-Intel-GM-965-Express-Chipsatz und Intel-Core-2-Duo-Prozessor sowie die 160-Gigabyte-Serial-ATA-Festplatte und der DDR2-Speichertechnologie mit 667 Megahertz bieten eine hohe Leistung auch für anspruchsvolle Anwendungen.

Mit 15 Zoll verfügt das neue Simatic Field PG M2 über das grösste Display in der Familie der Simatic-Industrie-Notebooks. Maximal 1400 x 1050 Bildpunkte visualisieren hoch auflösend die auf dem Gerät installierte Simatic Engineering Software. Die integrierte Datensicherung erzeugt in definierten Zyklen ein automatisches Backup. Die gesicherten Informationen stehen jederzeit zur Verfügung und lassen sich ohne Aufwand einspielen.

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Die neuen Hardwarekomponenten verbrauchen wenig Strom, so dass der Lithium-Ionen-Akku eine Laufzeit über 3,5 Stunden gewährleistet. Das neue Simatic Field PG M2 ist das einzige Simatic-Notebook, in dem alle für die Automatisierung notwendigen Schnittstellen direkt im Gerät integriert sind. Zusätzlich zum robusten Magnesium-Druckgussgehäuse schützen metallisierte Kunststoffteile auf der Innenseite des Gehäuses vor elektromagnetischen Einflüssen.

| Siemens A&D
Weitere Informationen:
http://www.siemens.com

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