Optoelectronics Factory Splicing-Plattform für die Fertigung von optischen Leiterplatten

Die Siemens Dematic AG präsentiert mit ihrer neuen Factory Splicing-Plattform für die Fertigung von optoelektronischen Leiterplatten und Bauelementen die passende Lösung für die Vorbereitung, Handhabung und das Spleißen von Glasfasern.

Die neue Plattform des Geschäftsgebiets Electronics Assembly Systems (EA), München, der Siemens Dematic AG bietet als integrierte Lösung alle Optionen, um die verschiedenen Anforderungen der Fertigung von optischen Leiterplatten (Optical Board Assembly) zu erfüllen, wie z.B. einen ESD – gerechten (Electrostatic Sensitive Device) Arbeitsplatz, einfache Handhabung der Glasfasern sowie eine integrierte Softwarelösung für den Glasfaser-Spleiß-Prozess. Siemens Dematic AG und Corning Cable Systems, Corning, NY/USA planen eine strategische Partnerschaft, um gemeinsam die bestmöglichen, technischen Lösungen für den Fabrikspleißmarkt anzubieten.

In der Elektronikfertigung entstehen immer mehr Anwendungen, die den Einsatz von optischen Modulen erfordern. Hersteller von optischen Bauteilen und von Steckkontakten für Leiterplatten stehen bei der Montage von optoelektronischen Komponenten vielfältigen Herausforderungen gegenüber, wie z.B. der exakten Glasfaser-Ausrichtung, der Werkstoffauswahl, der Prozesskompatibilität, der Automatisierung oder der Normung. Darüber hinaus ist bei der Verarbeitung von Glasfasern sehr viel Know-how erforderlich. Um ein Bauteil bzw. Modul mit optimaler Leistungsfähigkeit zu fertigen, ist es daher wichtig, die Glasfasern während des Spleißprozesses richtig zu handhaben und vorzubereiten, wobei gleichzeitig die optischen Übertragungsverluste so gering wie möglich zu halten sind.

Bei einer typischen optoelektronischen Leiterplatte muss die Verbindung von photonischen Komponenten mit der Faserspleißtechnik erfolgen. Auf einer optoelektronischen Leiterplatte können durchschnittlich 10 bis 100 Fasern vorhanden sein. Die Herausforderung für diese Art des Zusammenbaus besteht nun darin, die Glasfaserverbindungen so zu gestalten, dass hohe Qualität bei höchster Wiederholgenauigkeit gewährleistet wird.

Die nach ergonomischen Gesichtspunkten gestaltete Factory Splicing-Plattform von Siemens Dematic bietet nicht nur den Spleißprozess als solchen, sondern unterstützt vor allem die Faservorbereitung und -handhabung. Darüber hinaus bietet sie die automatisierte Dokumentation der Spleißergebnisse (z.B. Zugfestigkeit und Dämpfungswert) und damit Rückverfolgung der Fertigungsqualität, zum Zwecke statistischer Prozesskontrolle. Mit dieser neuen Fertigungs-Plattform haben Siemens Dematic und Corning Cable Systems eine Lösung bereitgestellt, die die Anforderungen des Marktes für optoelektronische Leiterplatten und Bauteile-Fertigung ideal erfüllen.

Der Kunde hat dabei folgenden Nutzen :

– ESD-gerechter Arbeitsplatz und einfache Handhabung der Glasfaser

– Integrierte Softwarelösung des Spleißvorgangs einschließlich:

– Rückverfolgung der SpleißergebnisseWartungsservice

– Durchsatzüberwachung

– Download des Spleißprogramms

– Ethernet-Verbindung zwischen den Plattformen

– Beste Voraussetzungen für höchsten Durchsatz und maximale Effizienz bei minimalem Flächenbedarf

– Hohe Zuverlässigkeit der Spleißergebnisse bei höchster Wiederholgenauigkeit der Qualität

– Optimierte Positionierung des Leiterplattenträgers, um eine möglichst kurze Faserlänge zu erhalten

– Option: Laminarbox für Reinraumanforderungen

Durch den Einsatz praxisbewährter Gerätetechnik und kompletter Abdeckung der Faser- und Spleißtechnologie kann die ideale Lösung für das Verbinden von Glasfasern angeboten werden. Benutzerfreundlichkeit kombiniert mit ergonomischer Handhabung von Leiterplatte und Glasfaser gewährleisten, dass der Betreiber mit optimaler Effizienz arbeiten kann und stellen die Voraussetzung für zuverlässige Qualität mit höchster Wiederholgenauigkeit dar. Darüber hinaus bildet das einzigartige Zusammenwirken aus Know-how in der Glasfaser-Technologie, beim Glasfaserspleißen und in der Prozessautomation, über das diese beiden Unternehmen verfügen, die Grundlage für erstklassige prozess- und technologieorientierte Lösungen.

Hintergrundinformationen:

Die heute bei der Optoelektronikfertigung verwendeten Faserspleißgeräte gehen aus den Feldspleißgeräten hervor. Das Feldspleißen von Glasfasern wird schon seit mehr als 25 Jahren angewendet, und diese ausgereifte Technologie hat bewiesen, dass sie sich hervorragend auf das Spleißen von Fasern bei Komponenten und Leiterplatten übertragen lässt.

Media Contact

Susanne Oswald Siemens Dematic AG

Weitere Informationen:

http://www.mechoptronics.com

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Dieses Fachgebiet umfasst wissenschaftliche Verfahren zur Änderung von Stoffeigenschaften (Zerkleinern, Kühlen, etc.), Stoffzusammensetzungen (Filtration, Destillation, etc.) und Stoffarten (Oxidation, Hydrierung, etc.).

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